《科创板日报》24日讯，Omdia发文称，下一波人工智能浪潮将重点聚焦在AI代理部署和私人数据增强训练方面，这将引发数据中心存储支出的增加。预计2025年存储增长持续复苏，到2029年，存储设备出货量将以12.5%的CAGR增长。但传统存储区域网络 (SAN) 和网络附加存储 (NAS) 次级细分市场已然成熟，预计这些领域将经历缓慢增长甚至负增长。

财联社2月24日电，午后香农芯创直线拉升涨超15%，此前德明利涨停，华海诚科、北京君正、普冉股份、同有科技、江波龙等涨超5%。消息面上，CFM闪存市场数据最新显示，2024年全球DRAM和NAND Flash销售收入创下了1670亿美元的历史新高。去年第四季度，全球存储市场规模环比增长4.2%，达到467.55亿美元。

《科创板日报》17日讯，三星电子正在开发下一代DRAM，以最大限度地提高AI智能手机和PC的计算性能。为确保移动HBM的性能和稳定性，三星电子此前宣布将利用铜柱连接堆叠的DRAM。

财联社2月12日电，韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%，为119万亿韩元（约合人民币5990亿元）。具体来看，半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度，迎合全球稳步增加的人工智能（AI）设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响，二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。

《科创板日报》11日讯，三星电子和SK海力士已开始减少NAND闪存产量。据业内人士透露，为了应对供应过剩的问题，三星电子和SK海力士从去年年底开始将旧的NAND闪存工艺生产线转换为新工艺。目前，三星电子正在用176层、238层、286层等最新产品取代目前占产量大部分的128层产品。SK海力士正在进行技术迁移，以在其NAND生产基地量产最新的238层和321层产品。

财联社2月6日电，芯片股午后持续走强，香农芯创涨超10%，全志科技、拓荆科技、北方华创、聚辰股份、华海清科、气派科技、国科微、恒烁股份、微导纳米等多股涨超5%。华鑫证券认为，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点，此次国家大基金三期除了对半导体设备、材料等的持续投资之外，更有可能将HBM芯片等作为重点投资方向。

财联社2月5日电，午后存储芯片概念异动拉升，SRAM方向领涨，西测测试、大为股份涨停，北京君正、恒烁股份、同有科技涨超10%，华海诚科、佰维存储、朗科科技、兆易创新等快速跟涨。

财联社1月31日电，英伟达据悉批准了三星的8层HBM3E人工智能存储芯片。

财联社1月24日电，德明利午后涨停，协创数据、炬光科技涨超5%，江波龙、长电科技、佰维存储、同有科技、万润科技等跟涨。

《科创板日报》22日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下，除了美光率先宣布减产，铠侠/闪迪、三星和SK海力士/思得也启动相关计划，可能长期内加快供应商整合步伐。TrendForce认为，NAND Flash厂商主要通过降低2025年稼动率和延后制程升级等方式达成减产目的。

《科创板日报》16日讯，SK海力士计划最早于2025年6月向英伟达交付HBM4样品，预计将于第三季度末开始全面供应产品。

《科创板日报》15日讯，SK海力士计划在今年上半年将其NAND产量减少10%。这家韩国存储器制造商的NAND总产能为每月30万片晶圆。由于供应过剩，NAND价格已连续四个月下跌。

《科创板日报》14日讯，业内人士指出，三大厂将产能移往高频宽记忆体(HBM)，DRAM产业供需预计于2025年第二季度恢复平衡，2025年下半年小幅供不应求，报价有望趋于稳定。

财联社1月12日电，德福科技在机构调研时表示，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。高频通信及高速服务器市场，目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。

①上海适度超前布局氢基能源，政策有望助推氢能市场供需双增。②科技春晚CES上AI陪伴产品井喷，或有望成为最快爆发的AI终端。③AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，存储芯片产业链有望回升。

财联社1月8日电，随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工，表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。”