财联社6月25日电，汇丰分析师Ricky Seo和Han Kil Chang表示，SK海力士计划中的美国存托凭证上市可能会获得20%的溢价，他们认为此举是利好。他们在一份报告中写道，受不断上涨的存储芯片价格和飙升的NAND闪存利润率支撑，这家韩国半导体公司也料将交出又一个强劲的财季业绩。汇丰的分析师重申对该股的买入评级，该股现在是汇丰覆盖的全球存储企业中的首选。其目标价上调38%，至400万韩元。该股大涨13%，收于291.7万韩元。

①在美国存储芯片巨头美光科技公布又一份炸裂财报后，华尔街的乐观情绪彻底被点燃了！
②包括摩根大通、高盛、美银等主流投行在内的多家投行机构密集上调了美光目标价；
③其中多家机构看高至2000美元，这是分析师给出的最高目标价，较美光最新收盘价高出近一倍。

①AI技术正在彻底重构传统存储产业逻辑，存储行业迈入“存力为王”的新阶段，英韧科技也将从存储硬件厂商向AI存力服务商转型；
②英韧科技创始人吴子宁深耕存储与半导体产业近三十年。其表示，国内存储产业具备得天独厚的发展优势，产业空间广阔，正持续缩小与国际厂商的技术代差。

财联社6月25日电，受美光科技亮眼财报提振，美股芯片存储板块盘前大涨。美光科技涨近18%，闪迪涨超12%，西部数据涨近12%，希捷科技涨近9%。

①韩国交易所周四在一份声明中表示，鉴于近期市场状况，将推迟上线个股周度期权；
②此次被推迟的个股周度期权，将针对SK海力士等四只权重股；
③这是韩国监管层在股市剧烈波动后愈发谨慎的最新迹象。

①美光科技公布第三财季（3-5月）财报，营收增长超过四倍，远超市场预期，股价盘后大涨逾13%；
③美光已与数据中心运营商、汽车制造商等客户签署了16项长期协议，锁定未来三至五年的销售，预计从这16项长期协议中获得220亿美元的财务承诺。

财联社6月24日电，美国银行在最新研报中大幅上调全球半导体行业预测，认为AI需求正从验证投资回报转向解决芯片、存储和电力等结构性供给约束，存储芯片短缺与价格上涨将成为未来数年行业增长的核心驱动力。美银预计，全球半导体市场规模将从2025年的7870亿美元增至2030年的2.734万亿美元，2025—2030年复合增长率达28%，高于此前预期的2.3万亿美元和23%。美银预计，芯片行业用约50年实现首个1万亿美元销售额，而AI有望在未来5年再创造1万亿美元增量。

财联社6月24日电，SK海力士计划通过在纳斯达克发行存托凭证筹资45.45万亿韩元（294亿美元）。根据该公司周三发布的声明，相关证券预计将于7月10日开始交易。作为高带宽存储器(HBM)领域的三大领先厂商，三星电子、美光科技和SK海力士处于全球人工智能基础设施建设的关键环节。这些公司生产的HBM芯片是数据中心扩张过程中最重要的瓶颈之一。根据Counterpoint Research的数据，截至2025年第四季度，SK海力士按收入计算占据全球市场57%的份额。不过，该公司的估值仍低于美光和三星电子。

市场对存储芯片的旺盛需求推动相关股票大幅上涨，SK海力士在首尔上市的股票今年以来已累计上涨超过300%。赴美上市将使SK海力士获得新的投资者群体，并有望缩小其与竞争对手之间的估值差距。

①美国银行分析师预计，人工智能将在五年内推动半导体销售额达到下一个1万亿美元，而芯片行业用了大约50年才实现首个1万亿美元的销售额；
②报告指出，有五大关键因素将推动半导体销售额增长。

《科创板日报》24日讯，SK海力士正加大力度开拓通用DRAM市场，同时放缓第六代高带宽内存（HBM4）的量产步伐。该公司表示，由于HBM已占其营收的40%以上，并占据绝对优势，因此正在重新分配资源，以确保从供应严重短缺的通用DRAM市场获得更多营收，而不是盲目地进行产能扩张。

《科创板日报》23日讯，杰富瑞投资银行发布研报，认为AI需求持续推高全球存储芯片市场，价格上涨趋势将在2026年下半年延续，并可能贯穿2027年。该报告预估2026年第三季度全球存储芯片价格环比上涨约40%~50%，而在第四季度还可能环比上涨30%~40%，将出现价格连续2个月大幅跳升。对于拐点时间，报告认为2028年才可能首次看到缓和迹象。届时随着产能增加、市场供应走高，存储芯片平均售价可能下跌15%至20%。

《科创板日报》23日讯，三星电子宣布，已开发出通用闪存存储（UFS）5.0产品。其基于第九代V-NAND（V9）闪存技术开发而成，特点是针对端侧AI进行了优化。其数据传输带宽为10.8 GB/s，顺序读取速度为10.8 GB/s，顺序写入速度为9.5 GB/s。与上一代UFS 4.1相比，UFS 5.0的传输带宽提升了一倍，能够快速处理海量数据。

①三星电子管理层表示，目前已准备好的HBM4产能已被全部预订一空；
②近期以来，三星电子不断收到来自基于ASIC的超大规模数据中心客户的HBM供应合作请求；
③KB证券分析师表示：“三星电子已获得了多元客户资源，包括博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等ASIC厂商。”

财联社6月23日电，存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。

财联社6月22日电，截至发稿，闪迪股价上涨6.2%，报2319.26美元/股，续刷记录新高，成交额达89亿元，仅次于美光科技和SpaceX，位居美股所有股票成交额第三，甚至高于英伟达、特斯拉、英特尔、AMD、谷歌、微软等明星公司，反映出资金正在加速向半导体细分领域聚集。美光科技以213.86亿元高居榜首，当日股价上涨4.71%；SpaceX虽然位居第二，但股价大跌10.65%，成交额达到95.34亿元，显示市场分歧明显。当前美股市场呈现出“高成交、高波动”的特征。一方面，AI产业长期逻辑未改，另一方面，资金开始重新审视细分赛道的盈利兑现能力。未来一段时间，存储芯片、先进制造或将继续成为资金博弈的重要方向。

①直接在主计算芯片下方集成NAND存储单元；
②HBM内存在此架构中仍承担关键角色；
③该方案目前仅停留在专利阶段，CBA堆叠工艺的封装复杂度大幅提升。

《科创板日报》22日讯，三星电子平泽P5 Fab 2工地近日已新部署了多台打桩机。行业人士表示，施工设备陆续进场，意味着P5 Fab 2的实质性施工即将开始，下个月左右破土动工的可能性很大。随着AI基础设施投资浪潮带动存储芯片订单激增，三星已将资本投资的时间表较原计划提前了约六个月。P5 Fab 2是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂，也是平泽园区的最后一条半导体生产线。基于300mm晶圆计算，预计其月产能可达20万至30万片，目标是在2029年实现首次投产。该厂将涵盖从HBM到下一代DRAM、NAND闪存和先进制程代工（合同制造）产线在内的全部产品。