财联社4月16日电，存储芯片概念短线拉升，大为股份涨停，德明利涨近5%续创历史新高，北京君正、时空科技、开普云、佰维存储跟涨。消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，预估2026年第二季度整体一般型DRAM合约价格仍将季增58%至63%。

《科创板日报》16日讯，据《韩国先驱报》报道，SK海力士已确定将于今年6月或7月在美国股市上市，并正在加快相关程序。上个月，该公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，目标是在2026年前推进美国存托凭证（ADR）的上市，但发行规模、方式等细节尚未最终确定。

财联社4月15日电，午后存储芯片概念持续走弱，大为股份触及跌停，盈新发展、朗科科技、商络电子、睿能科技、澜起科技等跟跌。

财联社4月15日电，三星电子4月15日推出新款T7 microSD及T9 microSD存储卡。三星T7 microSD存储卡提供128GB、256GB、512GB和1TB四种容量选项，而T9 microSD存储卡则提供128GB、256GB和512GB三种容量选项。该产品将于2026年4月30日面向消费者发售。

财联社4月15日电，根据IDC4月15日发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2026年第一季度（1Q26），全球智能手机出货量同比下降4.1%，至2.897亿部。这打破了自2023年年中以来市场连续十个季度的增长势头。该机构预计，第一季度的放缓只是2026年全年形势一个温和的前兆，因为存储相关的供应紧张和价格上涨将进一步抑制市场增长。

《科创板日报》15日讯，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）的良率仍低于60%，该公司计划在今年下半年将HBM4 DRAM的良率提升至接近完工的水平，以加快对包括英伟达在内的主要人工智能客户的响应速度。另一方面，三星电子的1c DRAM良率已超过80%，达到所谓的“成熟良率”。

财联社4月15日电，金宏气体近日与国际存储芯片行业巨头正式签署供气框架合同，成为其直接气体供应商之一。根据协议，金宏气体将向某国际存储芯片行业企业供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）气体，该类气体主要用于半导体制造化学气相沉积（CVD）工艺制程，对纯度与稳定性要求极高。此次签约是金宏气体在半导体电子特气领域的一次战略性突破。

《科创板日报》14日讯，据Counterpoint Research的初步数据，2026年第一季度全球智能手机市场持续承压，出货量同比下滑6%，主要受DRAM与NAND存储芯片短缺及需求疲软影响。2026年第一季度，苹果首次在一季度登顶全球智能手机市场，市场份额达到21%，同比增长5%；三星手机出货量同比下降6%，市场份额为20%；小米以12%的市场份额稳居全球第三，但同比下滑19%；OPPO与vivo分别以11%和8%的市场份额位居全球第四、五位。

《科创板日报》14日讯，韩国科学技术信息通信部14日发布数据显示，3月ICT出口额为435.1亿美元，同比增长112%。ICT出口额连续14个月保持增长，也创下历史新高，在国家出口总额（861.3亿美元）中占比也高达50.5%。按品目看，半导体出口328.4亿美元，同比增长151.4%。得益于全球服务器需求强劲推动存储芯片出口增加，单月半导体出口额史上首次突破300亿美元大关。计算机及周边设备出口同比增加174.1%，为35.9亿美元；手机出口同比增加57%，为15.4亿美元。相反，显示器出口同比减少9.3%，为14.9亿美元；通信设备出口同比减少5.8%，为2.1亿美元。同期，ICT进口额为161.5亿美元，同比增加32.2%。由此，3月ICT贸易收支实现273.6亿美元顺差。

财联社4月14日电，存储芯片概念持续拉升，江波龙涨超10%创历史新高，佰维存储、德明利、大为股份均创历史新高，恒烁股份、香农芯创、雅创电子、北京君正、兆易创新、普冉股份跟涨。