《科创板日报》24日讯，Counterpoint Research报告称，今年三季度全球半导体代工2.0营收达848亿美元，同比增长17%；其中台积电营收同比增长41%，市场份额扩大至39%。

财联社12月23日电，记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。“由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”对于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。此外，台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期。事实上，由于需求旺盛，中芯国际、华虹公司的产能利用率持续增长，并已接近满载或超过满载。

财联社12月18日电，台积电据悉将于明年夏天在美国亚利桑那州工厂安装3纳米制程设备。

《科创板日报》12日讯，台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产更先进的4纳米芯片，以应对人工智能相关需求激增。据三位知情人士透露，从原订的6纳米、7纳米向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。该工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗邻，计划于2027年投产。

财联社12月11日电，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电无法满足行业不断增长的封装需求，决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。

《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟达持续预订台积CoWoS过半产能，博通与AMD分别占据二、三名。

财联社12月8日电，伯恩斯坦将台积电目标价从290美元上调至330美元。

《科创板日报》8日讯，台积电2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能都已经被预订一空。由于先进封装产能满载，台积电正扩大委外转单，日月光投控旗下日月光半导体和矽品获得转单，近期砸重金扩产并购置设备。

财联社12月5日电，美股明星科技股集体走高，英特尔涨超5%，美光科技、AMD涨超4%，博通、台积电涨超2%；奈飞转涨，盘初一度跌超4%。

《科创板日报》4日讯，在今日举行的2025 TSMC OIP生态系统论坛上，台积电院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，AI功耗正呈现指数级增加，能源效率成为AI能否普及的关键因素。“台积电A14技术的开发十分顺利，同时持续强化现有的N3与N5技术。从N7到A14，在相同功耗下速度提升1.8倍，能源效率则提升4.2倍。台积电的每一个新技术节点，都比前一个节点减少大约30%的功耗。”（记者 王楚凡 陈俊清）

《科创板日报》2日讯，消息称，台积电董事长魏哲家拟率两位副总于12月4日出席在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛。据报道，魏哲家此行还将拜访阿里巴巴等多家芯片设计公司。2025年台积电OIP论坛自9月24日从硅谷圣克拉拉开跑，并先后移师东京、新竹、阿姆斯特丹举行，最后一站预计12月4日在南京香格里拉大酒店登场。

《科创板日报》28日讯，台积电在嘉义设两座CoWos先进封装厂，此前该厂区发生多安全事件导致停工，但仅有部分工区停工，对进度影响不大。据透露，目前二厂已装机测试，预计明年投入量产，一厂预计明年装机，后年投入量产，据了解，未来还将扩厂设约6座3D先进封装厂。

财联社11月27日电，英特尔当地时间11月26日否认台积电有关员工泄密相关指控。“根据我们掌握的所有信息，我们没有理由相信涉及罗先生的指控具有任何依据，”英特尔发言人表示。“英特尔实行严格的政策和管控，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。”台积电此前在25日向智慧财产及商业法院提出对前资深副总经理罗唯仁的诉讼。台积电称，罗唯仁今年早些时候从台积电退休后，并未说明，随即加入英特尔，高度可能使用或泄露、告知、交付或移转台积电营业秘密及机密资讯予英特尔公司，因此台积电有采取法律行动（包含违约赔偿）之必要。

《科创板日报》26日讯，市场预期，明年台积电全球将同步有10座晶圆厂建置或者扩建，其中供应链的支持最为重要，机构预期新的一年，台积电资本支出有望达到500亿美元。

《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。

《科创板日报》25日讯，台积电CEO魏哲家表示，先进制程产能”不够、不够、还是不够”，并透露依照大客户产品规划与成长预期，现有产能还差约三倍。

财联社11月24日电，纳斯达克综合指数涨幅扩大，现涨2.0%，最新报22717.82点。道琼斯指数涨0.44%，标普500指数涨1.20%。大型科技股中，英伟达持平，谷歌涨6%，博通涨8.6%，特斯拉涨6.5%，台积电和亚马逊均涨2.5%。

《科创板日报》20日讯，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）今日在成都举行，台积电（中国）总经理罗镇球表示，3nm是最终也是最优异的FinFET技术。其透露，台积电N3E已实现旗舰移动及HPC/AI产品的量产，N3P已按计划于2024年第四季度投产，接替N3E。台积电已提供多种N3变体以满足特定应用需求，N3X面向客户端CPU，N3A面向汽车领域，N3C面向价值级产品。N3预计将成为高产量、长期运行的制程节点，截至2025年9月已获得约100份NTO。（记者 陈俊清）