财联社
财经通讯社
打开APP
存储芯片
关注
2.0W 人关注
存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用,以ASIC技术和FPGA 技术两种方式实现产品化。
存储器
-2.53%
龙头股
德龙激光
+17.50%
绿联科技
+5.57%
  • 昨天 21:35 来自 财联社
    财联社9月4日电,美股存储板块盘初强势,美光科技上涨3.61%,SK海力士上涨2.64%,闪迪上涨4.60%,西部数据上涨2.87%,希捷科技上涨4.11%。费城半导体指数上涨2.14%。
    阅读 268.6w+
    256
  • 昨天 13:58 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究,2026年第二季起笔记本CPU供应显著改善,品牌厂采购、生产节奏逐步恢复,并考量DRAM和SSD成本持续上升,愿意更积极提前备货、锁定零部件,带动上半年出货优于预期。然而,存储器涨价趋势不变,且CPU价格也上调,品牌面临的成本压力已进一步扩大。TrendForce集邦咨询表示,2026年下半年随着CPU短缺情况趋缓,品牌持续提前备货,加上终端消费者提早换机、商务需求稳定等因素,预估出货情况将同步上修,2026全年笔记本出货下滑幅度则可望收敛至9.4%。
    阅读 282.3w+
    43
  • 昨天 08:05 来自 财联社

    1、商务部新闻发言人黄玲在3日举行的例行新闻发布会上表示,美方不顾中方反复交涉,多次以涉伊朗为由制裁中国企业和公民,中方对此强烈不满,坚决反对。中方敦促美方立即纠正错误做法,撤销对有关中国企业和公民的制裁,中方将坚定维护我企业和公民正当合法权益。
    2、工信部等十部门印发《促进中小企业发展“十五五”规划》,其中提出,到2030年规模以上中小企业人均营业收入累计增长15%左右;大力发展创业投资,设立国家中小企业发展基金二期,带动社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。
    3、深圳证券信息有限公司定于9月4日发布创业板芯片指数。创业板芯片指数(代码 970096)在公司业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等芯片相关领域的创业板股票中,选取最近半年日均总市值排名前50名作为指数样本。
    4、在昨日举行的“2026世界动力电池大会”上,工信部装备工业发展中心发布《动力电池产业发展指数(2026)》。装备工业发展中心主任瞿国春介绍,中长期看钠电池将替代部分低端锂电池,全固态电池普及取决于产业链成本管控。
    5、从多家药企处获悉,2026年国家基本医保药品目录谈判竞价及商保创新药目录价格协商工作,将于9月5日在全国人大会议中心启动。
    6、多家银行表达了“贷款人年龄+贷款期限”不超过75年这一门槛。这也意味着,如果按照这个标准,1991年以前出生的贷款人新办理房贷时,已经不能办理40年期的个人房贷。
    7、长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的IPO审核状态变更为“已问询”。
    8、台积电高管称,全球在建晶圆工厂接近20座,台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番,这是30年未曾见过的速度。
    9、行云科技公告,签订9.22亿元算力租赁协议。长电科技公告,拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等。精智达公告,近日与某客户签订15.76亿元半导体测试设备采购协议。
    10、锦龙股份公告,筹划转让东莞证券20%股份达成初步意向。
    11、澜起科技公告,CXL3.2芯片导入三星SK海力士,PCIeSwitch年内流片。
    12、佛塑科技公告,拟投资71.58亿元建设两大绿色高端隔膜项目。
    13、4天3板金帝股份公告,子公司两个液冷项目尚未形成批量生产能力,暂未形成正式订单或协议。
    14、美股三大指数集体收涨,道指涨1.18%,纳指涨1.4%,标普500指数涨1.06%。加密货币概念股、黄金矿业股走强;特斯拉涨超5%,SpaceX涨超6%。
    15、美联储理事沃勒表示,预计下个月CPI和PPI将“处于合理水平”;目前的利率设定可以使美国回到2%的通胀水平;给通胀回落一个机会,可以等一个议息会议再做决定。
    16、乌克兰总统泽连斯基表示,美方已确认将在莫斯科和基辅分别举行会谈,乌方预计基辅场次的会谈将于近日举行。
    17、美国抵押贷款利率攀升至6.71%,为2025年7月以来最高水平。
    18、据美国投资公司协会数据,美国货币市场基金规模创下7.98万亿美元历史新高。
    19、英伟达宣布英伟达Rtx Spark Windows个人电脑将于2026年10月上市。
    20、大众汽车表示,作为2030年战略计划基础的调查显示,公司集团范围内将调整员工规模,涉及削减约5万个岗位。
    阅读 313.4w+
    4
    1944
  • 09-03 22:56 来自 财联社
    财联社9月3日电,长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的IPO审核状态变更为“已问询”。
