①佰维存储晶圆级先进封测制造项目三期启动投资，拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议； ②佰维存储晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。
财联社9月21日电，摩根大通发布研报称，三星电子第三季业绩预览显示，存储器业务营运保持强劲，惟短期受汇兑逆风影响。该行维持“增持”评级及目标价40万韩元，认为中期风险回报有利，建议投资者吸纳。该行上调HBM业务假设，预期三星电子HBM价值市占由2025年的20%升至2026年及2027年的34%及39%，并预测2027年财政年度HBM混合平均售价同比升64%。受韩元走强影响，该行将2026年及2027年调整后每股盈利预测分别下调4%及4.6%，至分别48,788韩元及68,995韩元。考虑外汇变动，该行下调今年第三及第四季经营溢利预测介乎7万亿至9万亿韩元，至介乎102万亿至109万亿韩元，低于市场预测介乎109万亿至121万亿韩元。并轻微下调明后两年每股盈测，反映韩元转强，以美元计预测上调，源于HBM业务量、定价及利润率预测获上调。该行认为积极的股东回报对股价顺利回升属必要，并视第三季业绩电话会议上的中期更新为下一个关键观察点。
财联社9月21日电，根据TrendForce集邦咨询研究显示，过往两周以来美系云端厂商对Enterprise SSD（企业级SSD）的需求上调，主要原因在于各大CSP正在加速扩大Enterprise SSD的部署规模与应用场景。值得注意的是，这波需求不仅集中于高性能TLC产品，单位容量成本更低、效益更高的QLC产品更是成长动能的主要来源。从近期拉货动能观察，第四季 Enterprise SSD订单总量有望突破第三季的高点，呈现持续向上攀升的强劲态势。这也使得原厂在企业级市场的产能配置与议价主导权显著提升，进一步巩固Enterprise SSD价格维持上行轨道的基础。
财联社9月21日电，三星电子股价大涨5%，创下两周以来最大单日涨幅，领涨韩国综合指数。小财注：三星电子分红股权登记日为9月30日。
①长鑫科技宣布其第五代工艺技术平台正式实现量产，通过四重曝光技术，长鑫科技把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。 ②长鑫科技第五代工艺技术平台作为全新平台，良率爬坡需要一定的周期。
《科创板日报》20日讯，宏碁董事长陈俊圣19日表示，目前存储及CPU除少数规格供货吃紧，其他规格缺料正在缓解，不过因零部件价格高位震荡，预估今年第四季度终端PC产品将持续涨价，平均幅度可能达5-20%，要到2027年下半年价格才有机会反转。
财联社9月17日电，英伟达CEO黄仁勋称，人工智能安全至关重要；英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。英伟达盘前涨2.2%。
财联社9月16日电，SK海力士与工会达成协议，同意以现金形式支付一半的利润分红，解除了该全球第二大存储芯片制造商生产活动中断的威胁。SK海力士周三在声明中称，工会约57%的成员批准了经修订的薪资及集体谈判协议。根据最新协议，利润分成奖金的50%将以现金形式发放，另外50%将以公司股票形式发放，取代此前提议的40%现金、60%股票方案。
财联社9月16日电，据报道，消息人士称SK海力士正与英特尔洽谈合作协议，有望首次在美国本土生产存储芯片。其中一种方案是SK 海力士将租赁英特尔俄亥俄州工厂的部分厂区。另一种备选方案是SK海力士与英特尔以及大型云厂商成立合资企业。一名消息人士称谈判尚属探索性，强调尚未作出决定。若达成协议，SK海力士可能在俄亥俄州生产何种芯片也尚不清楚。其产品线包括用于服务器、PC和智能手机的DRAM，以及提供长期存储的NAND闪存，同时也是AI处理器所用高带宽存储（HBM）的领先供应商。
《科创板日报》16日讯，韩国机器人公司Wonik Robotics表示，正积极争取向三星电子的半导体工厂供应轮式机器人，目前正在与包括三星电子在内的半导体公司进行轮式机器人的概念验证。在可靠性验证阶段，需要确定机器人能否应对晶圆搬运过程中可能出现的各种因素，例如微振动和灰尘。
财联社9月15日电，美光演示全球首款512GB DDR5 RDIMM内存模块，预计2027年下半年实现量产。Micron 512GB RDIMM的性能可比256GB DDR5配置高达1.4倍。AMD和英特尔都在积极验证该模块，预计其速度将达到9200 MT/s。
①戴尔科技CEO迈克尔·戴尔称AI热潮下算力设备、PC价格将走高，芯片结构性短缺大概率2027年恶化； ②他表示客户会经历接受涨价的过程，最终他最关心供应稳定性，暂未发现重复下单等异常信号。
财联社9月15日电，界面新闻从产业链独家获悉，苹果已接受三星电子2027年一季度存储芯片报价：DRAM（动态随机存取存储器）接近2.0美元/Gb，NAND闪存接近0.33美元/Gb，较今年三季度报价上涨30%-40%。界面新闻就此消息向苹果求证，截至发稿暂无回应。
财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库。
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，突破智能分层存储、数据稀疏化优化、键值缓存等技术，研发高带宽闪存、高带宽内存、铁电存储器、阻变存储器、磁电存储器等新型存储产品。
财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施。强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景，优化产品体验。强化端侧关键技术攻关，推动创新成果应用转化。加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系，加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用。
财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，加快发展先进存力，推动以存强算、以存代算，提升分布式、超融合等存储系统的技术水平，完善分级分层数据存储架构及存储协议。突破智能分层存储、数据稀疏化优化、键值缓存等技术，研发高带宽闪存、高带宽内存、铁电存储器、阻变存储器、磁电存储器等新型存储产品。
财联社9月14日电，美股存储芯片股盘前大跌，SK海力士跌超6%，闪迪跌超5%，美光科技跌近5%，西部数据跌超4%。
