财联社9月7日电，长鑫科技高管在2026年半年度业绩说明会上就与苹果公司合作、LPDDR6产品盈利情况等回应，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。具体客户及商业合作细节等信息以公司公开披露的信息为准。另外，LPDDR系列产品是公司重要的产品线之一，公司在该领域持续投入研发，产品性能与可靠性不断提升。此次LPDDR6首发，是公司与中国科技产业链伙伴协同创新的代表性成果。关于量产安排及盈利贡献等信息，以公司公开披露的信息为准。
①高盛策略师维持对Kospi指数12000点的目标价——较当前水平有将近80%的上涨空间； ②他表示，投资者低估了AI对韩国存储芯片制造商提振作用的持续时间，存储芯片严重短缺的局面在2027年只会进一步加剧； ③周一，在半导体股强劲表现的带动下，韩国KOSPI指数大涨。
财联社9月6日电，研究机构Counterpoint Research发布的全球DRAM市场分析报告显示，2026年二季度全球DRAM市场总营收同比上升385%，环比增长57%。从具体厂商表现来看，三星电子（38%）、SK海力士（25%）、美光（24%）份额仍占据着全球DRAM市场前三。
《科创板日报》4日讯，根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究，2026年第二季起笔记本CPU供应显著改善，品牌厂采购、生产节奏逐步恢复，并考量DRAM和SSD成本持续上升，愿意更积极提前备货、锁定零部件，带动上半年出货优于预期。然而，存储器涨价趋势不变，且CPU价格也上调，品牌面临的成本压力已进一步扩大。TrendForce集邦咨询表示，2026年下半年随着CPU短缺情况趋缓，品牌持续提前备货，加上终端消费者提早换机、商务需求稳定等因素，预估出货情况将同步上修，2026全年笔记本出货下滑幅度则可望收敛至9.4%。
①华为、小米、荣耀集中上调多款手机售价，部分机型单次涨幅高达千元。 ②分析师认为，AI爆发挤占了全球存储芯片产能，手机通用内存和先进制程芯片价格大幅上升，新机因此被动涨价。 ③受成本挤压千元机加速退场，手机行业步入出货收缩、产品均价抬升的新阶段。
①英伟达降低了Rubin Ultra的HBM显存规格：从HBM4E 12-Hi降至HBM4 8-Hi； ②SemiAnalysis指出，在采取降配方案后，HBM成本降低了50%以上； ③英伟达内部AI硬件价值重心正发生迁移：不再一味追求单卡HBM显存堆料，转而依靠大规模集群互联。
《科创板日报》3日讯，谷歌供应链基础设施高级总监尼基尔 · 切里安（Nikhil Cherian）近日在出席峰会论坛时透露，DRAM供给相当紧张，公司已开始拆解退役服务器，回收仍可使用的DDR4。其表示，人工智能产业已由“算力受限”转变为“内存受限”。在单台典型的AI服务器中，高性能内存占其物料清单的成本比例已高达约75%。
《科创板日报》2日讯，据报道，为应对未来晶圆涨价压力，SK海力士采取提前卡位策略并大幅增加了硅晶圆采购力度，公司2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%，采购力度显著超越竞争对手三星电子。
财联社9月1日电，在半年报业绩会上，兆易创新副董事长、总经理何卫分析，DRAM产品方面，公司预计在下半年还会延续上涨的态势，价格会转为温和上行。展望2027年，DRAM行业增量产能释放相对有限，DRAM供应的紧张局面不会明显缓解，行业景气周期相对较长，产品价格会是高位震荡态势。SLC NAND Flash产品方面，公司认为景气周期会比较长，至少会延续2027年全年。
①今年8月全球DRAM与NAND闪存平均价格再创历史新高，但环比涨幅较7月收窄：DRAM环比涨4.2%，NAND环比涨1.4%。 ②第三季度PC DRAM合约价环比涨幅预期上调至18%-23%，涨幅较二季度回落。
①HBM抢货情况相当激烈，就连英伟达、微软及谷歌都无法取得合约约定的全部供货量； ②供应压力正从HBM蔓延至一般DRAM。
财联社8月31日电，兆易创新消息，兆易创新正式加入全球主流开源实时操作系统Zephyr®项目。该项目由Linux基金会托管，兆易创新正式成为Zephyr®项目与Linux基金会双银牌会员。此次合作标志着兆易创新全球开源生态布局迈入新阶段。
①围绕韩国存储巨头SK海力士赴日建厂，周一更多消息传出； ②SK集团董事长崔泰源日前表示，SK海力士正考虑日本多个地点，作为共同营运工厂的可能选址。
《科创板日报》31日讯，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。
财联社8月31日电，SK海力士正在研究在日本合资建厂生产存储芯片的可行性，这是该公司为满足人工智能(AI)需求激增、同时控制生产成本而考虑的多个方案之一。SK集团董事长崔泰源接受媒体采访时表示，公司正在日本各地选址，任何电力和水资源条件良好的地方都可以。他没有进一步透露潜在合作伙伴或具体地点。AI热潮推动存储芯片需求大幅增长，也使SK海力士成为英伟达以及数据中心开发商的重要存储芯片供应商。该公司正在全球寻找潜在生产基地，同时应对美国限制中国科技发展的政策环境。SK海力士计划斥资54万亿韩元（390亿美元）扩大韩国国内芯片制造设施，并正在美国印第安纳州建设先进存储芯片封装工厂。该公司上周为美国工厂举行了奠基仪式。
财联社8月30日电，知名风险投资公司a16z正将重注押向硬件领域，已为旗下首只专注于硬件基础设施的基金筹集11亿美元。这只名为“Machine Age”（机器时代）的基金将重点投资人工智能处理器、存储芯片、网络设备、数据存储、机器人等领域。
财联社8月29日电，长鑫存储发布消息，长鑫LPDDR6内存正式量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载。
①长鑫科技2026年上半年实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05亿元； ②展望2026年下半年，长鑫科技表示，全球DRAM产品供给紧缺格局将继续延续。
