财联社11月13日电，工业和信息化部电子信息司电子信息制造业“十五五”规划编制组与中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、中国信息通信科技集团有限公司先后开展专题座谈调研。编制组介绍了电子信息制造业“十四五”发展成就，分析了当前产业发展面临的形势和任务，初步研判了基础电子、系统及应用、整机等领域未来发展情况，并简要介绍了“十五五”规划编制思路及下一步工作考虑。中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、中国信息通信科技集团有限公司相关部门负责同志分别就电子装备、电子元器件、先进计算、光通信、光芯片、能源电子等领域做了专题介绍，认为“十五五”期间电子信息制造业具有强劲的发展动能，也是壮大新质生产力的重点领域，以人工智能为代表的通用目的技术将为电子信息制造业产业发展形成强大动力支撑，催生新的高端硬件需求，“十五五”期间，电子信息制造业将进一步实现量增质升，赋能经济社会高质量发展。

财联社11月11日电，据“中国光谷”消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。

财联社11月5日电，昨日，在西安举行的2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上，陕西光电子先导院建设的“8英寸先进硅光集成技术创新平台”正式宣告通线。作为西北地区首条硅光中试线，该中试线填补了西北区域在硅光芯片中试领域的空白，成为陕西光子产业从蓝图迈向实践的关键支点。

《科创板日报》28日讯，国家信息光电子创新中心本月中旬发布首套全国产化12寸硅光全流程套件。据介绍，该套件能帮助相关上下游企业，实现“设计即测试、测试完成即封装”，大幅缩短研发周期，降低制造成本。目前套件性能已达量产要求，正支撑龙头企业试产高速硅光芯片。

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共性技术供给。通过国家重点研发计划相关领域重点专项，持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度，推动光架构与现有电架构体系生态融合。谋篇布局时空信息产业，一体推进卫星定位、导航、授时、遥感、地理信息系统（GIS）、通信、网络等协同发展，突破多源融合定位、室内外无缝定位、低轨导航增强、自适应抗干扰防欺骗等北斗关键技术。加快网络化、开放化、智能化、协同化的新型工业控制系统和操作系统架构体系研究。加快推动RISC-V产业发展，促进产品技术研发、标准体系建设、应用落地和国际化合作。

财联社8月14日电，A股市场三大指数8月13日全线上涨，上证指数突破2024年高点，创逾3年新高，创业板指涨逾3%，创近10个月新高。整个A股市场超2700只股票上涨，百股涨停。CPO、光芯片、高频PCB等板块表现活跃，整个A股市场成交额为2.18万亿元，创逾5个月新高。资金层面，来自融资资金的增量资金积极加仓。Wind数据显示，截至8月12日，5月以来A股融资余额累计增加超2400亿元，而股票型ETF资金同期净流出超1700亿元。8月13日，沪深300主力资金净流入近50亿元。分析人士认为，沪指突破3674.40点是多重积极因素共振的结果，近期两融余额站上十年新高，反映个人投资者风险偏好正在持续回升，市场正处于上行趋势中。

财联社7月7日电，上交所近日举办科创板新质生产力行业沙龙第二季第5期“光芯片中国算力新‘燃点’”，邀请德科立、长光华芯、仕佳光子和源杰科技四家领先的光芯片企业，与多家证券公司、基金管理公司等机构齐聚一堂、深入探讨，推动中国光芯片产业迈向更高水平。

财联社6月18日电，据中科院上海光机所今日官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”，实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈，提升光计算性能开辟了新途径，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。

财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，重点突破CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）等高端芯片设计，大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的设计企业，以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业，按照不高于流片费用40%分档给予补助（相关费用按照不含税计算），每家企业每年最高补贴500万元。

财联社5月9日电，截至5月9日，上交所科创板110余家集成电路行业公司均已完成一季报披露，合计实现营收721.82亿元，同比增长24%；实现归母净利润44.79亿元，同比增长73%。总体看，随着自主可控持续推进，以及下游AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，行业收入、利润大幅增长，延续去年第四季度的增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。芯片产品环节业绩增长显著，服务器、CPU等通用芯片、光芯片公司呈高速增长态势。2025年第一季度，70余家芯片产品公司合计实现营收309.69亿元，同比增长24%，超七成公司营收增长；实现归母净利润20.56亿元，同比增长126%，超半数公司净利润增长。

财联社4月25日电，广东省人民政府办公厅印发广东省关于进一步深化投融资体制改革若干举措的通知，引导支持民间资本扩大创新投入。用好政府专项资金和投资基金，通过投资补助、以奖代补、投资入股等方式，撬动民间资本加大创新投入。严格落实研发费用加计扣除、科技成果转化税收减免等相关税收优惠政策，建立健全知识产权质押融资风险分担和补偿机制。研究出台推动民营企业参与建设国家或省市研发创新平台的政策举措，加快向民营企业开放重大科研基础设施和大型科研仪器。促进风投创投持续高质量发展，健全完善资本募投管退联动发展机制，建立覆盖天使投资、创业投资、并购重组投资、S基金等政策性母基金体系，支持政策性母基金和国有资本引导带动社会资本跟投，并依托股权交易中心开展股权投资和创业投资份额转让试点，重点加大对种子期、初创期科技创新企业的投资力度。在投入大、专业性强且社会力量相对缺位的低空经济、生物制造、光芯片等领域，由政府支持建设一批中试平台，畅通科技成果产业化的通道。

《科创板日报》11日讯，光通信行业研究机构LightCounting在一份报告中分析，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。

财联社1月5日电，浪潮华光光电成立二十五周年大会暨浪潮半导体产业园投产仪式在济南举行。浪潮半导体产业园总投资6个多亿，投产后年产半导体激光芯片、器件等6000多万只。