《科创板日报》24日讯，SK海力士正加大力度开拓通用DRAM市场，同时放缓第六代高带宽内存（HBM4）的量产步伐。该公司表示，由于HBM已占其营收的40%以上，并占据绝对优势，因此正在重新分配资源，以确保从供应严重短缺的通用DRAM市场获得更多营收，而不是盲目地进行产能扩张。

《科创板日报》23日讯，杰富瑞投资银行发布研报，认为AI需求持续推高全球存储芯片市场，价格上涨趋势将在2026年下半年延续，并可能贯穿2027年。该报告预估2026年第三季度全球存储芯片价格环比上涨约40%~50%，而在第四季度还可能环比上涨30%~40%，将出现价格连续2个月大幅跳升。对于拐点时间，报告认为2028年才可能首次看到缓和迹象。届时随着产能增加、市场供应走高，存储芯片平均售价可能下跌15%至20%。

《科创板日报》23日讯，三星电子宣布，已开发出通用闪存存储（UFS）5.0产品。其基于第九代V-NAND（V9）闪存技术开发而成，特点是针对端侧AI进行了优化。其数据传输带宽为10.8 GB/s，顺序读取速度为10.8 GB/s，顺序写入速度为9.5 GB/s。与上一代UFS 4.1相比，UFS 5.0的传输带宽提升了一倍，能够快速处理海量数据。

①三星电子管理层表示，目前已准备好的HBM4产能已被全部预订一空；
②近期以来，三星电子不断收到来自基于ASIC的超大规模数据中心客户的HBM供应合作请求；
③KB证券分析师表示：“三星电子已获得了多元客户资源，包括博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等ASIC厂商。”

财联社6月23日电，存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。

财联社6月22日电，截至发稿，闪迪股价上涨6.2%，报2319.26美元/股，续刷记录新高，成交额达89亿元，仅次于美光科技和SpaceX，位居美股所有股票成交额第三，甚至高于英伟达、特斯拉、英特尔、AMD、谷歌、微软等明星公司，反映出资金正在加速向半导体细分领域聚集。美光科技以213.86亿元高居榜首，当日股价上涨4.71%；SpaceX虽然位居第二，但股价大跌10.65%，成交额达到95.34亿元，显示市场分歧明显。当前美股市场呈现出“高成交、高波动”的特征。一方面，AI产业长期逻辑未改，另一方面，资金开始重新审视细分赛道的盈利兑现能力。未来一段时间，存储芯片、先进制造或将继续成为资金博弈的重要方向。

①直接在主计算芯片下方集成NAND存储单元；
②HBM内存在此架构中仍承担关键角色；
③该方案目前仅停留在专利阶段，CBA堆叠工艺的封装复杂度大幅提升。

《科创板日报》22日讯，三星电子平泽P5 Fab 2工地近日已新部署了多台打桩机。行业人士表示，施工设备陆续进场，意味着P5 Fab 2的实质性施工即将开始，下个月左右破土动工的可能性很大。随着AI基础设施投资浪潮带动存储芯片订单激增，三星已将资本投资的时间表较原计划提前了约六个月。P5 Fab 2是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂，也是平泽园区的最后一条半导体生产线。基于300mm晶圆计算，预计其月产能可达20万至30万片，目标是在2029年实现首次投产。该厂将涵盖从HBM到下一代DRAM、NAND闪存和先进制程代工（合同制造）产线在内的全部产品。

《科创板日报》22日讯，近日，闪迪披露的一项专利显示，其正探索将NAND闪存与计算单元堆叠在单芯片封装中的方案，以缓解当前HBM供应紧张、容量受限及延迟等问题，其核心思路是在主计算芯片下方集成基于CBA技术的NAND存储单元，该计算芯片可以是GPU或AI处理器，同时在同一中介层上继续配置HBM堆栈。这种方案试图结合HBM的高带宽与NAND的大容量、低成本优势，并通过更宽的连接方式改善数据传输效率，同时降低成本和功耗压力。

