财联社9月18日电，据报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线。此外，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。

财联社9月18日电，据三孚新科官微消息，公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备发货，即将交付国内头部AI服务器PCB制造商。该系列设备可根据客户工艺需求及厂房情况，满足mSAP等高端工艺的PCB电镀、IC载板电镀等制程要求，可适配800G—1.6T光模块用PCB电镀工艺。

财联社9月16日电，中金公司研报称，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。

财联社9月15日电，中信证券研报认为，中国国际光电博览会（CIOE 2026）验证了光通信行业的高景气度。光模块及上游器件需求延续高景气，行业头部公司年产能规划积极；技术迭代升级带来的新需求和价值量提升成为重要市场增量，全产业链仍处于快速成长期。在此背景下，传统光通信厂商积极推进产品升级并向整套互联方案延伸，完善平台化布局；国产电芯片、代工产能加速导入，消费电子与精密光学厂商也积极布局光通信无源器件，带来产业的新变化。看好积极切入光通信领域、率先形成产能并逐步量产出货的光学公司，以及瞄准核心缺口环节、有望导入客户的国产厂商。

财联社9月12日电，新易盛近日在业绩说明会上表示，今年800G产品出货量持续提升，已成为出货的主力产品。1.6T光模块第二季度出货量较第一季度明显增长，预计下半年放量节奏将进一步加快。硅光产品份额持续提升，增长趋势强劲，预计明年将持续。公司LPO产品与相关客户合作进展顺利。结合目前的客户需求指引及订单等情况，整体市场需求预期保持强劲。

财联社9月11日电，针对投资者关于“ 全球光芯片短缺涨价，公司光芯片产线是否满产，下半年是否有加大光芯片产线的投资以应付光芯片需求？ ”的提问，三安光电9月11日在互动平台回应称，公司光技术产品现有外延产能6000片/月，光芯片产能2750片/月。因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司计划将光芯片产能规模扩充至4500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。

财联社9月10日电，据思瑞浦官微消息，9月9日—11日，思瑞浦参加第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会），展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。其中，针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。

财联社9月8日电，据Coherent高意消息，公司将携面向AI算力、数据中心与高速光通信的创新产品及全栈光子解决方案亮相2026年光博会（2026 CIOE），展示光子技术如何赋能AI时代的高速互联与算力升级。其中，机柜内高速互连领域将覆盖硅光、VCSEL多模、InP等多元技术路线，展台将集中呈现6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等方案。

财联社9月8日电，中信建投证券研报认为，随着海外云厂商持续加大AI基础设施投入，算力需求仍处于快速增长阶段，资本开支正加速向芯片、光模块、交换机及PCB等环节传导。继续看好AI算力产业链景气延续，建议关注业绩兑现能力较强、份额持续提升的核心环节及龙头公司。

财联社9月7日电，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。

财联社9月4日电，费城半导体指数上涨3.01%，英伟达上涨2.47%，台积电上涨2.09%，博通上涨0.45%，SK海力士上涨2.84%，美光科技上涨3.26%，英特尔上涨1.88%，阿斯麦上涨3.97%，泛林集团上涨4.84%，Arm Holdings上涨4.30%，闪迪上涨5.39%，高通上涨0.74%，西部数据上涨5.46%，希捷科技上涨5.84%，迈威尔科技上涨3.40%，Lumentum上涨3.38%，Coherent上涨5.89%，三倍做多半导体ETF-Direxion上涨8.86%。

财联社9月3日电，中金公司研报称，看好AI算力集群持续扩容背景下光通信散热赛道的高成长性，建议重点关注光模块VC、液冷Cage及共封装交换机液冷机会。随着光模块速率升级，单模块功耗不断提升，传统风冷逐步接近散热边界，VC均热板、液冷cage等高效散热方案渗透率有望加速提升，行业同时受益于光通信需求增长的Beta和液冷渗透率、单位价值量提升的Alpha；同时，NPO/CPO/XPO等新封装路线演进有望进一步将散热需求由模块级向系统级延伸，持续打开产业空间。供应链层面，光模块散热厂商依托全球领先的光模块产业集群，在客户协同、快速响应、成本控制及精密制造方面具备优势，光模块cage厂商在风冷cage时代已切入海外头部连接器供应链，液冷时代有望沿用既有客户关系实现产品升级和价值量提升。

财联社9月1日电，AI算力需求持续引爆光模块赛道。2026年A股半年报收官，光通信产业链交出史上最强成绩单：中际旭创、新易盛“双雄”领跑，半年净利合计超210亿元；华工科技、光迅科技等光模块厂商集体爆发，上游光器件、光芯片环节同样高增，全产业链呈现“整体景气、全面开花”的强劲势头。

财联社8月31日电，近日，飞南资源4N7精铟技改项目正式量产，顺利产出首批纯度达99.997%（4N7）的高品质铟锭。据悉，高纯精铟提纯技术壁垒极高，国内具备规模化稳定生产能力的企业较少。据悉，人工智能的爆发，带动高速光模块需求激增，而磷化铟衬底也成为产业刚需。当前，全球铟矿品位持续下降、开采成本不断攀升。数据显示，铟价从2023年的约2500元/千克，一路攀升至2026年8月的约5300元/千克，三年近乎翻倍。