财联社10月14日电，摩根大通10月12日发布研报预计，2027年全球HBM综合平均售价将同比上涨54%，2028年进一步上涨25%。该行认为，存储芯片供应紧张局面可能持续至2028年，届时HBM市场规模预计达到2800亿美元，累计供应缺口可能相当于23周供应量。美光已锁定2027年HBM供应价格，相关价格较2026年显著提高。
①有消息称，SK海力士原定今年下半年交付的部分HBM4后道设备出现顺延迹象，相关订单推迟至明年； ②该公司今年的HBM4设备订单已基本下达完毕，追加投资的动向并不明显； ③据称SK海力士下半年部分投资转向价格走高的通用DRAM。
财联社10月14日电，SK海力士高管最新预测，到2030年人工智能基础设施的性能规模将增长约20倍。SK海力士最新还推出了两项新技术：其一是MARS系统——一款以内存为中心的AI机架级系统，以及HBF高带宽闪存技术。
①今年以来，三星电子、SK海力士合计遭外资净卖出约176万亿韩元； ②券商指出，本月末至11月中旬的一系列事件，或将成为外资回流的转折点：韩国两大存储芯片巨头财报、美国中期选举、中东局势变化以及AI企业Anthropic上市。
财联社10月14日电，据报道，SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性。原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年，后续采购计划也未见具体化。一位行业人士表示，"原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象，已交付设备是否满负荷运转，目前也尚无数据可供确认。"另一位人士则指出，"SK海力士明年的投资计划似乎在内部尚未最终敲定。" 目前，今年HBM4相关设备的主体发单工作已基本收尾，但追加投资的动向仍不明显。有业界人士指出，"如果投资在加速推进，相关信号应该已经显现。目前来看，SK海力士既没有明确缩减、也没有明确扩大HBM4相关投资的清晰信号。"
《科创板日报》14日讯，马斯克今日在社交平台表示，美光在未来存储价格上一直比较合理，但其他厂商的要价则高得离谱。“今天的客户不会忘记这一点……美光目前的做法是明智之举，有助于赢得客户的长期忠诚。”
《科创板日报》14日讯，在2026年OCP全球峰会上，SK海力士推出了MARS——一款以内存为中心的AI机架级系统，这是一种解耦式机架级架构，旨在无缝协调计算和内存资源。MARS能够将计算和内存协调到一个共享的基础设施中，多轮智能体推理产生的键值缓存存进共享内存池，不必反复重算，首个词元的生成时间最多可提升3至5倍，尾延迟压缩更明显。
财联社10月13日电，三星电子于当地时间周一在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术。会上，三星与AMD共同演示了基于Compute Express Link（CXL）的内存扩展解决方案，并展出了与AI芯片厂商Groq和英伟达相关的产品。三星还展出了定制化HBM和全新的HBM5，以及存算一体技术。
①韩国半导体产业协会（KSIA）宣布，会议将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办。 ②包括三星电子和SK海力士在内的300家公司将参展，共设立888个展位。 ③三星电子、SK海力士均将于此展出下一代存储方案。
《科创板日报》13日讯，SK海力士公布了自主研发的用于SSD的紧凑型处理器 (H-TPU)的具体结构和性能，它将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H-TPU，从而降低了功耗和芯片面积。公司表示：“目前，SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面都已达到极限。而SK海力士开发了H-TPU，可以高效地处理常见的输入/输出（I/O）传输路径。”SK海力士计划将H-TPU技术应用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内的各种NAND闪存产品线，还将应用于下一代AI存储架构“Storage Next”。
《科创板日报》13日讯，韩国半导体产业协会宣布，将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办为期三天的2026年韩国半导体展览会（SEDEX 2026），包括三星电子和SK海力士在内的300家公司将参展，共设立888个展位。三星电子将展示适用于云计算、边缘计算和物理人工智能领域的下一代存储结构和产品。这些产品包括高带宽内存（HBM）、移动图像传感器、移动处理器、用于汽车的高可靠性半导体、半导体代工解决方案和3D存储结构。SK海力士还将发布下一代内存技术，包括第七代HBM（HBM4E）和高带宽闪存（HBF）。
①2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，降至2012年以来同期最低水平； ②2026年以来全球智能手机零售价格累计上涨约20%，在存储芯片成本与供应状况改善之前，全球智能手机出货量恐难迎来明显复苏。
财联社10月12日电，迈威尔科技（Marvell Technology）宣布推出第二代Structera X 3406和3506 CXL内存扩展器，面向AI推理应用。公司称，新产品为业界首款六通道CXL 3.2内存扩展器，单控制器最高支持9TB DDR4或6TB DDR5内存，支持最多4个主机共享内存，并提供256GB/s的PCIe 6.0 x16带宽。Structera X 3406和3506预计于2027年第一季度提供样品。
《科创板日报》12日讯，据业内人士12日透露，三星电子正在拓展其下一代NAND闪存产品“zNAND”的应用范围，初步研发三种类型的 z-NAND闪存， 除了最近发布的z-NAND-O之外，还包括z-NAND-T和z-NAND-I 。三星电子去年8月在美国举办的一场存储器相关活动上首次展示了z-NAND-O的样机。
《科创板日报》12日讯，报道称，三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定，英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议，尚未完成签约的企业正在暗中角力，争夺剩余约20%的产能。三星电子在二季度业绩电话会议上表示，“几乎所有主要客户都在申请长协”，并坦言“难以响应所有需求”。
①长鑫科技总裁曹堪宇宣布，长鑫科技预计将于年底推出融合了4F² DRAM架构技术的新一代DDR5 RDIMM产品； ②据介绍，长鑫自成立以来就已启动4F²的研究和专利布局，公开专利族超300件，数量领先海内外厂商。
《科创板日报》10日讯，《科创板日报》记者获悉，长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
①美国8月游戏硬件销量同比下降15%，为13年来同期最低水平； ②AI数据中心抢占存储芯片产能，DRAM价格大幅上涨，微软、任天堂和索尼均已上调旗下游戏机售价； ③《GTA6》定于11月19日发售，分析人士称高价游戏机可能浇灭部分潜在买家的热情。
①美国AI计算与内存方案商Penguin Solutions第四财季内存业务营收达3.41亿美元，同比增长158%； ②公司称，现有订单的交付将至少持续到未来四个季度； ③公司CEO表示，内存价格与出货量都在上升，公司单季营收创下纪录，未交付订单却反而增加了。
财联社10月9日电，据报道，多位知情人士透露，由于存储芯片成本大幅上涨迫使苹果提价，抑制了消费者需求，苹果公司已要求部分供应商削减新近发布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的零部件产量。其中两名人士表示，苹果本月的零部件订单较最初要求至少削减了15%。一名企业高管称：“仅10月一个月，我们就看到苹果对这两款高端机型的订单削减了15%至20%。”另一名知情人士称，这可能与苹果调整iPhone机型的发布计划有关。今年，苹果优先推出了三款高端机型，而标准版iPhone 18以及新一代iPhone Air则安排在明年春季发布。