财联社6月22日电，周三美股盘后，美国存储巨头美光科技将发布2026财年第三季度（3–5月）财报。FactSet调查的分析师的共识预期是，美光科技截至5月财季的调整后每股收益（EPS）将达到20.57美元，较去年同期增长近1000%。包括晨星分析师William Kerwin在内的多位分析师都预计，美光财报会大幅超出市场预期。目前的预测显示，本周即将公布的财报可能标志着美光科技调整后每股收益增速的峰值。

①周三美股盘后，美国存储巨头美光科技将发布2026财年第三季度（3–5月）财报；
②FactSet调查的分析师的共识预期是，美光科技截至5月财季的调整后每股收益（EPS）将达到20.57美元，较去年同期增长近1000%；
③这可能标志着美光科技调整后每股收益增速的峰值。

财联社6月21日电，韩国央行罕见警告，存储芯片景气周期带来的巨额绩效奖金，可能从半导体行业扩散至更广泛领域，进而推高通胀压力。随着三星、SK海力士员工奖金巨幅增长，芯片厂周边奢侈品消费已明显升温，新世界、乐天购物、现代百货等零售股也被股民炒成“存储概念股”。韩国央行目前预测，该国今年的整体通胀率可能会达到2.7%，远高于2%的政策目标。因此，韩国央行7月或9月的政策会议，已经成为重要的加息窗口期。

财联社6月20日电，从手机到电脑，新一轮“消费电子涨价潮”全面扩散。近期电脑市场多个热门品类价格均出现上涨，不仅游戏本价格持续走高，部分高性能轻薄本和创作本也出现不同程度的涨价，虽然目前处于6月的品牌大促期间，但是部分机型较年初涨幅已超过20%。有电脑经销商表示，近期不少畅销本价格普遍上涨数百元至千元不等，目前品牌关注点已经从“抢销量”逐渐转向“保利润”。随着核心零部件成本持续上涨，后续整机价格仍存在进一步上涨的可能。“今年以来，涨价最主要原因是存储芯片大幅涨价，AI发展抢占大量存储产能，电脑用内存、固态硬盘货源紧张、成本大涨；同时各类电子元件价格上涨带来额外成本，存储涨价是核心影响因素，企业难以消化成本，只能适度上调产品价格。”某电脑公司高管对记者表示。

①美股总市值超百亿美元的9家半导体设备公司，今年以来股价涨幅均已超过75%；
②应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKS Inc、英特格、Onto Innovation Inc这7只个股年内股价实现翻倍；
③就产业逻辑而言，种种迹象表明，半导体设备正迎来机构所谓的“卖方市场”。

①SK海力士公司于周四宣布，已向主要客户交付了新一代AI用DRAM——HBM4E的12层堆叠样品。此举有助于巩固该公司在快速发展的AI芯片市场中的龙头地位；
③HBM4E在性能和功耗效率方面均有显著提升，每引脚最大数据处理速度达16Gbps，能效较前代型号提升超过20%。

财联社6月18日电，存储芯片概念反复活跃，金太阳涨超10%，兆易创新涨超8%，均续创历史新高，神工股份、香农芯创、朗科科技、普冉股份、北京君正跟涨。消息面上，SK海力士的股价在韩国交易所一度上涨5.6%，创盘中纪录新高，此前这家芯片制造商表示已向主要客户交付了用于人工智能(AI)的下一代HBM4E DRAM样品。

①苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，由于内存和存储芯片成本上升，公司计划提高产品价格；
②库克指出，尽管苹果努力减轻成本上涨对客户的影响，但涨价已不可避免。

财联社6月17日电，午后存储芯片概念回暖，香农芯创涨超10%，普冉股份、澜起科技、德明利、紫光国微、兆易创新跟涨。消息面上，6月16日，摩根士丹利发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年。