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台积电
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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。
  • 昨天 19:28 来自 财联社
    《科创板日报》17日讯,TrendForce最新报告指出,台积电目前聚焦CoPoS,并锁定310×310毫米基板尺寸,预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期,2027年进入试产,2028下半年正式量产。此外,台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板,量产或将在2030年后实现。
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  • 昨天 19:22 来自 财联社
    财联社6月17日电,据知情人士透露,由于人工智能基础设施的需求已经远超台积电的先进芯片制造产能,三星电子正收到来自谷歌、AMD、特斯拉等越来越多全球客户的芯片代工订单。据最新财报显示,三星的代工及系统LSI业务一季度合计营收达6.9万亿韩元(约合人民币307.74亿元),同比增长约15%。而未来,随着新订单潮的涌来,三星有望看到其代工业务进一步上涨。
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  • 昨天 16:01 来自 财联社
    财联社6月17日电,美股芯片股盘前走强。美光科技涨近5%,阿斯麦涨4.5%,迈威尔科技涨4%,英特尔涨3.5%,台积电涨近2%。
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  • 昨天 14:05 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》17日讯,消息称苹果下一代旗舰芯片A22 Pro或采用台积电1.4纳米制程,预计于2028年推出。
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  • 昨天 10:41 来自 财联社
    《科创板日报》17日讯,全球第二大OSAT企业Amkor宣布与台积电达成一份10年长期合作协议,提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力。这一协议为台积电从Amkor采购先进封装和测试服务建立了合作框架。
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  • 06-16 16:54 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》16日讯,设备端称,台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离,台积电强调,未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
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  • 06-16 16:44 来自 科创板日报 郑远方
    玻璃基板进入产业化验证!台积电首次公开技术进度 PLP+CoPoS加速落地
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  • 06-15 21:50 来自 21财经
    财联社6月15日电,有消息称苹果首款折叠屏机型iPhone Ultra已从原定的2026年秋季推迟至2027年初上市发售,延期主要源于铰链设计和PCB工艺问题,同时上市时间也受台积电2nm产能影响。对此,记者致电苹果官方热线,接线的技术顾问表示:“目前还没有收到关于折叠屏产品发布以及发布时间的消息,网上看到的媒体报道或自媒体爆料并不一定准确,不代表苹果官方的意思。如果一个月前供应链方面有消息了,比如说确定模型都做好了,那么这个产品才基本上算定了。”
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  • 06-15 17:42 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,供应链透露,随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能,预计到2026年底,CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%,且2027年有望进一步改善。据悉,台积电的CoWoS月产能到2026年有望达到创纪录的12万至14万片晶圆。加上OSAT合作伙伴新增的5万至6万片晶圆产能,整个行业的月产能可能接近20万片晶圆。
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  • 06-11 21:10 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》11日讯,据供应链消息透露,下半年台积电先进制程为因应上游价格调涨,将适度调涨代工价,预期最为紧俏之3纳米制程将有15%之涨幅,芯片业者指出,客户排队状况未明显缓解,尽管台积电持续拉升晶圆产能,第二季月产能将达16万至17.5万片水准,但AI需求成长速度仍远超市场预期。
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  • 06-11 14:54 来自 财联社
    《科创板日报》11日讯,半导体封测商Amkor考虑投资1万亿韩元(约合44.2亿元人民币)扩建其韩国光州厂,目前正在进行相关评估研究。据悉,推进扩建主要原因在于,近期来自台积电的订单近期大幅增长。
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  • 06-11 11:00 来自 财联社
    《科创板日报》11日讯,分析师郭明錤发文称,台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究,玻璃材料不会替代ABF薄膜,芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构,以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构,不存在替代关系。
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  • 06-10 14:11 来自 财联社
    财联社6月10日电,台积电首席财务官(CFO)黄仁昭近日在接受采访时表示,通货膨胀正在推高该公司的运营成本,并表示不排除对芯片提价的可能性。不过,黄仁昭同时也表示,台积电不会突然涨价“四、五倍”。
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  • 06-10 13:32 来自 财联社
    财联社6月10日电,台积电5月销售额4169.75亿元台币,同比增长30.1%;今年前5月累计销售额1.96万亿台币,同比增长30%。
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  • 06-05 21:44 来自 财联社
    财联社6月5日电,费城半导体指数跌幅扩大至5.2%,纳斯达克综合指数跌1.42%。英伟达股价下跌2.32%,台积电股价下跌3.8%,博通股价下跌4.14%,美光科技股价下跌5.68%,超威半导体股价下跌5.31%,阿斯麦股价下跌4.24%,英特尔股价下跌5.66%,ARM下跌8.49%。
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  • 06-05 21:31 来自 财联社
    财联社6月5日电,美股三大指数开盘涨跌不一,道琼斯指数涨0.07%,标普500指数跌0.68%,纳斯达克综合指数跌1.20%。明星股中,英伟达股价下跌2.2%,台积电股价下跌3.27%,博通股价下跌2.52%,美光科技股价下跌4.82%,超威半导体股价下跌4.43%,阿斯麦股价下跌3.98%,英特尔股价下跌5.67%,ARM股价下跌5.64%。
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  • 06-04 21:31 来自 财联社
    财联社6月4日电,美股三大指数开盘涨跌不一,道琼斯指数涨0.97%,标普500指数跌0.37%,纳斯达克综合指数跌1.10%。因博通业绩报告令人失望,交易员抛售芯片股,英伟达股价下跌0.6%,台积电股价下跌1.9%,博通股价下跌13.9%,美光科技股价下跌6.61%,超威半导体股价下跌5.24%,阿斯麦股价下跌2.92%,英特尔股价下跌4.13%,ARM ADR股价下跌7.7%。
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  • 06-04 17:51 来自 科创板日报 郑远方
    玻璃基板量产时间表明确 台积电:技术没有捷径 CoPoS还需2-3年
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  • 06-04 13:17 来自 财联社
    财联社6月4日电,台积电CEO表示,将30%的2纳米及以下制程产能设在美国的目标难以实现。美国建筑工人短缺是一个挑战。
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  • 06-04 12:57 来自 财联社
    财联社6月4日电,台积电首席执行官表示,韩国短期内无法复制台积电的商业模式。
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