财联社11月6日电，在今日举办的2024天马微电子全球创新大会期间，深天马A中国车载业务总经理刘金权接受财联社记者采访时表示，今年前三季度，公司车载业务的出货量及营收同比均快速增长。其中，LTPS产品出货收入增长250%，HUD产品市占率从去年的20%多增长至今年的30%多，国内新发布的多款车型均采用了天马车载显示产品。（财联社记者 王碧微）
财联社9月11日电，上交所9月10日举办2024年半年度科创板消费类芯片企业集体业绩说明会，聚辰股份、南芯科技、格科微、艾为电子等企业以线上方式集中亮相。“明年预计模拟芯片行业、消费电子行业等有望持续复苏，公司将继续巩固在消费电子充电领域的竞争优势，在汽车电子业务等领域也有望取得更好的突破。”南芯科技董事长兼总经理阮晨杰表示。格科微董事长兼首席执行官赵立新则称，公司对下半年高端产品出货量保持信心。艾为电子董事长兼总经理孙洪军、聚辰股份董事兼总经理张建臣也纷纷表示，对公司未来业绩及长期发展充满信心。巨丰投顾高级投资顾问朱华雷称，预计在全球AI、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长下，以及在智能手机、个人电脑、服务器、汽车等下游市场的回暖驱动下，2024年的芯片行业有望迎来全面复苏。
财联社7月31日电，财联社记者多方采访获悉，汽车电子成为PCB行业重要复苏力量之一。多家PCB上市公司均表示，汽车电子应用领域订单较去年有所增长。业内分析人士认为，随着汽车自动驾驶等技术进阶和新能源汽车渗透率不断提升，未来汽车电子PCB板块仍将有较大的上行空间。（财联社记者 陆婷婷）
《科创板日报》26日讯，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”半导体圆桌对话中，聚辰股份董事、总经理张建臣参与交流并表示，得益于DDR5的迭代和渗透、汽车电子市场扩展以及海外客户的开拓，公司将保持很好的成长性。同时，聚辰股份还会不断开拓品类，尽量避免内卷。“一味靠内卷把业务做大然后想着再去涨价的企业，最终几乎很难提价，对行业发展也不是很健康。”张建臣表示，聚辰股份在做的光学防抖（OIS）、闭环音圈马达驱动芯片等产品，对标竞争的也是海外的厂商，作为客户来讲也更喜欢产品的稳定性而不是杀价。（记者 郭辉）
《科创板日报》26日讯，据国芯科技官方公众号，国芯科技与智新控制签署战略合作框架协议。根据协议内容，智新控制将优先采用国芯科技的汽车电子芯片进行汽车电子控制器的研发和量产，而国芯科技将提供有竞争力的芯片价格及优先技术支持。双方共同探索和建立长期稳定共赢的商业模式，加速汽车电子控制器领域的创新，向市场推出极具竞争力的产品与方案。
《科创板日报》21日讯，纳芯微近期调研纪要显示，公司下游大部分行业的库存去化接近尾声，开始逐步走向恢复增长的转变。其中，泛能源内部的工控、电源模块等下游领域已开始逐步恢复，光储领域的部分客户在二季度也看到恢复的迹象，消费电子是最早走出去库存影响的领域，汽车电子领域则仍然保持稳健增长态势。公司还表示，会积极关注行业相应的标的和并购机会。方向上，一是聚焦主要应用赛道，帮助丰富产品品类布局；二是关注和公司聚焦方向不完全一致的标的。
财联社6月18日电，沉寂了近两年的功率半导体板块迎来一片“涨”声。6月17日收盘，新洁能、扬杰科技、台基股份等功率半导体公司股价纷纷上涨，为市场传递出阵阵暖意。上海证券报记者从多家功率半导体公司采访获悉，整体来看，功率半导体最坏的时刻已经过去，各大晶圆厂的产能已经接近满载，涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计，随着产业链上库存出清、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行，消费电子、汽车电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域仍将是带动行业增长的主要驱动力。
