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台积电
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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。
  • 1小时前 来自 财联社
    财联社7月17日电,投资银行道明考恩(TD Cowen)将台积电目标股价从400美元上调至440美元。
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  • 昨天 21:31 来自 财联社
    财联社7月16日电,费城半导体指数开盘下跌2.16%。成分股中,英伟达股价下跌0.99%,台积电股价下跌2.53%,博通股价下跌2.67%,美光科技股价下跌3.4%,超威半导体股价下跌3.01%,阿斯麦股价下跌0.39%。
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  • 昨天 17:19 来自 财联社 刘蕊
    台积电法说会实录:今年资本支出加码至640亿美元 高端芯片紧缺还将延续几年
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  • 昨天 17:06 来自 财联社
    财联社7月16日讯,台积电宣布将2026全年资本支出指引从520–560亿美元上调至600–640亿美元。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在法说会上解释称,本次开支上调的增量需求来源于两方面:一、市场需求持续上行,客户强烈要求台积电同步扩充产能;第二,设备通胀抬升采购成本。
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  • 昨天 16:49 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电董事长魏哲家表示,台积电虽然会反映自身技术与制造价值,但不会突然大幅涨价,甚至一次提高四倍、五倍,让客户无法在市场上生存。他进一步指出,台积电的定价原则,是取得应有的价值,同时维持足以支撑长期投资及持续扩产的毛利,这对台积电及客户都有利。谈到存储芯片厂商近期惊人的获利表现,魏哲家直言很羡慕存储公司的86%毛利率,随后笑说,台积电不需要达到86%,“有68%,我就很高兴了”。魏哲家重申,台积电最重要的原则仍是值得客户信赖,不会因市场供应吃紧就突然大幅调价,而是在客户能够持续成长的前提下,取得合理报酬并支撑公司长期扩产。
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  • 昨天 16:35 来自 财联社
    财联社7月16日电,美国商务部表示,特朗普政府争取到台积电额外的1000亿美元半导体制造投资,使其在美投资总额达到2650亿美元,其在美国的设施总数达到12座。
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  • 昨天 16:04 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电美股盘前跌3%。
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  • 昨天 15:40 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电7月16日下午发布2026年第二季度业绩并召开分析师会议,就业绩指引、行业需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下:

    (一)关于业绩指引
    ①预计第三季度营收为446亿至458亿美元,市场预期431.1亿美元,预计第三季度毛利率为65%–67%,市场预期65.9%。
    ②预计2026年以美元计价的营收增长将略高于40%,此前预测为高于30%。
    ③2027年现金股息将持续增长、且力度加大。

    (二)关于市场需求
    ①预计第三季需求将持续强劲,人工智能相关需求极其强劲。客户和客户的客户为我们提供了非常强的信号和展望。
    ②正全力缩小供需缺口,直至2030年,市场需求都将保持旺盛,行业增长趋势非常明确。
    ③未来数年公司经营前景将非常好。

    (三)关于资本支出
    ①将2026全年资本支出指引上调至600–640亿美元(因AI智能体需求强劲),此前为520–560亿美元。
    ②对人工智能这一宏大趋势充满信心,未来三年的资本支出将显著高于过去三年。

    (四)关于工艺/产能
    ①A14制程芯片开发进展符合计划,将于2028年开始量产,A13、A12芯片将于2029年开始量产。
    ②产能扩张不存在瓶颈,封装产能紧张,正努力缩小先进封装需求与产能的差距。
    ③未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。
    ④将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资,再建设4座晶圆厂,但暂无确切时间表。
    ⑤将在日本扩大成熟制程产能。
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  • 昨天 15:37 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电美股夜盘下跌2%,此前台积电公布二季度业绩。
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  • 昨天 14:59 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,未来数年公司经营前景将非常好。
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  • 昨天 14:53 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,正全力缩小供需缺口。此前,台积电管理层多次明确表态称,当前供需缺口显著,且将持续数年。
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  • 昨天 14:47 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,并不担忧客户集中风险,AI领域涌现大量新玩家。
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  • 昨天 14:42 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,直至2030年,市场需求都将保持旺盛,行业增长趋势非常明确。
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  • 昨天 14:37 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,封装产能紧张,正努力缩小先进封装需求与产能的差距。
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  • 昨天 14:27 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,对人工智能这一宏大趋势充满信心,未来三年的资本支出将显著高于过去三年。
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  • 昨天 14:25 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,A14芯片将于2028年开始量产,A13、A12芯片将于2029年开始量产。
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  • 昨天 14:25 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,将在日本扩大成熟制程产能。
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  • 昨天 14:23 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。
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  • 昨天 14:22 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,A14制程开发进展符合计划,2028年开始大规模生产;A13、A12制程自2029年起量产。
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  • 昨天 14:21 来自 财联社
    财联社7月16日电,台积电表示,将在日本扩大成熟制程产能。
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