财联社5月15日电，铠侠表示，AI服务器客户的订单量持续走强，以美元计价的NAND价格在一季度上涨逾一倍，并预计2027年度NAND存储供应仍将维持紧张态势。

财联社5月15日电，铠侠第四财季净利润为4077.3亿日元，高于市场预期的3582.1亿日元；预计第一财季净利润为8690亿日元，市场预期为6127.1亿日元。

财联社5月15日电，日本铠侠表示，正为发行美国存托股票（ADS）上市做准备，上市时间表、美国上市地点及具体细节尚未确定。

财联社5月15日电，韩国总统府公共关系高级秘书Lee Kyu-yeon周五对记者表示，总统府尚未考虑或决定是否就三星可能发生的劳工罢工动用紧急仲裁权。韩国政府希望相关争议不会升级为罢工，并在密切关注事态发展。Lee指出，三星在韩国经济中扮演着举足轻重的角色，称相当一部分公众直接或间接持有三星股票，且该公司还与约1,700家分包商存在业务关联。此前，韩国产业通商资源部长金正官在X发帖称，“作为产业通商资源部长，我认为如果发生罢工，动用紧急仲裁权将在所难免”。

财联社5月15日电，财联社记者获悉，在三星、铠侠等头部大厂的大规模“撤退”之下，利基型存储的上游供给预计在今年明显减少，进而引起产品价格飙涨。东芯股份证券部人士向财联社记者表示，公司SLC NAND价格在一季度涨幅约为50%-60%；北京君正证券部人士也表示，目前利基型存储产品的确在涨价。多位业内人士认为，利基型存储的这轮升浪远未结束。TrendForce集邦咨询分析师罗智文表示，SLC预计2Q26至4Q26期间，价格仍有约120%涨幅；MLC 今年下半年预估仍有约100%的上涨空间。（财联社记者 王碧微）

《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。

财联社5月14日电，根据CINNO Research统计数据显示，2026年第一季度全球市场AMOLED智能手机面板出货量约2.1亿片，同比下降0.7%，环比下降19.7%。尽管面临市场挑战，整体出货表现依然保持平稳，同比并未出现大幅下滑。这主要源于终端采购策略的明显结构性分化：受上游存储芯片成本大幅上涨影响，国产安卓品牌因成本承压普遍收紧了采购计划，而苹果与三星则凭借供应链优势及高盈利韧性维持了采购稳定。此外，供应端部分国产面板厂商为维持产线稼动率并规避后续涨价风险，主动将未来部分需求前置，进一步支撑了一季度的出货表现。若未来终端需求未能改善，市场或将持续承压。

《科创板日报》14日讯，根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查，2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬，智能手机品牌面临更沉重的成本压力。其中，韩系两大原厂价格策略出现分化：三星倾向一次到位，涨幅相对显著；而从SK海力士目前提供的临时报价来看，涨幅相对温和，采取循序垫高的策略，预估五月下旬完成定价。整体而言，TrendForce集邦咨询预估，第二季LPDDR4X平均销售单价（ASP）将至少季增70%–75%，LPDDR5X则季增78%–83%。

财联社5月14日电，韩国存储芯片巨头SK海力士5月14日的市值达到约9420亿美元，有望成为三星电子之后下一家迈入万亿美元俱乐部的亚洲芯片公司。今年以来，受人工智能热潮推动，高带宽存储（HBM）芯片需求激增，SK海力士股价已累计上涨超过200%。

财联社5月13日电，存储芯片概念日内震荡回升，大普微涨超10%，股价逼近600元，再创上市以来新高，总市值突破2600亿，华海诚科、深科技、德明利、中电港、普冉股份跟涨。消息面上，高盛研报显示，市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺。群智咨询判断，从GB容量口径来看，2026年AI服务器对应的DDR存储需求同比增幅可达105%，HBM需求同比增幅达到110%，两类存储产品均保持翻倍式高速增长。

《科创板日报》13日讯，三星电子将于第三季度开始向主要服务器和数据中心厂商提供支持下一代CXL 3.1标准的内存模块（CMM-D）样品。样品计划交付给这些厂商，待获得客户厂商的质量认证后，将启动量产准备工作，包括最终确定生产规模和第四季度的生产计划。（小K注：CXL是一种基于PCI Express（PCIe）的高速互连技术，可实现CPU、内存和GPU之间的高速数据传输。）

财联社5月12日电，美股存储板块大幅回调，美光科技跌5.03%，闪迪跌7.09%，西部数据跌4.54%，希捷科技跌4.24%。