财联社6月4日电，意法半导体与吉利汽车集团宣布，双方已签署了一份长期碳化硅（SiC）供应协议，以加速双方在SiC器件方面的现有合作。此外，基于双方在多个汽车应用领域的长期合作，吉利和意法半导体建立了一个联合实验室，用来交流信息并探索与汽车电子/电气架构、高级驾驶辅助（ADAS）等相关的创新解决方案。
财联社5月19日电，据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。
财联社5月13日电，青岛市人民政府印发《青岛市推动大规模设备更新和消费品以旧换新实施方案》。其中提到，提升优质产品产量。发挥智能家电产业优势，推动智能家电产业链强链补链，提升家电产业生产能力，支持家电企业扩大整机产品生产规模，丰富家电产品品类。推动乘用车倍增发展，加大核心零部件企业招引培育，规划建设汽车电子产业专业园区，打造商用乘用车竞争新优势。到2025年，力争全市新能源汽车整车产量达到40万辆。
财联社4月7日电，天眼查显示，近日，北京紫光智行汽车电子科技有限公司成立，法定代表人为陈杰，注册资本2000万人民币，经营范围为数字技术服务，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，汽车零部件研发，汽车零部件及配件制造，汽车零部件再制造。股东信息显示，该公司由紫光集团旗下北京紫光科技发展有限公司以及北京新紫科技合伙企业（有限合伙）、北京广大融信科技有限公司、北京智路智芯管理咨询合伙企业（有限合伙）共同持股。
①宝利根（成都）精密工业股份有限公司启动A股IPO辅导； ②目前，宝利根年产值已达10亿元，是全球最大电子连接器制造商TE Connectivity (泰科电子)的供应商，同时与华为合作。
《科创板日报》6日讯，日本电子零件大厂村田制作所受1月初发生的能登半岛地震影响而停工的软板工厂已重启生产、目前仍进行停工的厂房仅剩1座。村田制作所5日宣布，受能登半岛地震影响而停工的「Wakura村田制作所」已自3月4日起重启生产。「Wakura村田制作所」为树脂多层基板「MetroCirc（软板的一种）」的制造/研发据点。
①2019-2022年，大明电子合计分红2.88亿元，粗算共有2.4亿元归属于实控人周明明为代表的周氏家族； ②有超过3700万元分红，用于个人消费、家庭支出和偿还银行贷款等； ③公司近年资产负债率在65%-79%水平，远超同行。
《科创板日报》23日讯，英飞凌和格芯日前宣布达成一项新的多年期协议，后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40纳米的汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案。
《科创板日报》23日讯，顺为半导体宣布完成4000万元A轮融资，本轮融资由融昱资本领投，和高资本、复朴投资跟投，指数资本担任独家财务顾问。顺为半导体是一家片式电感公司，为汽车电子提供车规级精密绕线电感方案，助力汽车行业发展创新，改善人们通行生活质量。
①该公司证券部人士表示，2023年新能源车载和穿透的都在增长，一方面是下游需求还可以，另一方面是原材料价格下降； ②其证券部人士表示，目前合肥工厂已建好，但投产还不确定，可能在一季度之后投产。
《科创板日报》10日讯，在CES 2024上，高通公司CEO Cristiano Amon接受采访时表示，公司车用芯片业务有望超过销售预期，这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。
《科创板日报》5日讯，近日，博测达电子完成过亿元B轮融资。本轮融资投资人包括达晨财智、深圳高新投、飞凡创投、上海合银、粤科母基金、聚华传新。滔略资本担任本轮财务顾问，并将持续担任博测达财务顾问。博测达电子是一家测试和自动化设备研发商，提供自动化解决方案、视觉测试方案、声学测试方案、射频测试方案、汽车电子与自动驾驶测试方案、ODM与标准电子模块等产品与方案。
