财联社3月21日电，深圳市工业和信息化局等五部门印发《深圳市关于推动超高清视频显示产业集群高质量发展的若干措施》。加强核心环节突破。针对制约产业发展的技术短板，围绕8K摄录设备、CMOS图像传感器、超高清SoC芯片、光刻胶、柔性显示基膜、大尺寸激光退火装备、巨量激光修复装备等产业核心领域和重要环节，支持开展关键核心技术攻关，给予最高3000万元资助。强化产业配套能力。鼓励面向掩膜版、靶材、偏光片、玻璃基板、柔性电路板、触控模组、光学模组等材料零部件，气相沉积设备、离子注入设备、固晶设备、巨量转移设备、检测设备等制造装备开展产业化配套。鼓励超高清视频显示终端、面板企业开放供应链、打通上下游，与核心材料、零部件、装备等企业加强合作、联合攻关，对超高清视频显示终端、面板企业新增相关供应链企业且采购量达到一定规模的，按核定合同金额的一定比例予以超高清视频显示终端、面板企业奖励，每家企业每年最高1000万元。

财联社10月27日电，《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》今日印发。其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

《科创板日报》21日讯，有研集团日前宣布，其所属企业有研亿金新材料有限公司“集成电路用高纯溅射靶材项目”在山东德州正式投产。据悉，项目达产后将实现先进制程所需高端靶材规模化量产，公司此前开发的12英寸系列靶材已成功用于国内先进制程逻辑芯片和存储芯片。

财联社1月30日电，工业和信息化部办公厅、国务院国资委办公厅印发2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单，其中包括工业机器人RV减速机、轨道交通高性能控制芯片、高档数控系统、光纤激光器、5G+北斗高精度定位系统、高端碳纤维及航空预浸料、半导体刻蚀气、4-6英寸氮化镓微波毫米波器件、集成电路用溅射靶材及高纯金属提纯技术等。

财联社10月24日电，隆华科技在互动平台表示，随着靶材业务在光伏领域的拓展延伸，靶材出货量将逐渐增加。

财联社9月16日电，江丰电子在互动平台表示，公司生产的钽靶材已经在世界一流芯片制造企业的先端工艺批量应用。

财联社9月7日电，隆华科技在互动平台表示，不同靶材产品应用场景不同，公司目前已经开发出多款适用于光伏电池的靶材，无铟靶材也已取得突破进展已适用不同光伏领域产品的应用需求。

财联社9月7日电，隆华科技在互动平台表示，公司研发的无铟靶材当前处于供货测试阶段。

财联社9月5日电，隆华科技在互动平台表示，当前与隆基供货靶材正逐步形成量产。

财联社9月2日电，隆华科技在互动平台表示，公司光伏领域靶材产品会逐步形成批量供货。

财联社8月16日电，天风证券研报称，坚定看好半导体全年的结构性行情，看好H2设备+材料+零部件板块的显性机会。近期长存、长鑫积极推进扩产，产能扩张+工艺改进对于硅片、前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。7月国产设备中标量环比提升，华虹180亿募投上市国产设备厂商有望充分受益。扩产周期+本土替代，上游材料+设备零部件板块成长逻辑始终明确。

财联社7月5日电，隆华科技在互动平台表示，公司ITO靶材已向隆基进行供货。

财联社6月30日电，银河证券指出，受益于下游晶圆厂产能扩张及国内对于高端半导体材料日益增长的需求，半导体材料市场将迎来爆发。建议关注布局硅片制造企业沪硅产业、立昂微，光刻胶企业晶瑞电材、南大光电，光掩模企业清溢光电，电子特气企业华特气体、金宏气体，CMP材料企业鼎龙股份、安集科技，靶材企业江丰电子，湿电子化学品企业江化微等。

财联社6月6日电，隆华科技在互动平台表示，公司钙钛矿靶材及无铟靶材研发工作已取得突破性进展。

财联社4月29日电，阿石创董事长、总经理陈钦忠在业绩会上表示，公司部分靶材已经在半导体行业实现小批量供货，同时在部分金属靶材上游工艺技术环节取得重大突破。小财注：金属靶材生产环节可以分为纯化、织构控制、塑型、绑定等。(财联社记者 陆婷婷）

财联社2月17日电，河南近日印发“十四五”数字经济和信息化发展规划，规划提出，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力。充分挖掘省内产业基础，发展光通信芯片、电源管理芯片。支持郑州航空港经济综合实验区发展高端模拟与数模混合芯片，提升硅单晶抛光片产能，推进第三代化合物半导体生产线、高可靠集成电路封装测试生产线、工业模块电源生产线建设，加快实现规模化生产，推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化。

财联社1月19日电，隆华科技在互动平台表示，公司电子新材料业务板块包含各系列靶材产品，同时还生产钼顶头、钨籽晶绳、钨薄片等系列非靶材钨钼深加工制品。

财联社1月13日电，中信证券研报指出，在光伏度电成本不断下降与碳中和政策的推动下，光伏装机量持续提升，带动上游关键材料的发展。在降本增效的要求下，电池片及组件技术不断迭代，带来新的材料需求。重点推荐三条主线：1）因高能耗而导致新增产能受限，主营产品供需逐步偏紧的公司，推荐三氯氢硅三孚股份；纯碱三友化工；建议关注工业硅合盛硅业、纯碱山东海化以及天然碱远兴能源。2）产品具有一定技术壁垒的公司，推荐ITO靶材隆华科技；POE万华化学、卫星化学；光伏硅胶及导电胶推荐回天新材、硅宝科技；3）重点发展产品符合技术迭代方向的公司，推荐光伏胶膜福斯特；光伏玻璃福莱特、旗滨集团；光伏背板膜裕兴股份；反光膜海利得；建议关注光伏胶膜企业赛伍技术、海优新材、上海天洋，以及双玻卡扣短边框建议关注海达股份。

①光伏龙头全面下调硅片报价，机构预计大量项目进入“可装机”成本区间；②光微半导体3nm超纯溅射靶材产品量产在即，下游应用领域广泛；③两部门推进农业机械化转型升级，相关行业继续迎利好。