财联社5月1日电,量化交易公司Susquehanna将闪迪目标价从1000美元翻倍上调至2000美元。这是财联社统计到所有机构中,对闪迪给出的最高目标价。闪迪最新收盘价为1096.51美元。 4月30日,闪迪(SNDK.US)发布了2026财年第一季度财报。闪迪第一季度营收59.5亿美元,比分析师预期的51.01亿美元高出16.6%,比市场整体预期的47.81亿美元高出24.5%。毛利率达到78.4%,比分析师预期的69.8%高出近9个百分点。非GAAP每股收益23.41美元,比分析师预期的17.00美元高出37.7%,比市场整体预期的15.11美元高出近55%。
财联社5月1日电,美股芯片存储板块盘前普跌。西部数据跌超7%,闪迪跌超5%,希捷科技、美光科技跌超1%。
①骄成超声日前举行2026年第二次临时股东会,审议通过了全部11项议案,核心均围绕公司2026年度向特定对象发行A股股票事宜展开; ②公司随宁德时代等客户出海,设备已发往美国、印尼等地,海外布局提速。
财联社4月30日电,日前,有消息称DDR5内存条售价出现“断崖式下跌”,财联社记者多方采访了解到,DDR5内存条近期确实存在价格再度下行的情形,但整体未见“断崖式下跌”趋势。业内人士表示,近期现货价格与合约价格差距收窄,系在合约价格涨幅收敛后,渠道商出现获利出货所致。(财联社记者 王碧微)
①三星电子公布第一季度财报,营业利润同比增长逾七倍,创纪录新高,超出分析师预期; ②三星预计第二季度向市场交付首批HBM4E样品,预计服务器存储需求将在今年下半年保持强劲态势。
①从目前的预测来看,存储的上涨周期会跨越2026年,甚至可能蔓延到2027年-2028年。 ②Token经济学涉及应用效率、算力提升、算法优化,以及未来整个能源体系的转换。
财联社4月29日电,芯片制造商联电(UMC.US)周三表示,尽管面临存储芯片供应短缺及伊朗战争影响等逆风因素,市场需求仍展现韧性,公司将在今年下半年上调价格。联电公布第一季度营收为新台币610.4亿元(约合19.3亿美元),超出预期1000万美元,同比增长5.5%;净利润为新台币161.7亿元,同比大增108%。联电在财报声明中指出,进入第二季度,通信领域需求回升,加之计算机、消费电子及工业市场需求稳健,预计晶圆出货量将保持强劲。
财联社4月29日电,存储芯片龙头希捷科技美股盘前涨近18%。消息面上,公司2026年第三财季营收31.1亿美元,高于市场预期的29.5亿美元,并上调第四财季营收至34.5亿美元。西部数据盘前涨超9%,闪迪涨近5%,美光科技涨近3%。
①希捷科技公布强劲财报,刺激股价盘后飙升18%; ②公司预计第四财季营收为34.5亿美元,超过此前31.6亿美元的预期。 ③希捷业绩增长主要受益于AI驱动的大容量硬盘需求上升及产品组合优化,数据中心与企业级存储出货量显著提升。
①周一,美股存储概念股持续火热,闪迪、美光科技、希捷科技均创下新高,延续了长期的上涨势头; ②华尔街投研机构Melius Research当日在一份报告中指出,存储需求可能在本十年末前都保持高位。
《科创板日报》24日讯,随着固态硬盘(SSD)需求持续升温,新一波涨价潮正式展开。三星电子已通知渠道,旗下SSD产品价格调涨逾10%;另一大存储厂商金士顿同步跟进,本周起全系列SSD至少涨价10%。市场预期,两大厂调价将引发连锁效应,带动整体SSD市场报价全面走高。事实上,这已是本月内SSD产品第二轮提价。在此之前,三星与西部数据已针对高阶M.2规格产品实施大规模涨价,部分地区甚至出现价格翻倍的情况。
财联社4月23日电,特斯拉CEO马斯克在财报电话会上表示,特斯拉之所以启动Terafab芯片工厂项目,是因为公司预计未来AI芯片将严重不足。他表示:“就行业增长速度而言,逻辑芯片,甚至更多的是存储芯片,我们预计如果我们不自己制造芯片,就会遇到瓶颈。这就是Terafab的诞生原因。”
财联社4月23日电,SK海力士高管周四在业绩电话会议上表示,公司计划2027年实现下一代高带宽内存芯片HBM4E的量产,公司计划今年下半年开始向客户提供HBM4E样品。关于HBM4,SK海力士计划按照既定计划逐步提高产量,以满足客户所需的性能水平。
财联社4月23日电,SK海力士发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度财务报告。公司2026财年第一季度营业收入为52.58万亿韩元,同比增加198%,预期为53.6万亿韩元;营业利润为37.61万亿韩元,同比增加405%,预期为35.7万亿韩元;净利润为40.35万亿韩元,同比增加398%,预期为30.4万亿韩元。从季度业绩来看,销售额首次突破50万亿韩元大关,营业利润为37.6万亿韩元,营业利润率达到72%,创下公司成立以来的最高纪录。第一季度DRAM平均销售价格较去年第四季度上涨约60%;一季度NAND平均销售价格较去年第四季度上涨约70%。
①三星电子、SK海力士已收到日本供应商通知,称光刻胶等产品原材料的采购环节已出现中断; ②目前短缺的原料是PGME和PGMEA,两者可用于光刻胶、抗反射涂层(BARC)、旋涂硬掩模(SOH)以及高带宽存储器(HBM)的临时粘合剂。
①4月,三星电子向特斯拉供应的DRAM芯片量增加三倍,以满足特斯拉对存储芯片需求的飙升; ②三星已提高韩国华城工厂产量,并计划于2026年下半年在得克萨斯州工厂为特斯拉生产先进AI芯片。