《科创板日报》3日讯，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，苹果将A20系列芯片中引入WMCM（多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用N2P强化制程“弯道超车”苹果。

《科创板日报》3日讯，半导体行业消息称，台积电先进制程产能供不应求，9月已通知客户2026年将涨价，其中有传言称是“2026年实现连续第四年涨价”，也有传言称“2026年起连续涨四年”。对此，台积电回应称，“台积公司不评论价格问题。台积公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，我们会持续与客户紧密合作以提供价值。”

《科创板日报》31日讯，台积电计划投资约1.5万亿新台币，新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。

《科创板日报》29日讯，得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电的先进工艺订单正迎来新一轮高峰，3纳米芯片订单激增。联发科、高通的旗舰芯片，即第五代骁龙8至尊版与天玑9500，同样基于台积电的3纳米光刻技术制造。机构指出，台积电3纳米接单动能持续强劲之余，先前订单相对疲弱的6/7奈米产能利用率也有望同步看增。

《科创板日报》29日讯，英伟达已成为台积电下一代A16工艺的目前唯一客户，双方正就此展开联合测试。消息还指出，作为台积电长期大客户的苹果公司，尚未就其移动应用处理器（AP）采用A16工艺一事展开洽谈。

财联社10月28日电，芯片初创公司Substrate获1亿美元融资。Substrate计划在美国建设晶圆厂，将与台积电展开竞争。

财联社10月27日电，台积电盘中一度触及新台币1500元，股价刷新历史新高。

财联社10月23日电，马斯克称台积电和三星将参与设计特斯拉AI 5芯片。

财联社10月18日电，据媒体报道，英伟达与台积电将联合发布美国首片Blackwell架构晶圆。

财联社10月17日电，巴克莱将台积电目标价上调至355美元，此前为330美元。

《科创板日报》17日讯，台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价16%，联发科芯片的售价也将上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙在近期表示，在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，虽然英特尔成功量产18A工艺，但这家公司目前还不在选项内。此番言论被业界解读为可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择。

《科创板日报》17日讯，花旗研究将台积电目标价从1600新台币上调至1800新台币。

财联社10月16日电，Needham将台积电目标价从270美元上调至360美元。

财联社10月16日电，台积电表示，市场对先进制程芯片的需求真实存在。

财联社10月16日电，台积电表示，目前正处于人工智能应用的早期阶段。

财联社10月16日电，台积电表示，现在谈论2026年还为时过早。

财联社10月16日电，台积电表示，仍对AI增长前景保持乐观。

财联社10月16日电，台积电表示，AI产能非常紧张，仍在努力于2026年提升Cowos产能。

财联社10月16日电，台积电表示，明年有望成为表现稳健的一年。

财联社10月16日电，台积电表示，资本支出不太可能在某一年突然下降。