《科创板日报》29日讯，紫光国微1月29日在互动平台表示，公司的存储产品主要应用于特种领域，受限于客户端的压力，短期内难以调整存储芯片价格。针对存储芯片价格的波动，公司持续的通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用场景等方式积极应对客户需求波动，并结合特种领域的技术要求与市场动态，制定适宜的产品定价策略。

《科创板日报》29日讯，SK海力士表示，其目标是在HBM4市场保持绝对领先地位。然而，随着客户需求持续爆发式增长，预计下半年库存短缺情况将进一步恶化。

财联社1月29日电，三星电子表示，将专注于高带宽内存（HBM）市场的高端领域。目前正处于完成HBM4认证程序的阶段，计划2月投产。高带宽内存（HBM）订单今年已全部订满，预计2026年高带宽内存（HBM）营收将增长逾三倍。

财联社1月29日电，三星电子芯片业务利润增长逾四倍，超出预期，释放出人工智能(AI)支出浪潮激发存储芯片需求的积极信号。这家韩国公司计划扩大AI相关芯片的销售，并有望从第一季度开始向英伟达交付其下一代高带宽存储芯片HBM4。三星半导体部门公布的第四季度营业利润为16.4万亿韩元（114亿美元），高于分析师平均预期的10.85万亿韩元。整体净利润为19.29万亿韩元，高于预期值15.1万亿韩元。三星还表示，其将回购价值3.57万亿韩元的股票。三星股价在2025年翻了一倍多，本月甚至又飙升了约35%，反映出市场对今年业绩大幅增长的预期，因为存储芯片价格上涨速度超出预期。这一增长也反映出，随着巨头们向AI基础设施投入数千亿美元，整个行业的格局正在迅速改变。

①三星财报显示，随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题，并导致价格大幅上涨，公司第四季度营业利润同比增长近3倍，创下历史新高；
②三星预测，未来存储芯片需求将保持强劲；
③该公司还表示，其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，有望在本季度开始交付。

财联社1月28日电，据财联社不完全统计，截至发稿，包括澜起科技、兆易创新、佰维存储、德明利、香农芯创、普冉股份、好上好、朗科科技、大为股份、诚邦股份、东芯股份和国芯科技在内的多家存储芯片上市公司披露2025年度业绩预告。其中，澜起科技2025年净利同比预增52%-66%，德明利Q4净利预计环比增长645%-810%。

财联社1月28日电，虽然海外存储原厂近期已经在积极扩产，但根据这些厂商预估，产能释放预估也要等到2027年下半年甚至更晚，这意味着存储供应紧张行情不会很快得到缓解。一名存储行业从业者称，目前国内手机大厂虽然面临存储缺货的困扰，但情况并不算严重，大厂基本盘都还在，愿意支撑价格温和抬升的前提下拿货；相比之下，规模较小、产品定位多集中在千元价位段的厂商会面临更大压力。

财联社1月28日电，韦德布什将希捷科技目标价从380美元上调至430美元；SUSQUEHANNA将希捷科技目标价从280美元大幅上调至420美元；罗森布拉特证券将希捷科技目标价从370美元大幅上调至500美元。

财联社1月28日电，美股存储板块盘前普涨。希捷科技涨超10%，西部数据涨超8%，闪迪涨超5%，美光科技涨超4%。

①受益英伟达新一代架构对DDR5 SPD需求提升，叠加EEEPROM芯片与存储芯片在智能电动车领域用量倍增，聚辰股份多条产品线有望在2026年实现放量；
②聚辰股份当前公司上市进程整体推进顺利，具体进程需结合市场整体情况，当前赴港上市企业数量较多，需关注进度变化；

财联社1月27日电，美股存储板块盘前走强。美光科技涨4%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%。

①周二，韩国存储芯片巨头SK海力士的股价再次创下历史新高，截至收盘涨幅高达8.7%，报80万韩元；
②有报道称，SK海力士将独家向微软Maia 200提供HBM3E芯片，每颗Maia 200加速器都将使用六颗SK海力士的HBM3E内存。

财联社1月27日电，全球EDA和半导体IP领域的龙头企业新思科技（ Synopsys） 首席执行官萨西尼·加齐在接受采访时表示，芯片“短缺”现象将在2026年和2027年持续下去。加齐表示，目前，全球顶尖厂商的大部分内存芯片“直接流向了人工智能基础设施，但许多其他产品也需要内存，所以如今这些其他市场因产能不足而陷入困境。”他指出，三星、SK 海力士和美光作为全球最大的内存公司，虽然正致力于扩大生产，但要实现扩产目标，需要“至少”两年的时间，这也是此次短缺将持续下去的原因之一。

①三星与SK海力士已完成和苹果的谈判，将大幅上调Q1供应的iPhone LPDDR价格，前者报价环比涨幅超80%，后者近100%。
②目前两家存储原厂与苹果仅完成了上半年价格的谈判，随着下半年新产品发布，价格可能再次上调。

《科创板日报》27日讯，EDA巨头新思科技（Synopsys）CEO Sassine Ghazi指出，由AI基础设施热潮引发的存储供应紧张局面，短期内恐难以缓解，预计将持续到2026年甚至2027年。

①当地时间周一，美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产；
②此次投资聚焦NAND闪存领域，将有助于美光满足AI驱动的对NAND闪存不断增长的市场需求。

《科创板日报》27日讯，SK海力士将独家向微软Maia 200提供HBM3E芯片。据悉，Maia 200搭载的HBM3E内存总容量为216GB，其配备了六个12层HBM3E内存模块，每个模块容量为36GB。

①部分电源管理IC厂表示：“正在等谁开涨价第一枪，就会跟进调价。”
②去年10月，联发科提到将策略性地调整价格以反映不断上升的制造成本。
③海外方面，亚德诺计划自2026年2月1日起全线涨价。

财联社1月27日电，美光科技未来十年将在新加坡额外投资240亿美元，以扩大产能，应对人工智能(AI)热潮引发的存储芯片短缺。这家存储芯片巨头表示，将在新加坡新建一座NAND工厂。NAND是比机械硬盘速度更快的存储技术，随着人工智能基础设施建设加速，其需求不断上升。美光科技表示，这项新增投资将创造约1600个就业岗位，预计2028年下半年开始投产晶圆。