财联社5月19日电，周二，韩国国家工程院第285届NAEK论坛上，三星电子设备解决方案部门常任顾问、三星半导体（DS）部门前总裁庆桂显（Kye-hyun Kyung）表示，中国企业正在积极扩大产能，随着存储芯片供应量的激增，市场格局可能会在明年下半年或2028年上半年发生转变。他补充称，如果大型科技公司的资本支出回报率下降，就有可能削减投资。这样，不仅价格会下降，内存需求本身在2028年后也可能萎缩。

财联社5月19日电，据兆易创新官微19日消息，兆易创新19日推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图。目前，GD30DR1001、GD30DR1401、GD30DR1901已全面开放样品申请并实现量产。

财联社5月18日电，多家券商大幅上调日本NAND巨头铠侠目标价。摩根大通将铠侠目标价从3.8万日元大幅上调至8万日元；花旗全球将其目标价从3.1万日元大幅上调7.3万日元；野村证券将其目标价从5.1万日元上调至6.8万日元。消息面上，铠侠预计今年二季度有望实现营收1.75万亿日元和1.298万亿日元的营业利润，较一季度又翻一倍。

①美股人工智能巨头英伟达将于美东时间周三（5月20日）盘后公布其第一季度业绩；
②华尔街普遍预计，英伟达将再次交出“业绩超预期并上调指引”的亮眼成绩单；
③英伟达高管们将如何应对中国市场前景、激烈竞争和内存短缺等问题，将成为投资者关注的重点。

①存储芯片无疑是过去数月华尔街最火热的投资主题，但在存储股之外，另一条投资主线也在浮现；
②随着投资者评估AI产业链的下一个瓶颈环节，光通信股票已跻身美股最强领涨行列；
③光通信概念股Lumentum、Ciena和康宁均跻身标普500指数年内表现十强之列。

①长鑫科技更新科创板IPO招股书，2025年业绩较此前预期提前实现盈利，今年一季度公司归母净利润规模达247.62亿元；
②长鑫科技表示，全球DRAM产品供不应求，价格大幅上涨，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司业绩增长。

财联社5月17日电，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书（申报稿）显示，公司预计2026年1-6月主要财务数据如下：营业收入1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；净利润660亿至750亿元，归属于母公司所有者的净利润500亿至570亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润520亿至580亿元。

财联社5月17日电，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书（申报稿）显示，2026年1-3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长。得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，公司营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润均同比大幅增长。2026年1-3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元；扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润263.41亿元。

财联社5月15日电，铠侠表示，AI服务器客户的订单量持续走强，以美元计价的NAND价格在一季度上涨逾一倍，并预计2027年度NAND存储供应仍将维持紧张态势。

财联社5月15日电，铠侠第四财季净利润为4077.3亿日元，高于市场预期的3582.1亿日元；预计第一财季净利润为8690亿日元，市场预期为6127.1亿日元。

财联社5月15日电，日本铠侠表示，正为发行美国存托股票（ADS）上市做准备，上市时间表、美国上市地点及具体细节尚未确定。

财联社5月15日电，韩国总统府公共关系高级秘书Lee Kyu-yeon周五对记者表示，总统府尚未考虑或决定是否就三星可能发生的劳工罢工动用紧急仲裁权。韩国政府希望相关争议不会升级为罢工，并在密切关注事态发展。Lee指出，三星在韩国经济中扮演着举足轻重的角色，称相当一部分公众直接或间接持有三星股票，且该公司还与约1,700家分包商存在业务关联。此前，韩国产业通商资源部长金正官在X发帖称，“作为产业通商资源部长，我认为如果发生罢工，动用紧急仲裁权将在所难免”。

①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。

财联社5月15日电，财联社记者获悉，在三星、铠侠等头部大厂的大规模“撤退”之下，利基型存储的上游供给预计在今年明显减少，进而引起产品价格飙涨。东芯股份证券部人士向财联社记者表示，公司SLC NAND价格在一季度涨幅约为50%-60%；北京君正证券部人士也表示，目前利基型存储产品的确在涨价。多位业内人士认为，利基型存储的这轮升浪远未结束。TrendForce集邦咨询分析师罗智文表示，SLC预计2Q26至4Q26期间，价格仍有约120%涨幅；MLC 今年下半年预估仍有约100%的上涨空间。（财联社记者 王碧微）

《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。