财联社11月8日电，针对今日市场传闻称台积电将于下周(11月11日)起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息，台积电方面并未直接予以否认，公司回应财联社记者表示：“对于传言，台积电公司不予置评。公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”（财联社记者 王碧微）

财联社11月8日电，今日开盘，A股半导体产业链异动，华大九天股价涨20%，概伦电子股价涨9.29%，广立微涨9.75%，灿芯股份涨20%，芯源微涨8.83%，中芯国际涨2.02%，其中华大九天、概伦电子、广立微都是EDA（电子设计自动化）厂商。而寒武纪等AI芯片公司大跌，截至发稿前，每股报433.92元，跌8.64%。当天有市场传言称，台积电对大陆地区的7nm供应生变，消息最快将于下周公布。记者向台积电发送邮件求证，截至发稿前未获得回复。有半导体代工领域资深人士向记者表示，“没有听说上述传闻。”另有业内人士认为，台积电目前暂停相关产品出货的可能性不大。记者拨打寒武纪证券事务部电话询问上述消息影响，相关负责人对记者表示，一切信息以官方公布信息为准。

财联社11月8日电，台积电10月销售额3142.4亿元台币，同比增长29.2％，环比增长24.8%。

财联社11月7日电，台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）已完成关于美国芯片法案（Chips Act）数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的，当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位，用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。

财联社11月7日电，台积电行政总裁侯立夫在新竹行业活动上表示，台湾应该深化和扩大芯片供应链。

《科创板日报》7日讯，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。

财联社11月6日电，韩国贸易部长表示，台积电在日本的工厂可能会提振韩国零部件供应商的销量。

《科创板日报》6日讯，台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。

《科创板日报》6日讯，SK海力士近期与ASICLAND签订311亿韩元（约2256万美元）规模的CXL（Compute Express Link）高速互联存储器控制器设计合约，期限至2026年6月30日。ASICLAND致力于协助客户使用适合台积电代工制程的半导体IP进行设计，并支持最终产品量产。考虑研发所需时间，预计CXL 3.0或3.1芯片将通过台积电5纳米制程量产。

《科创板日报》4日讯，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

《科创板日报》1日讯，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球最先进的高数值孔径极紫外光刻机。

《科创板日报》1日讯，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi 7芯片，基于台积电N7工艺制造。他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。

《科创板日报》31日讯，业界预计，OpenAI的AI自研芯片与台积电的合作将从3纳米家族制程开始，并且会成为台积电后续埃米级A16制程的客户。

《科创板日报》30日讯，据知情人士透露，此前英特尔与台积电已达成一项优惠协议，台积电将生产英特尔设计但无法生产的芯片，并提供大幅折扣。但英特尔CEO基辛格近年来忙于恢复英特尔的制造能力，疏于维护与台积电关系，多次发表针对台积电的言论。台积电创始人张忠谋评价这些言论“有些无礼”，台积电决定取消对英特尔的折扣，包括不再为原本单价23000美元的3nm晶圆提供6折折扣，英特尔必须支付全额，导致英特尔利润遭到压缩。

财联社10月30日电，台积电启动台风警报准备程序。

财联社10月29日电，台积电传出高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼，并自12月1日展开装机，台积电10月29日并未正面回应，仅表示高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行，并且进展良好，2纳米将如期于2025年量产。

《科创板日报》29日讯，半导体封测大厂日月光旗下矽品精密投资新台币4.19亿元，以扩大CoWoS先进封装产能。供应链预期，日月光将迎来更多台积电先进封装的外溢订单。此前产业人士评估，台积电CoWoS产能供不应求，英伟达已向封测厂增援先进封装产能。

《科创板日报》29日讯，业界消息称，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。机构分析，苹果是台积电重量级客户，双方合作关系紧密，苹果各产品线所需的自研芯片，无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。业界预料，接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强，引爆新一波换机潮。