《科创板日报》11日讯，台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。

财联社8月11日电，伯恩斯坦分析师发布研究报告称，随着今年早些时候代理AI的兴起，CPU市场有望加速增长，并可能成为台积电新的增长驱动力。分析师预计台积电CPU相关营收将在2027年达到300亿美元区间上端，占其总营收的10%-20%区间中部。因此，就芯片营收贡献而言，到2027年，CPU可能与包括GPU和ASIC在内的AI加速器同样重要。伯恩斯坦将台积电目标价从2,780元新台币上调至3,300元新台币，并指出与同行相比其估值仍然便宜。

财联社8月10日电，据两位直接了解该计划的人士透露，Microsoft计划明年大幅增加其自设计的下一代AI芯片产量，以说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片。尽管目前Microsoft设计的芯片——被称为Maia 200——的采用速度缓慢，这一成绩依然存在。一位知情人士表示，Microsoft计划今年秋季公开发布其新款Maia 300芯片，可能最快下个月。微软已与台积电展开谈判，以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能，预计2027年交付。

财联社8月10日电，台积电7月收入约为4675.8亿新台币，环比增长5.6%，同比增长44.7%；2026年1月至7月的收入总计为28720.6亿新台币，同比增长37.0%。

财联社8月10日电，日本索尼集团与台积电（TSMC）计划于2029年在熊本县启动量产用于图像传感器的新一代半导体。将由索尼出资约60%、台积电出资约40%的合资企业负责生产，预计总投资额将达1万亿日元规模。两家公司5月基本达成协议，将在下一代传感器的开发与生产方面开展合作。具体的合作内容成为焦点。两家公司近期就量产投资达成一致，将在2026年度内成立合资公司。

财联社8月4日电，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。

财联社8月4日电，台积电表示，熊本JASM工厂已实现全面恢复生产。熊本地震造成的产能扰动消除。

财联社8月4日电，据报道，台积电熊本第一工厂在地震后进行检查和调整，目前已恢复正常运行。 报道称，工厂建筑的安全性已得到确认，但地震导致设备调整出现延迟。

《科创板日报》3日讯，联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。

财联社7月31日电，索尼据悉为筹备与台积电的合资事业，已额外提列100亿日元的相关成本预算。

财联社7月30日电，据中国台湾方面报道，台积电4名前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取、外泄2纳米等机密数据，台“智慧财产及商业法院”一审判处陈力铭10年、吴秉骏3年、戈一平2年、陈韦杰6年有期徒刑。陈力铭、陈韦杰提出上诉，台“最高法院”30日驳回上诉，两人将直接发监执行。报道称，吴秉骏、戈一平在法院一审判决后未提上诉，检方也没有上诉，因此先行判刑确定。陈力铭原任台积电12厂良率工程师，离职后转任台积电半导体制造设备供应商、台湾“东京威力”营销部门，为力求表现，替东京威力争取台积电先进制程更多站点的设备供应商，多次运用与吴某、戈某、陈某等人同事旧谊，请求3人翻拍台积电机密档案。4名工程师通过仍在职的涉案工程师公务笔记本电脑，开启机密档案供陈力铭翻拍，或翻拍传给陈力铭。

财联社7月30日电，台积电美股盘前涨超2%。

财联社7月28日电，台积电美股盘前跌超4%。

财联社7月28日电，日本内阁官房长官木原稔表示，截至目前，尚未有台积电熊本晶圆厂受损的消息。

财联社7月28日电，日本内阁官房长官称，截至目前，尚无关于台积电熊本工厂受损的报告。

财联社7月28日电，台积电表示，位于日本熊本的JASM晶圆厂测得的地震强度已达到需疏散的标准。

财联社7月28日电，据报道，台积电正在检查日本熊本的工厂情况。

财联社7月27日电，台积电美股盘前涨超2%。

财联社7月23日电，李长荣集团总裁表示，私募股权巨头KKR & Co.计划逐步出售其所持该公司旗下业务的股份，将有利于这家家族控股的化工企业加速扩大其半导体材料业务。