①海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品HBM，内部热管理成技术难点；
②内嵌散热技术将首先大规模应用到HBM5上；
③代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。

①周四，在美股半导体抛售潮中，博通和美光科技携手创下公司自身历史上最大单日市值蒸发记录；
②这两家半导体巨头市值单日合计“失血”约3800亿美元（约合2.58万亿人民币）；
③周四的芯片股回调向投资者敲响警钟。

财联社6月5日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，三大存储芯片制造商已通过认证，可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片。这一决定意味着，SK海力士、三星电子和美光科技即将开始大规模生产和供应HBM4芯片。这三家公司主导着全球存储芯片市场，并一直在激烈争夺这一业务的份额。黄仁勋在抵达首尔展开为期数天的访问时对记者表示，这三家供应商都已通过认证，并且都已投产，竞相支持英伟达最新的AI芯片Vera Rubin。

《科创板日报》5日讯，DDR5内存的售价持续上涨，目前其价格是DDR4内存的4-5倍，不仅是DDR4内存，DDR4平台本身也比DDR5平台（例如AM5和LGA 1851，也包括LGA 1700 DDR5）便宜得多。根据Tom's Hardware的最新报道，自内存市场崩盘以来，许多厂商都看到了DDR4兼容主板需求的激增，因此他们正准备重启DDR4兼容主板的生产。在2026台北国际电脑展期间，多家主板品牌和内存模组厂商透露，受内存短缺与价格上涨影响，PC行业正重新押注DDR4。

①在经历了一轮冠绝全球的暴涨之后，韩国市值规模高达4.9万亿美元的股市，终于开始闪现出承压的迹象；
②周五早盘，韩国综合股价指数(KOSPI)最新暴跌6.8%，三星电子和SK海力士股价均在盘初一度下跌超过7%。

①力积存储的芯片封装、测试等业务高度依赖福懋科技、南茂等少数厂商。
②目前，力积存储已搭建起以杭州鼎辕为核心的股东架构，应伟通过多层持股架构成为该公司实控人。

①据市场消息，黄仁勋预计最早将于今日（周四）晚间抵达韩国；
②黄仁勋为期4天的访韩之行可谓安排得满满当当，会见对象覆盖韩国大型科技企业和与小型创企的高管；
③这位AI明星还将参加职业棒球开球仪式并首次亮相综艺节目。

财联社6月4日电，存储芯片概念午后持续走强，德明利涨停，普冉股份、朗科科技、佰维存储涨超10%，此前大为股份涨停，江波龙、恒烁股份、香农芯创跟涨。消息面上，昨日，市场调研机构Counterpoint发布了NAND存储市场追踪报告。报告显示，受人工智能需求推动，2026年第一季度全球NAND存储市场营收达460亿美元，环比接近翻倍。

①AI对存储芯片无止境的需求正令其它行业陷入困境；
②美国九个行业组织周三联合警告称，存储芯片短缺可能导致美国消费品价格大幅上涨并扰乱供应链，甚至可能波及整个美国经济；
③他们呼吁特朗普政府扩大产能；

财联社6月4日电，由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，受人工智能需求的快速扩大，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。报告预测，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，达到1.5万亿美元（约合人民币10.2万亿元），预计2027年增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。报告称，鉴于数据中心的普及速度超出预期，世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测，2026年增幅也将创下历史新高。

从产品分类来看，报告预测存储芯片今年同比增幅将达到惊人的249.5%，规模突破8000亿美元大关，一举超越2025年半导体整体市场规模。逻辑芯片预计增长37.3%，规模达4100亿美元。此外，报告还预测，2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头，其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。

①Counterpoint发布报告称，2026年第一季度全球NAND闪存存储市场营收达460亿美元，较去年同期增长246%；
②三星以29%市场份额居首，SK海力士次之；企业级固态硬盘在NAND市场占比达43%，Counterpoint预计年底超过60%。

①三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5；
②宋载赫声称，HPB技术已在HBM4E芯片中得到应用和验证，其可靠性和稳定性均已得到充分验证；
③此前三星电子已在Exynos 2600芯片中引入HPB技术，可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。

①韩国SK集团董事长崔泰源周二表示，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍；
②在崔泰源发表上述言论之际，一些分析师指出，A热潮正在重塑传统上具有周期性特征的存储芯片行业。

财联社6月2日电，SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

财联社6月2日电，韩国SK集团会长崔泰源1日在台北会见英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋，两人就人工智能（AI）存储芯片合作进行交流。黄仁勋在答韩媒问时表示，高带宽内存（HBM）供应链最关键的要素为性能、品质、可靠性和供应能力，因此英伟达正与SK紧密合作。

①黄仁勋表示，英伟达与迈威尔科技正在巩固合作关系，以扩展为下一代人工智能数据中心提供动力所需的关键网络和连接基础设施；
②受上述消息影响，迈威尔科技美股夜盘一度大涨19.4%至262美元。