财联社10月27日电，台积电计划在2028年量产的A14工艺上，将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下，降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来，台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。A14目前处于试产阶段，用于评估节点可行性并让客户检验设计表现。

财联社10月27日电，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。本届封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，华天科技、未来半导体承办，长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办。

财联社10月23日电，台积电表示，已在厂区启动标准台风应对程序，运营保持正常，未受重大影响。

财联社10月21日电，穆迪将台积电评级上调至AA2，展望稳定。

财联社10月21日电，据报道，10月21日，台积电表示，高雄厂区工地20日傍晚于钢构作业施工过程发生意外，厂区相关救护人员第一时间于现场进行急救，并将4名受伤的施工人员送医，同时联系家属，4人不幸于抢救后宣告不治。台积电指出，目前工地为交付承揽范围，事件发生时即通报主管部门，高雄工地现场及全台新建厂区的钢构作业都已自主停工，台积电工地安全团队亦于现场配合主管部门厘清调查事故原因，并督促及协助下包商处理后续事宜。

财联社10月19日电，据报道，三星电子计划采用台积电的3纳米工艺生产英伟达的下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片。据悉，英伟达希望供应商统一制造工艺以确保性能的一致性，已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM的基底裸片生产中采用台积电的3纳米工艺。此举标志着三星将首次在HBM制造阶段与台积电展开合作。

财联社10月15日电，台积电第三季度财报发布后，其位于法兰克福的股价下跌2.6%。

财联社10月15日电，台积电表示，在后端环节存在一些短缺。

财联社10月15日电，台积电表示，AI智能体的CPU需求正在增长，需求仍远超现在的供应能力。

财联社10月15日电，台积电表示，现在披露今年之后的资本支出数额还为时过早。

财联社10月15日电，在被问及台积电是否会参与埃隆·马斯克的Terafab芯片工厂项目，台积电CEO魏哲家表示：“我们仍在讨论之中。但我要强调，晶圆厂必须由台积电运营。”此前，马斯克上周曾表示，台积电最多只能租用产能，而不能负责工厂的生产运营。

财联社10月15日电，台积电CEO表示，台积电已与马斯克旗下Terafab洽谈产能合作事宜。

财联社10月15日电，台积电表示，正考虑在亚利桑那州以外的地区扩大美国产能，包括得克萨斯州。正在对得克萨斯州进行选址评估。

财联社10月15日电，台积电表示，台积电盈利能力没有上限，但大幅提升不会一蹴而就；需求正持续攀升，正全力以赴提升产能。

财联社10月15日电，台积电表示，AI需求持续增长，预计Q4需求持续强劲。

财联社10月15日电，台积电表示，将在台南新增N3晶圆厂。