①其第十代BiCS FLASH 3D NAND芯片已送样，将应用于数据中心的固态硬盘产品线中；
②铠侠称收到了许多客户希望签订长期协议的请求；
③韩国厂商正加紧扩产。

①三星电子目标是在今年第三季度，将通用DRAM的平均售价比上一季度提高20%；
②今日韩国两大存储巨头震荡走高，截至发稿，三星电子涨超8%，SK海力士涨超12%；
③TrendForce表示，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺。

财联社7月3日电，大空头”投资者迈克尔·伯里当地时间周四表示，他以1051.87美元的价格做空了美光科技的股票，并表示与AI相关的芯片股将面临30%的回调。他指出，这家存储芯片制造商的涨势已达到历史极端水平，并表示美光的估值、技术形态以及长期行业周期规律都指向其股价存在显著下行风险。

①高盛指出，投资者正在低配美国科技股，尤其是“科技七巨头”，转而青睐半导体行业，因市场看好从人工智能投资中获益的公司；
②半导体行业今年表现突出，内存和存储芯片需求旺盛，相关ETF涨幅显著，而“科技七巨头”表现逊于大盘。

①大空头”投资者迈克尔·伯里周四表示，他以1051.87美元的价格做空了美光科技的股票；
②他指出，这家存储芯片制造商的涨势已达到历史极端水平，并表示美光的估值、技术形态以及长期行业周期规律都指向其股价存在显著下行风险。

财联社7月2日电，美光科技、闪迪股价在盘前拉升，收复超4%的跌幅实现转涨，目前二者均涨超1%。

7月2日，A股科技股大跌，半导体、算力硬件、存储芯片等板块跌幅较大。以科技股扎堆的“双创板”为例，创业板指和科创综指分别下跌5.71%和5.64%。从市场情况来看，A股科技股大跌源于Meta对外出售算力的消息被市场解读为算力过剩。然而，多位业内人士认为，该消息属于误读，Meta出售算力不是AI资本支出的结束，而是意味着AI基建商业模式成熟。

①广钢气体发布业绩预告，预计上半年实现营收12.5亿元至14.5亿元；
②根据IPO文件，广钢气体共募资11.5亿元，其中2亿元用于”合肥长鑫二期电子大宗气站项目”；
③国金证券指出，公司是长鑫存储的重要供应商，公司已签订合肥、北京长鑫两个项目共计13.9万Nm3/h。

财联社7月2日电，韩国总统李在明2日表示，忠清地区蕴藏着巨大的发展潜力，只要企业战略性投资与政府的坚定支持形成合力，不仅将成为韩国尖端产业中心，更将崛起为引领人工智能（AI）时代的世界级创新中心。李在明7月2日在忠清南道牙山市主持召开“忠清地区尖端产业发展愿景国民报告会”，他在听取三星电子、SK海力士、赛尔群等企业的忠清地区投资计划介绍后表示，半导体、显示器、二次电池和生物医药四大尖端产业是决定韩国AI时代未来发展的核心战略产业，而忠清地区正是四大尖端产业集聚、产业生态完善的核心区域。李在明表示，政府绝不会错失推动区域均衡发展与尖端产业布局深度融合的重大机遇，将动员一切可用资源，积极支持企业投资，让企业的战略决策充分释放效益。

财联社7月2日电，午后存储芯片概念持续下挫，兆易创新封跌停，成交超304亿元，此前深科技跌停，香农芯创、澜起科技跌超10%，普冉股份、江波龙、德明利、佰维存储跌幅靠前。

财联社7月2日电，韩国产业通商资源部7月2日宣布，将向忠清中部地区注入392万亿韩元的产业投资。在总投资中，三星旗下各子公司将注入约140万亿韩元，用于HBM晶圆厂、先进封装、OLED生产及电池线的建设；SK海力士计划投资约100万亿韩元建设NAND和先进封装厂；生物制药公司Celltrion拟投入约2万亿韩元用于生物制药设施。此外，还有约150万亿韩元将流向AI数据中心。韩国政府承诺将提供融资、税收优惠和监管支持以确保项目落地。

财联社7月1日电，美股存储板块跌幅扩大，美光科技跌8.58%，西部数据跌8.14%，希捷科技跌6.92%，闪迪跌11.01%，铠侠ADR跌10.63%。

《科创板日报》1日讯，消息称，SK海力士近期与客户签下的长期供应合约（LTA）与竞争对手不同，采用的是不设价格上限的独特合约架构。此举打破了半导体存储器长约的传统定价模式，能有效避免因设定价格上限而错失供不应求时的暴涨收益。

①韩国6月出口额首次突破1000亿美元，达1022.5亿美元，为全球第四个单月出口超千亿美元的国家；
②当月半导体出口额首次突破400亿美元，贸易顺差首次突破300亿美元。

①周二，伯恩斯坦将闪迪目标价从1700美元大幅上调近80%至3000美元，接近华尔街投行给出的最高目标价；
②这一目标价意味着闪迪仍有约32%的上涨空间；
③在刚刚结束的2026年上半年，闪迪股价涨幅高达858%，是标普500指数成分股中的头号牛股。

①今年年初至6月30日收盘，剔除今年上市的新股，科创板共309家公司股价收涨，290家公司股价收跌；
②从涨幅上看，“十大牛股”今年以来均涨超三倍。分行业来看，其中超半数属于半导体产业链，分别是中船特气、普冉股份、欧莱新材、华特气体、富创精密、佰维存储。

①英韧科技提交科创板上市申报材料并受理，拟募资32.33亿元，用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目等的建设；
②英韧科技是国内极少数具备企业级主控芯片及固态硬盘完整迭代研发能力的企业，芯片及固态硬盘产品已实现从SATA到PCIe5.0的全代次覆盖。

《科创板日报》30日讯，三星电子发布HBM封装新专利，名为 “包括沿垂直方向堆叠的多个半导体芯片的半导体封装”，旨在解决高带宽内存（HBM）封装的可靠性问题。根据其28日提交的申请，三星电子采用“深槽切割”工艺，将堆叠在HBM顶部的虚拟芯片的侧面加工成三级阶梯状曲面结构，这种方法可以有效改善高堆叠HBM中常见的芯片分层、开裂和翘曲等问题。另外，热管理方面，该专利将粘合绝缘层底面与水平延伸面之间的垂直距离精确设计在1-10微米之间，使传热效率保持在现有水平；还包含一种改进的凸起表面结构，可最大限度地减少成型层的体积，从而有可能改善传热路径。