财联社10月25日电，财联社记者从存储产业链人士处获悉，目前部分原厂的部分Dram和Flash产品已经处于暂停报价状态，“就算报价，价格有效期也很短，一天一个价。”针对这种情况，国内产业链亦受到不小影响。江波龙证券部人士在接受采访时称，公司有存货，上游涨价对公司毛利率促进作用；普冉股份证券部人士表示，最近四季度开始有一些供给紧张，公司想要和下游商议是否能有价格涨幅；香农芯创证券部人士则称，作为分销商，存储上游涨价对公司毛利率影响较小，影响主要来自量的变化。（财联社记者 王碧微）

《科创板日报》24日讯，《科创板日报》记者从普冉股份证券部获悉，普冉股份四季度有在跟下游客户洽谈NOR Flash存储芯片价格变化，部分产品价格较三季度有所改善。相较于三星电子、SK海力士等主要内存供应商，公司产品主要为Nor Flash，存储容量相对较小，与DRAM存储芯片相比市场空间较小，且公司采取代工的经营模式，而上述厂商采用IDM经营模式，通过控制产能调控价格能力较强；从四季度行业趋势来看，年底相对有好转趋势。（记者 陈俊清）

财联社10月23日电，存储芯片概念持续走强，普冉股份冲击20cm涨停创新高，香农芯创涨超15%创新高，时空科技、大为股份、翔港科技涨停，江波龙涨超9%。

财联社10月24日电，存储芯片概念表现活跃，香农芯创涨超9%创新高，德明利、普冉股份、佰维存储、江波龙跟涨。消息面上，据报道，三星电子、SK海力士等主要内存供应商将在今年第四季度向客户调整报价，DRAM和NAND闪存价格上调幅度将高达30%，以满足AI驱动的存储芯片需求激增。此外隔夜美股存储概念股再度走强，SanDisk涨超13%，股价创历史新高。

①四中全会公报新增“航天强国”，相关产业有望迎来重大发展机遇。②美股存储芯片概念全线大涨，四季度存储涨价趋势仍将持续。③《逃离鸭科夫》仅一周销量突破百万，游戏行业高景气度或将持续。

《科创板日报》23日讯，人工智能驱动的存储“超级周期”或将比以往的繁荣时期持续时间更长、强度更大。三星电子、SK海力士等主要内存供应商将在今年第四季度向客户调整报价，DRAM和NAND闪存价格上调幅度将高达30%，以满足AI驱动的存储芯片需求激增，并提升第6代HBM的盈利能力。

《科创板日报》22日讯，根据集邦咨询最新内存现货价格趋势报告，DRAM方面，为规避价格进一步上涨的需求，DDR4及DDR5交易量激增，DDR4 1Gx8 3200 MT/s现货均价环比上涨9.86%。与此同时，NAND Flash价格本周持续上涨，受供应商报价上涨带动，各容量Wafer价格平均涨幅达15%-20%。

财联社10月22日电，存储芯片板块集体走弱，雅创电子跌超9%，兆易创新、佰维存储、华虹公司、香农芯创、北京君正、江波龙跟跌。

《科创板日报》22日讯，随着数据中心扩张加速，以及云计算领导者将重点从AI训练转向推理，大容量存储器的需求激增，推动全球NAND闪存市场快速复苏。消息人士称，三星电子已扩大其位于平泽的主要NAND工厂的运营，其第八代（V8）NAND生产线的利用率在第三季度较上一季度提升了10%以上，达到了80%左右。

财联社10月22日电，伴随着存储芯片市场的涨价潮，A股存储芯片相关公司的盈利预期改善、股价一路高涨，存储芯片“超级周期”来临。业内人士认为，这轮“超级周期”由AI驱动，数据中心大容量存储需求高速增长，叠加智能手机、智能汽车等智能终端渗透率提升，共同推动本轮存储技术创新与市场扩容。展望后市，分析人士预计AI服务器存储产品的涨价潮或延续至2026年。国内存储公司有望继续受益于“价格回升+国产替代”的双重驱动。叠加消费电子需求提升，国内存储芯片公司开工情况稳中向好。

财联社10月21日电，存储芯片概念快速走强，香农芯创涨超10%，云汉芯城涨超9%，普冉股份、江波龙、德明利涨超5%。消息面上，美光科技执行副总裁近日表示，2026年的DRAM内存供应局面将比现在更为严峻。其称这是因为HBM对晶圆的消耗约是传统DRAM产品的三倍，三大内存原厂的大量产能已投入到HBM上；而目前建设新的DRAM晶圆厂所需的时间和金钱成本也在上升，短时间内无法大规模扩产。

《科创板日报》20日讯，美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana预计，到2026年，DRAM市场仍将保持极度紧张，供需失衡将加剧。

财联社10月20日电，据江波龙官微20日消息，江波龙10月20日推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。

《科创板日报》20日讯，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。