财联社6月1日电，湖北光谷实验室宣布，由华中科技大学张静宇团队研发、武汉一尧科技产业化的国产玻璃硬盘正式实现小规模量产，中国成为全球首个实现玻璃存储技术规模化商用的国家。该玻璃硬盘外形为直径12cm、厚度2mm的圆形高纯熔融石英玻璃碟片，单盘最大容量360TB，相当于2.5万部高清电影，存储密度较蓝光光盘高万倍。玻璃硬盘优势为超长寿命与高稳定性，理论数据保存寿命超10万年，远超市面主流存储介质。同时，介质成本仅为传统存储的1/10，适合海量冷数据归档。

财联社6月1日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。

财联社6月1日电，据韩国贸易部消息，韩国5月半导体出口额同比猛增169.4%，达到创纪录的单月最高值371.6 亿美元。这主要得益于美国科技巨头在数据中心建设上的资本支出不断增加，使得存储芯片价格持续上涨。同时，韩国计算机的出口额也因人工智能服务器需求的增加而飙升290.7%，石油产品出口则因油价高涨而增长46.6%。汽车出口额同比下降5.9%，主要是由于中东供应中断以及美国关税的影响。

财联社6月1日电，存储芯片概念局部活跃，云汉芯城、商络电子均涨超12%，大普微、兆易创新、大港股份、强一股份跟涨。消息面上，据报道，今年一季度，我国集成电路出口724.7亿美元，同比增长77.5%，其中存储器产品出口459.9亿美元，同比增长174.2%。存储器产品出口激增也传导至供应链服务环节。

财联社5月31日电，近期国内硬科技企业IPO热潮不断，先是国产存储芯片龙头企业长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过，再是宇树科技将于明日（6月1日）上会审议。科创企业密集冲刺资本市场，其背后的股东阵容也受到市场关注，而其中，不乏保险资金的身影。记者梳理发现，此次布局长鑫科技的保险机构包括和谐健康、阳光人寿、中邮人寿、国寿投资、人保资本、人保科创，六家险资直接持股合计为3.96%。而在明天即将上会的宇树科技股东结构中，有20余家保险公司以有限合伙人身份参与私募股权基金，间接投资了宇树科技。

财联社5月29日电，鸿海董事长刘扬伟周五在鸿海年度股东会上表示，部分鸿海的高端客户确实受到了内存芯片短缺的影响，但程度并不显著。“如果高端市场受到影响，全世界都会感受到，我们希望这种情况不会发生。对我们而言，目前的情况是，到今年年底为止，对客户造成的影响有限。”

财联社5月29日电，广东省统计局公布了1—4月份经济运行数据。前四月，广东经济运行平稳，全省规模以上工业增加值同比增长3.9%，其中，高技术产品增势良好，工业机器人、3D打印设备、集成电路、存储芯片产品产量分别增长32.3%、57.0%、30.8%、50.8%。4月份，PPI由上月同比下降0.3%转为上涨1.4%。

《科创板日报》29日讯，根据5月28日发布的监管文件，Fadu表示已签署一份价值465亿韩元的合同，供应企业级固态硬盘(eSSD)控制器。该合同金额相当于该公司去年营收的50.32%，去年营收约为924亿韩元。合同有效期至2027年1月1日，款项将在交货后30天内支付。客户仅被确认为“海外NAND闪存制造商”，外界普遍认为该客户是Sandisk。预计Sandisk将向超大规模数据中心客户供应采用Fadu控制器的eSSD。（小K注：ADU是一家2015年成立的Fabless半导体公司，专注为AI与超大规模数据中心提供企业级NVMeSSD控制器及定制化存储方案）

财联社5月29日电，摩根大通最新研究显示，近几个月来，散户投资者纷纷涌入美光科技和SK海力士等存储芯片股。即便这些股票近期不断创下历史新高，这种投资趋势仍在持续。“尽管这些股票表现强劲——包括美光和SK海力士相继突破1万亿美元的市值大关——但目前几乎没有迹象表明散户投资者在该板块大规模获利了结。” 摩根大通在周四的一份报告中表示。

①盘后暴涨近40%！戴尔上调AI服务器营收预期，行业有望持续高景气。②全球AI竞赛日益“以内存为中心”，机构称存储价格有望继续保持强劲。③行业高景气与国产化并行，先进封装市场规模持续扩大。

财联社5月29日电，闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新型AI内存HBF（堆叠式闪存）将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。