财联社9月11日电，随着汽车电动化、网联化、智能化进程的加快，汽车电子行业增量机遇显现。为抓住行业发展机遇，骏成科技、德赛西威、长电科技、春秋电子、上汽集团、扬杰科技、南芯科技等上市公司加码布局汽车电子赛道。福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪认为：“企业不断加大汽车电子领域的研发力度，主要由于市场需求日益增长、技术革新带来的机遇以及企业战略布局的考虑。通过技术创新，目前中国汽车电子行业也涌现出了一批优秀的本土企业，并逐渐在市场竞争中崭露头角。未来，企业还需积极探索新型汽车技术，旨在保持竞争力，抢占市场先机。‌”

财联社9月11日电，上交所9月10日举办2024年半年度科创板消费类芯片企业集体业绩说明会，聚辰股份、南芯科技、格科微、艾为电子等企业以线上方式集中亮相。“明年预计模拟芯片行业、消费电子行业等有望持续复苏，公司将继续巩固在消费电子充电领域的竞争优势，在汽车电子业务等领域也有望取得更好的突破。”南芯科技董事长兼总经理阮晨杰表示。格科微董事长兼首席执行官赵立新则称，公司对下半年高端产品出货量保持信心。艾为电子董事长兼总经理孙洪军、聚辰股份董事兼总经理张建臣也纷纷表示，对公司未来业绩及长期发展充满信心。巨丰投顾高级投资顾问朱华雷称，预计在全球AI、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长下，以及在智能手机、个人电脑、服务器、汽车等下游市场的回暖驱动下，2024年的芯片行业有望迎来全面复苏。

财联社8月30日电，丰田据悉将出售全球知名光子技术企业滨松光子公司的股份。

财联社8月27日电，据欧菲光消息，近日，欧菲光正式取得公司首个17M车载镜头量产项目定点。欧菲光供应的17M镜头主要有三颗，分别为17M长焦、17M中焦和17M广角，分布于车身的顶部及四周等区域。

财联社8月27日电，据报道，LG电子正在考虑为其印度业务进行IPO，以利用印度股市的繁荣，帮助实现到2030年750亿美元电子产品收入的目标。

财联社8月19日电，中信证券认为，PCB板块作为年初至今表现较好的电子细分领域，主要受益于行业周期触底及需求温和复苏的背景下，AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势，以及端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商受益逻辑。展望下半年，原材料端价格压力相对可控，稼动/价格双升有望拉动PCB厂商业绩改善。短期板块调整更多是多重扰动因素共振所致，继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长，建议关注AI浪潮下相关产业链环节受益公司。

财联社8月16日电，中信证券研报指出，PCB板块作为年初至今表现较好的电子细分领域，主要受益于行业周期触底及需求温和复苏的背景下，AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势，以及端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商受益逻辑。展望下半年，我们认为原材料端价格压力相对可控，稼动/价格双升有望拉动PCB厂商业绩改善。我们认为，短期板块调整更多是多重扰动因素共振所致，我们继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长，建议关注AI浪潮下相关产业链环节受益公司。

财联社7月31日电，财联社记者多方采访获悉，汽车电子成为PCB行业重要复苏力量之一。多家PCB上市公司均表示，汽车电子应用领域订单较去年有所增长。业内分析人士认为，随着汽车自动驾驶等技术进阶和新能源汽车渗透率不断提升，未来汽车电子PCB板块仍将有较大的上行空间。（财联社记者 陆婷婷）

《科创板日报》26日讯，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”半导体圆桌对话中，聚辰股份董事、总经理张建臣参与交流并表示，得益于DDR5的迭代和渗透、汽车电子市场扩展以及海外客户的开拓，公司将保持很好的成长性。同时，聚辰股份还会不断开拓品类，尽量避免内卷。“一味靠内卷把业务做大然后想着再去涨价的企业，最终几乎很难提价，对行业发展也不是很健康。”张建臣表示，聚辰股份在做的光学防抖（OIS）、闭环音圈马达驱动芯片等产品，对标竞争的也是海外的厂商，作为客户来讲也更喜欢产品的稳定性而不是杀价。（记者 郭辉）

《科创板日报》21日讯，纳芯微近期调研纪要显示，公司下游大部分行业的库存去化接近尾声，开始逐步走向恢复增长的转变。其中，泛能源内部的工控、电源模块等下游领域已开始逐步恢复，光储领域的部分客户在二季度也看到恢复的迹象，消费电子是最早走出去库存影响的领域，汽车电子领域则仍然保持稳健增长态势。公司还表示，会积极关注行业相应的标的和并购机会。方向上，一是聚焦主要应用赛道，帮助丰富产品品类布局；二是关注和公司聚焦方向不完全一致的标的。

财联社6月21日电，工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，夯实汽车电子标准。推进整车电磁兼容、整车天线系统射频性能等标准研制，提升整车及电子系统电磁兼容性能。推进电动汽车用电池管理系统功能安全、功能安全要求及验证确认方法等标准研制，启动自动驾驶与人工智能功能安全和预期功能安全标准预研，强化功能安全和预期功能安全保障。加快研制车载事故紧急呼叫系统、车载卫星定位、激光雷达等标准，启动车载光纤通信、智能网联汽车卫星通信等标准预研，推进低压电气系统、IP防护等级等标准制修订研究，进一步规范车载电子产品技术要求、环境及可靠性试验方法。

财联社6月18日电，沉寂了近两年的功率半导体板块迎来一片“涨”声。6月17日收盘，新洁能、扬杰科技、台基股份等功率半导体公司股价纷纷上涨，为市场传递出阵阵暖意。上海证券报记者从多家功率半导体公司采访获悉，整体来看，功率半导体最坏的时刻已经过去，各大晶圆厂的产能已经接近满载，涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计，随着产业链上库存出清、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行，消费电子、汽车电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域仍将是带动行业增长的主要驱动力。

财联社6月4日电，意法半导体与吉利汽车集团宣布，双方已签署了一份长期碳化硅（SiC）供应协议，以加速双方在SiC器件方面的现有合作。此外，基于双方在多个汽车应用领域的长期合作，吉利和意法半导体建立了一个联合实验室，用来交流信息并探索与汽车电子/电气架构、高级驾驶辅助（ADAS）等相关的创新解决方案。

财联社5月26日电，5月25日至26日，2024FE电动方程式上海站在上海国际赛车场拉开战幕，来自全球11支车队的22名顶尖车手展开“双连赛”角逐。5月26日，在第12轮较量中，保时捷车队的安东尼奥·菲利克斯·达科斯塔、迈凯伦车队的杰克·休斯和安德雷蒂车队的诺曼·纳托分别获上海站第二日比赛冠亚季军。

财联社5月24日电，唯特偶今日官微消息，2024中国国际新能源产业博览会即将于5月29—31日召开。唯特偶将携汽车电子行业材料解决方案亮相。其中，公司将首发底部填充胶产品，该产品将极大提高汽车芯片的可靠性与稳定性。

财联社5月19日电，据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。