财联社10月9日电，据报道，多位知情人士透露，由于存储芯片成本大幅上涨迫使苹果提价，抑制了消费者需求，苹果公司已要求部分供应商削减新近发布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的零部件产量。其中两名人士表示，苹果本月的零部件订单较最初要求至少削减了15%。一名企业高管称：“仅10月一个月，我们就看到苹果对这两款高端机型的订单削减了15%至20%。”另一名知情人士称，这可能与苹果调整iPhone机型的发布计划有关。今年，苹果优先推出了三款高端机型，而标准版iPhone 18以及新一代iPhone Air则安排在明年春季发布。

①DA Davidson将美光科技目标价从2100美元上调至3000美元，重申“买入”评级；
②该行预计2027年和2028年内存需求都将超过供给，认为这是一种结构性转变；
③美光预计到2028年销量和价格都将上涨，正处在未来3-5年的增长轨道上。

①周四，三星电子发布了2026年第三季度初步业绩，显示随着对AI芯片的旺盛需求持续推高存储业务盈利，三星第三季度营业利润较去年同期猛增782%，且超出分析师预期；
②这是三星营业利润历史上首次突破100万亿韩元大关，同时也是该公司连续第四个季度实现创纪录的营业利润。

财联社10月7日电，AMD首席执行官苏姿丰表示，对HBM4非常满意。AMD继续探索与三星电子在存储和代工厂领域的合作机会。AMD在HBM方面得到了三星电子和SK海力士的大力支持。

①行程首站为与韩国本土神经网络处理单元（NPU）企业会谈，14家韩国国内AI半导体和AI生态系统公司参加了会议；
②此次访问正值全球电子产业面临广泛内存产品短缺之际。

财联社10月7日电，AMD首席执行官苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉会面。这是AI产业两位关键人物的最新面对面交流。知情人士透露，苏姿丰此次访问韩国期间将举行会谈，但未披露具体细节。三星与AMD均拒绝置评。此次会面正值全球电子产业面临广泛内存产品短缺之际，该问题正制约AI基础设施与服务扩张。内存价格持续飙升，已成为数据中心运营商的主要成本之一。今年3月，AMD与三星已就下一代高带宽内存（HBM）及先进存储芯片达成供应协议。

财联社10月7日电，据报道，中国台湾存储厂商南亚科近期陆续通知客户，将再度上调DRAM合约价格，最高涨幅可达20%。针对再度涨价的市场传闻，南亚科方面表示，针对客户报价相关事宜，不予置评。业内人士认为，随着南亚科启动新一轮合约价上调，涨价效应将逐步传导落地，有望抬升公司平均售价（ASP），改善盈利水平，推动整体经营持续向好。

①机构称，需求爆发叠加供给刚性，存储价格端持续上行，DRAM迎来超级成长周期；
②三大DRAM巨头近期的业务态势均折射出行业强劲的景气度。

财联社10月1日电，美光科技股价在盘前交易时段下跌1%，报1053美元/股，此前该公司发布季度业绩。美东时间周三盘后，美光科技公布2026财年第四财季及2026财年全年财报。美光受益于AI数据中心的旺盛需求和存储涨价，第四财季营收、毛利率均高于市场预期，下一财季营收指引也高于分析师预期。

美光科技第四财季营收542.3亿美元，高于分析师预期的514.9亿美元；下一财季营收指引约615亿美元，高于分析师预期的568亿美元。核心数据中心业务营收180.0亿美元，环比增长约56%，同比增长约1042%，毛利率90%，为营收最高的业务单元，占总营收约三分之一。

①美光预计2027财年和2028财年的内存及存储供需状况将比2026年紧张得多；
②美光已与客户签署了26份长期供应协议，较今年6月的16份有所增加，总财务承诺金额达320亿美元；
③美光2027年超过75%的产能已经获得客户承诺，且当下与客户的大多数谈判已经围绕2028年展开。

财联社10月1日电，美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示，迄今为止，总共签署了26份战略客户协议（SCA），剩余履约义务（RPO）约为1500亿美元。这26份SCA及延期协议中，客户的资金承诺已增加至320亿美元，绝大多数为现金存款。客户希望获得2030年以后的供应保障，公司现在已经签署了延伸至2031年的SCA。2027和2028年存储市场供需将比2026年更为紧缺，且“看不到供需恢复平衡的尽头”。

《科创板日报》30日讯，SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，继OSAT（半导体封装测试外包）供应商A-PROTECH之后，SK海力士开始将更多业务外包给WINPAC，这是两家公司上次合作四年后再次合作。SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由Winpac承接，Winpac已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗。

①三星高管预计明年HBM将占全球DRAM晶圆总产能近三成；
②业内预计三星HBM月均晶圆投入量将由今年约18万片增至明年约25万片；
③TrendForce上调2027年HBM价格预期，混合平均售价预计同比上涨121%。

①在美光科技周三发布财报前夕，一位超级多头重申了对该股接近华尔街最高水平的2000美元目标价；
②D.A.戴维森分析师Gil Luria给出的这一目标价较美光科技最新收盘价高出约100%；
③他指出，本轮周期是GPU、CPU、内存“三位一体”的超级周期。

①长鑫科技宣布新的研发及扩产项目投资，技术研发项目的规划总投资金额达241亿元，后道测试基地二期项目的规划总投资额为108亿元；
②长鑫科技表示，为了保障测试产能不成为公司产能制约瓶颈并保障供应链安全，公司急需增加自建测试产能的投入。

①一期设备安装预计明年五六月启动，二期NAND闪存投资方案也正在研讨中；
②三星电子方面希望尽早落地P5项目，甚至提出可以先行接收设备，最早明年一季度将设备临时存放至其他场地。

财联社9月28日电，据报道，业内消息人士透露，SK海力士已开始在日本东北地区开展半导体晶圆厂的前期地基工程。目前尚不清楚这将是一座独立运营的晶圆厂还是与铠侠合资建设。

《科创板日报》28日讯，三星电子正在加快其位于平泽第五园区（P5）的首条量产生产线（Ph1）的建设。据悉，三星电子正与主要设备供应商商讨将Ph1设备安装的目标时间从原定的明年第三季度提前至明年第二季度。此举被解读为三星电子为应对人工智能（AI）领域对高价值DRAM和NAND闪存的激增需求，迅速确保产能的决心。

财联社9月24日电，据Digitimes报道，台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3%~6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。台积电未回应市场传闻。