①据市场消息，黄仁勋预计最早将于今日（周四）晚间抵达韩国；
②黄仁勋为期4天的访韩之行可谓安排得满满当当，会见对象覆盖韩国大型科技企业和与小型创企的高管；
③这位AI明星还将参加职业棒球开球仪式并首次亮相综艺节目。

财联社6月4日电，存储芯片概念午后持续走强，德明利涨停，普冉股份、朗科科技、佰维存储涨超10%，此前大为股份涨停，江波龙、恒烁股份、香农芯创跟涨。消息面上，昨日，市场调研机构Counterpoint发布了NAND存储市场追踪报告。报告显示，受人工智能需求推动，2026年第一季度全球NAND存储市场营收达460亿美元，环比接近翻倍。

①AI对存储芯片无止境的需求正令其它行业陷入困境；
②美国九个行业组织周三联合警告称，存储芯片短缺可能导致美国消费品价格大幅上涨并扰乱供应链，甚至可能波及整个美国经济；
③他们呼吁特朗普政府扩大产能；

财联社6月4日电，由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，受人工智能需求的快速扩大，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。报告预测，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，达到1.5万亿美元（约合人民币10.2万亿元），预计2027年增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。报告称，鉴于数据中心的普及速度超出预期，世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测，2026年增幅也将创下历史新高。

从产品分类来看，报告预测存储芯片今年同比增幅将达到惊人的249.5%，规模突破8000亿美元大关，一举超越2025年半导体整体市场规模。逻辑芯片预计增长37.3%，规模达4100亿美元。此外，报告还预测，2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头，其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。

①Counterpoint发布报告称，2026年第一季度全球NAND闪存存储市场营收达460亿美元，较去年同期增长246%；
②三星以29%市场份额居首，SK海力士次之；企业级固态硬盘在NAND市场占比达43%，Counterpoint预计年底超过60%。

①三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5；
②宋载赫声称，HPB技术已在HBM4E芯片中得到应用和验证，其可靠性和稳定性均已得到充分验证；
③此前三星电子已在Exynos 2600芯片中引入HPB技术，可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。

①韩国SK集团董事长崔泰源周二表示，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍；
②在崔泰源发表上述言论之际，一些分析师指出，A热潮正在重塑传统上具有周期性特征的存储芯片行业。

财联社6月2日电，SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

财联社6月2日电，韩国SK集团会长崔泰源1日在台北会见英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋，两人就人工智能（AI）存储芯片合作进行交流。黄仁勋在答韩媒问时表示，高带宽内存（HBM）供应链最关键的要素为性能、品质、可靠性和供应能力，因此英伟达正与SK紧密合作。

①黄仁勋表示，英伟达与迈威尔科技正在巩固合作关系，以扩展为下一代人工智能数据中心提供动力所需的关键网络和连接基础设施；
②受上述消息影响，迈威尔科技美股夜盘一度大涨19.4%至262美元。

财联社6月2日电，Arm首席执行官Rene Haas告诉记者，包括高带宽存储芯片、DRAM和NAND在内的各类存储芯片的供需平衡都很紧张。Haas表示，未来一段时间内，供应整体仍将保持紧张。他表示，由于之前下行时期时产能扩张不足，存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。

①摩根大通维持对美股“七巨头”公司的乐观看法，称其股价在早前回调后有进一步上涨空间；
②摩根大通认为“七巨头”公司的盈利状况足以支撑股价反弹，但难以重现去年那样的辉煌行情。

财联社6月2日电，存储芯片概念盘中回暖，云汉芯城涨近15%，中电港一度触及涨停，强一股份、太极实业、雅创电子、香农芯创跟涨。消息面上，高盛发布报告指出，存储芯片短缺态势将延续至2028年，市场对存储行业上行周期的持久性认识不足。预计到2027年，传统DRAM、NAND和HBM的供需状况将比2026年更为紧张。

①周一，美光科技股价首次收于1000美元上方，因市场对这家存储芯片制造巨头搭乘AI浪潮获利的能力充满信心；
②分析师指出，英伟达通过其RTX Spark产品进军个人电脑芯片领域，美光有望从中受益；
③华尔街分析师们一直在上调美光目标价，意味着相较于周一收盘价，该股仍有上行空间。

财联社6月2日电，慧与科技首席财务官表示，第二财季收入环比增长15%，反映出服务器业务因DRAM和NAND成本持续上涨而导致的平均售价提升。

财联社6月1日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。