    阅读 305.4w+
    41
    860
  • 09-03 22:22 来自 财联社
    财联社9月3日电,SK海力士美股股价下跌近4%,总市值报1.16万亿美元。
    阅读 300.8w+
    1
    44
  • 09-03 21:36 来自 财联社 杨斌
    签约意向金额破3800亿,9家银行AIC上半年全部盈利,银行系资本卡位硬科技
    阅读 54.7w+
    3
    7
  • 09-03 20:19 来自 科创板日报记者 李佳怡 黄心怡 顾心语
    调查:芯片涨价,带火“拆机取芯”
    阅读 78.7w+
    6
    80
  • 09-03 17:30 来自 财联社
    财联社9月3日电,SK海力士盘前跌幅扩大至3%。
    阅读 247.8w+
    1
    23
  • 09-03 10:40 来自 科创板日报 张真
    内存砍下的成本给网络!机构给英伟达Rubin Ultra降配算了一笔账
    阅读 68.5w+
    5
    29
  • 09-03 09:01 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,谷歌供应链基础设施高级总监尼基尔 · 切里安(Nikhil Cherian)近日在出席峰会论坛时透露,DRAM供给相当紧张,公司已开始拆解退役服务器,回收仍可使用的DDR4。其表示,人工智能产业已由“算力受限”转变为“内存受限”。在单台典型的AI服务器中,高性能内存占其物料清单的成本比例已高达约75%。
    阅读 280.4w+
    25
  • 09-02 15:36 来自 财联社 冯轶
    存储高景气向上游传导 华虹宏力联合多家机构增资无锡三期扩产
    阅读 90.8w+
    5
    26
  • 09-02 08:38 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》2日讯,据报道,为应对未来晶圆涨价压力,SK海力士采取提前卡位策略并大幅增加了硅晶圆采购力度,公司2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%,采购力度显著超越竞争对手三星电子。
    阅读 261.1w+
    15
  • 09-01 20:56 来自 证券时报
    财联社9月1日电,在半年报业绩会上,兆易创新副董事长、总经理何卫分析,DRAM产品方面,公司预计在下半年还会延续上涨的态势,价格会转为温和上行。展望2027年,DRAM行业增量产能释放相对有限,DRAM供应的紧张局面不会明显缓解,行业景气周期相对较长,产品价格会是高位震荡态势。SLC NAND Flash产品方面,公司认为景气周期会比较长,至少会延续2027年全年。
    兆易创新
    -2.95%
    阅读 274.5w+
    14
    116
  • 09-01 20:41 来自 财联社
    财联社9月1日电,高盛表示,存储价格仍处上行通道,维持三星、SK海力士“买入”评级。
    阅读 256.4w+
    5
    45
  • 09-01 17:56 来自 财联社 刘蕊
    存储“狂欢”进入下半场?DRAM、NAND价格续创新高 但涨势有所放缓
    阅读 79.8w+
    14
    95
  • 09-01 14:45 来自 科创板日报 宋子乔
    存储缺货难解 三星70%产能锁定到2031年 HBM现货价已涨至合约价四倍
    阅读 64.2w+
    14
    112
  • 08-31 18:34 来自 财联社 刘蕊
    HBM供应链生变:SK海力士被曝考虑英特尔代工 台积电危险了?
    阅读 78.1w+
    3
    40
  • 08-31 12:48 来自 财联社
    财联社8月31日电,兆易创新消息,兆易创新正式加入全球主流开源实时操作系统Zephyr®项目。该项目由Linux基金会托管,兆易创新正式成为Zephyr®项目与Linux基金会双银牌会员。此次合作标志着兆易创新全球开源生态布局迈入新阶段。
    兆易创新
    -2.95%
    阅读 274.7w+
    52
  • 08-31 12:15 来自 财联社 卞纯
    AI引爆存储需求!关于SK海力士赴日建厂,崔泰源最新表态
    阅读 71.6w+
    20
    90
  • 08-31 11:46 来自 Herald
    《科创板日报》31日讯,SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片(Base Die)交由英特尔生产,借此减少对台积电晶圆代工的依赖,该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出,对于HBM4而言,台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同(LTA)比例很高,公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上,故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。
    阅读 257.7w+
    68