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存储芯片
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存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用,以ASIC技术和FPGA 技术两种方式实现产品化。
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  • 10分钟前 来自 财联社
    财联社7月28日电,存储芯片概念盘中持续下挫,兆易创新逼近跌停,普冉股份跌超10%,北京君正、佰维存储、香农芯创、大普微等跟跌。消息面上,隔夜美股存储芯片股普跌,闪迪、SK海力士ADR、西部数据、希捷科技和美光分别跌约11%、7.5%、4.2%、4.1%和2.3%。SK海力士自7月10日赴美上市以来首次收盘跌破IPO发行价,收盘较发行价低4%。
    佰维存储
    -7.06%
    香农芯创
    -6.12%
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  • 42分钟前 来自 财联社 卞纯
    日韩股市跳水,韩股又熔断!“存储双雄”暴跌 半导体抛售潮蔓延
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  • 昨天 22:26 来自 财联社
    财联社7月27日电,美股存储板块跌幅扩大,费城半导体指数下跌3.33%。美光科技下跌5.38%,SK海力士下跌7.27%,闪迪下跌10.39%,西部数据下跌6.50%,希捷科技下跌5.30%,铠侠ADR下跌6.10%。
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  • 昨天 22:23 来自 财联社
    财联社7月27日电,SK海力士美股股价下跌6%,报145.44美元/股,总市值报1.06万亿美元,股价创上市以来新低。
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  • 昨天 22:14 来自 财联社
    财联社7月27日电,美光科技股价下跌4.44%,报880.09美元/股,总市值报9940亿美元。
    阅读 139.3w+
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  • 昨天 22:10 来自 财联社
    财联社7月27日电,美股存储板块跌幅扩大,费城半导体指数下跌2.31%,美光科技下跌4.09%,SK海力士下跌5.78%,闪迪下跌8.96%,西部数据下跌5.31%,希捷科技下跌4.45%,铠侠ADR下跌4.21%。
    阅读 143.5w+
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  • 昨天 16:00 来自 财联社
    财联社7月27日电,美股存储芯片板块盘前反弹,SK海力士涨近6%,闪迪、西部数据涨超4%,美光科技、希捷科技涨超3%。
    阅读 183.5w+
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  • 昨天 15:39 来自 财联社
    财联社7月27日电,Meritz证券分析师Kim Sun-woo表示,受一次性投资收益和半导体价格上涨的推动,SK海力士有望公布创纪录的第二季度业绩。该分析师估计,SK海力士4月至6月税前利润将超过100万亿韩元,其中包括6.01万亿韩元的营业利润,以及通过美国私募股权公司贝恩资本持有日本铠侠股份所获得的4.16万亿韩元投资收益。这一业绩将超过公司第一季度创下的5.88万亿韩元营业利润纪录。他补充说,第二季度DRAM和NAND存储芯片价格分别上涨了30%和49%。
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  • 昨天 15:25 来自 科创板日报 张真
    AI挤占DRAM颗粒供应 又一模组厂预警“无货可卖”风险
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  • 昨天 14:27 来自 财联社
    财联社7月27日电,美股三大期指继续走高,纳指期货涨1.6%,标普500指数期货涨近1%,存储概念夜盘走高,SK海力士涨近6%,美光、闪迪涨超4%。
    阅读 206.2w+
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  • 昨天 10:22 来自 财联社 卞纯
    “大空头”再出手!加码做空美光、英伟达
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  • 昨天 09:55 来自 科创板日报记者 郭辉
    长鑫科技正式登陆科创板!首日市值登顶A股 背后中国科技产业天团陪跑
    阅读 66.5w+
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  • 昨天 08:17 来自 财联社
    ①美国脑机接口公司产品获准在欧上市,脑机接口板块迎来密集催化。②三星、SK与美企签下9500亿美元大单,存储行业估值有望向成长股演进。③行业高景气叠加下游客户长期锁单,国内MLCC企业有望加速抢占市场份额。
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  • 昨天 08:01 来自 财联社
    三星、SK与美企签下9500亿美元大单 存储行业估值有望向成长股演进
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  • 07-25 13:20 来自 财联社
    财联社7月25日电,英伟达宣布,SK集团与英伟达在AI工厂及下一代内存领域扩大战略合作。SK集团与英伟达今日宣布计划建立一项超过5000亿美元的综合合作伙伴关系,以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施。双方签署了意向书,正式化协议,涵盖从人工智能工厂建设到人工智能内存供应。SK电信将建设2吉瓦的NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂,以满足全球计算需求。英伟达与SK海力士建立长期合作关系,共同保障并共同开发包括HBM在内的下一代AI内存。两家公司将共同开发和优化下一代AI内存解决方案,包括HBM,以满足从大型语言模型训练到代理AI和物理AI等不断变化的基础设施需求。
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  • 07-25 13:13 来自 财联社
    财联社7月25日电,三星电子称,与博通公司签署谅解备忘录,涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务;将与博通公司合作,基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星电子还表示,提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。
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  • 07-25 08:32 来自 财联社
    财联社7月25日电,Anthropic首席执行官表示已与三星电子及SK海力士签署供应协议。
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  • 07-25 08:17 来自 财联社
    财联社7月25日电,SK集团董事长崔泰源表示,我们已宣布的这些重大项目是切实可行且有望实现的;Anthropic已决定打造自己的“计算能力”。
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  • 07-25 08:15 来自 财联社
    财联社7月25日电,SK集团董事长崔泰源表示,英伟达的黄仁勋很可能在下次会面时会要求更多的内存芯片。
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  • 07-24 19:19 来自 财联社
    财联社7月24日电,韩国总统室政策室长金容范7月23日透露,三星电子和SK海力士预计将在韩国总统李在明访问硅谷期间,与美国主要科技企业公布涉及“大规模金额”的合作协议,相关协议可能包括长期存储芯片供应协议、战略投资合作以及谅解备忘录,但未透露具体金额。
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