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存储芯片
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存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用,以ASIC技术和FPGA 技术两种方式实现产品化。
存储器
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德明利
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  • 昨天 13:43 来自 财联社
    财联社1月24日电,德明利午后涨停,协创数据、炬光科技涨超5%,江波龙、长电科技、佰维存储、同有科技、万润科技等跟涨。
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  • 01-22 19:02 来自 财联社记者 陈抗
    2024预亏2亿 二代登场奥康国际经营困境何解?|财报解读
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  • 01-22 17:03 来自 财联社
    《科创板日报》22日讯,根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出,NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下,除了美光率先宣布减产,铠侠/闪迪、三星和SK海力士/思得也启动相关计划,可能长期内加快供应商整合步伐。TrendForce认为,NAND Flash厂商主要通过降低2025年稼动率和延后制程升级等方式达成减产目的。
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  • 01-18 16:02 来自 财联社 若宇
    A股年报行情如火如荼 10家上市公司净利最高同比预增超5倍
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  • 01-16 11:32 来自 ZDNet
    《科创板日报》16日讯,SK海力士计划最早于2025年6月向英伟达交付HBM4样品,预计将于第三季度末开始全面供应产品。
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  • 01-15 14:53 来自 theelec
    《科创板日报》15日讯,SK海力士计划在今年上半年将其NAND产量减少10%。这家韩国存储器制造商的NAND总产能为每月30万片晶圆。由于供应过剩,NAND价格已连续四个月下跌。
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  • 01-14 09:09 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》14日讯,业内人士指出,三大厂将产能移往高频宽记忆体(HBM),DRAM产业供需预计于2025年第二季度恢复平衡,2025年下半年小幅供不应求,报价有望趋于稳定。
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  • 01-12 08:57 来自 财联社
    财联社1月12日电,德福科技在机构调研时表示,公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司2018年起组建夸父实验室,致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一,该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证,相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核,2025年起将陆续替代进口产品。高频通信及高速服务器市场,目前公司已实现大量国产化替代,高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证,并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。
    德福科技
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  • 01-10 08:33 来自 财联社
    ①上海适度超前布局氢基能源,政策有望助推氢能市场供需双增。②科技春晚CES上AI陪伴产品井喷,或有望成为最快爆发的AI终端。③AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,存储芯片产业链有望回升。
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  • 01-10 08:02 来自 财联社
    AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升 存储芯片产业链有望回升
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  • 01-08 18:29 来自 财联社
    财联社1月8日电,随着人工智能提振对先进存储芯片的需求,美光科技将在未来几年投资70亿美元,扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工,表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片,该类芯片广泛应用于人工智能数据中心,工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示,“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。”
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  • 01-08 17:39 来自 财联社 周子意
    三星电子Q4季报惨淡收官!AI芯片获“英伟达认证”仍是一道难过的坎
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  • 01-01 09:10 来自 财联社
    财联社1月1日电,韩国产业通商资源部周三公布的数据显示,2024年芯片出口同比增长43.9%,达到1419亿美元,创历史新高,超过了2022年创下的1292亿美元的前纪录。尽管全球半导体价格整体下降,但对包括高带宽存储芯片在内的高端产品的强劲需求推动了整体出口的强劲表现。从目的地来看,对最大贸易伙伴中国的出口增长6.6%,达到1330亿美元,主要受芯片、石化产品和移动设备的出口带动。对美国出口增长10.5%,达到1278亿美元,连续第七年创下年度新高。
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  • 12-30 12:40 来自 财联社
    《科创板日报》30日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季进入淡季循环,DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩,加上笔记本电脑等产品因担心美国可能拉高进口关税的疑虑,已提前备货,进而造成DRAM均价下跌。其中,一般型DRAM的跌幅预估将扩大至8%至13%,若计入HBM产品,价格预计下跌0%至5%。
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  • 12-28 18:12 来自 财联社 平方
    概念股拿下3连板 本周披露并购重组进展的A股名单一览
    阅读 77.4w+
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  • 12-23 21:57 来自 财联社记者 陈抗
    “温州鞋王”欲跨界收购芯片公司 今年摘帽后再回亏损|速读公告
    阅读 59w+
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  • 12-20 17:17 来自 科创板日报记者 郭辉
    普冉股份:“存储+”引领未来新增长|新质生产力看张江
    阅读 142.5w+
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  • 12-19 10:07 来自 日经
    《科创板日报》19日讯,因PC需求疲弱,拖累SSD价格转跌。2024年10-12月期间SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)敲定为每个32.5美元左右、容量较大的512GB价格为每个60.9美元左右,皆较前一季(2024年7- 9月)下跌约10%,价格皆为五个季度来首跌。据悉在部分交易中,价格甚至还较前一季大跌约20%。
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  • 12-18 16:13 来自 财联社 周子意
    IPO首日飙升12%!日本芯片制造商铠侠能否点燃市场热情
    阅读 45.1w+
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  • 12-13 18:33 来自 科创板日报 张真
    豆包AI耳机成最大助攻?存储芯片多股走强 NOR Flash再迎增量驱动力
    阅读 134.2w+
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