财联社4月10日电，台积电3月份营收1952.1亿元新台币，同比增长34%，环比增长7.5%。2024年1月至3月收入总额为新台币5926.4亿元，同比增长16.5%。
《科创板日报》10日讯，Counterpoint最新报告指出，预期台积电3nm旗舰智能手机应用将在2024年下半年成长，但2nm制程量产将延迟至2026年底，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而登场。
财联社4月10日电，花旗在一份报告中指出，受AI驱动的强劲需求推动，预计台积电第二季度营收将按季度环比增长4%，毛利率或因地震影响略微下滑，将目标价上调28%至950元台币。预计2024、25年度营收将同比分别增长26%和29%。
《科创板日报》9日讯，MCU与模拟芯片供应商Microchip宣布，已与台积电扩大合作，启用台积电于日本熊本晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing , Inc. (JASM)的40nm制程产能，以加强供应链韧性。
财联社4月8日电，据台湾《经济日报》消息，4月8日，台积电宣布获美国芯片法案66亿美元直接补助，并计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂。台当局经济部门表示，台湾是台积电最重要的基地，即使有全球布局规划，在台湾的产能也会维持8到9成，台湾为生产关键重心的方向不变。
①美国商务部周一（4月8日）宣布，将向台积电提供66亿美元的补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款； ②台积电方面表示，同意将投资扩大至650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂； ③台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂预计将于2025年上半年开始批量生产。
《科创板日报》8日讯，台积电将在下周四（18日）举行法说会，市场先前盛传其可能调高全年资本支出，但供应链最新消息指出，台积电今年资本支出应会维持上季释出的280亿美元至320亿美元区间，不会调升，实际金额有望接近高标320亿美元。
①花莲地震之后，台积电在周五基本上已经恢复了基本生产，但有消息人士透露，地震仍给台积电带去不小损失； ②周六，台积电表示，日本工厂预计在2030年前将实现60%的本地化采购，但令人忐忑的是，其在日本的工厂同样位于地震带上。
《科创板日报》7日讯，据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。韩媒预计，日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能，三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。
财联社4月5日电，台积电最新回应媒体震后工厂恢复情况。截至今日，除了位于震幅较大地区的部分生产线，需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产外，台湾晶圆厂内的设备已大致复原。台积电表示，公司全年业绩展望仍将维持一月法说会展望，全年营收增长预计低至20%的中段（low-to-mid twenties）百分比。
《科创板日报》4日讯，针对中国台湾花莲震后公司最新情况，台积电向《科创板日报》记者表示，公司今日晶圆厂设备的复原率已超过80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在今晚可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有EUV光刻机均无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产。（记者 朱凌）
财联社4月3日电，关于本次中国台湾地区地震对公司的影响，台积电方面对财联社记者最新回复如下：台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位。另外，台积公司建厂工地状况检查初步正常，因安全考量已决定今日台湾各地工地停工，待检查后再行施工。在4月3日地震发生后仅10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。（财联社记者 王碧微）
《科创板日报》3日讯，今日中国台湾地区突发7.3级地震，根据TrendForce第一时间调查各厂受损及运作状况，DRAM、代工等行业各厂已陆续进行停机检查，目前各厂没有发现重大机台损害。产线破片和炉管破损都在统计中，估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回，基本上无重大灾情发生。英伟达芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产，尽管该厂人员未进行疏散，但有部分机台需停机检查，预估经调校后能尽速恢复运作，影响可控。
《科创板日报》2日讯，近日业界传出，台积电美国亚利桑那州新厂冲刺于4月中旬进行首条生产线试产，并在今年底完成量产所有准备，若一切顺利，原计划2025上半年量产的时程有机会提前至2024年底。对于相关传闻，台积电表示，公司亚利桑那州晶圆厂按照计划进度良好，相关内容以公司正式对外信息为准。
