财联社7月2日电，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。

财联社7月2日电，据台湾“中央社”7月1日报道，美国总统特朗普1日表示，台积电正将亚利桑那州兴建中的晶圆厂规模扩大一倍，这些新晶圆厂将在未来一年内启用，这将有助于在他任期结束前将美国芯片市占率提高至50%。据报道，台积电对此不予置评。

财联社7月1日电，费城半导体指数跌幅扩大至4.4%。英伟达股价下跌3.16%，台积电股价下跌3.04%，博通股价下跌1.76%，美光科技股价下跌7.68%，超威半导体股价下跌4.33%，阿斯麦股价下跌4.14%，英特尔股价下跌4.68%，ARM股价下跌4.42%。

财联社6月30日电，费城半导体指数涨幅扩大至2%。成分股中，英伟达股价上涨1.71%，台积电股价上涨1.01%，博通股价上涨0.77%，美光科技股价上涨1.2%，超威半导体股价上涨4.26%，阿斯麦股价上涨2.87%。

财联社6月30日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

财联社6月30日电，摩根士丹利分析师将台积电的目标股价上调12%至2888台币，理由是该公司营收和定价前景改善。

财联社6月29日电，瑞银于周一上调全球晶圆代工龙头台积电的目标股价，由3000新台币提升至3400新台币，维持“买入”投资评级。同时券商上调台积电2026年整体销售增长预期，判断公司业绩增长势头具备中长期延续性，并预判企业有望在2027年初启动产品提价，进一步增厚盈利水平。瑞银预测，台积电将在2026年至2028年持续提升资本支出规模、落地多轮产能扩建计划，有效缓解行业芯片供给紧缺、客户供应链单一化的行业痛点。当前CPU、AI加速器及边缘智能应用市场需求持续升温，成为驱动企业扩产的核心动力。

财联社6月29日电，美股半导体设备股盘前上扬，泛林集团涨超4%，应用材料涨近4%，台积电涨超1%。

财联社6月26日电，台积电股价盘初下跌3.3%，报420.585美元/股，总市值报2.18万亿美元。

《科创板日报》26日讯，摩根士丹利发布研报，预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。

财联社6月25日电，台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。

财联社6月24日电，美股芯片股盘前小幅反弹，美光科技涨超3%，闪迪涨超2%，台积电涨超1%。

《科创板日报》24日讯，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。

财联社6月22日电，针对投资者关于“ 近期市场传闻公司通过苏晶向台积电供应半导体靶材，切入CoWoS封装材料供应链。公司各类靶材是否已实现对台积电批量出货；若尚未供货，目前送样、认证进度如何；是否有明确导入台积电产线的时间规划？ ”的提问，阿石创在互动平台表示，以上传闻不实。

《科创板日报》22日讯，据报道，供应链人士指出，台积电28纳米主要生产基地Fab 15A月投片量从今年初的20万片，已降至15万片，相较年初减少逾25%。台积电规划更多28纳米产能支持中间层，逐渐退出低毛利订单。

财联社6月18日电，SpaceX股价下跌8%，报176.57美元/股，总市值报2.32万亿美元，低于台积电的2.34万亿美元。

财联社6月18日电，费城半导体指数涨幅扩大至6%，续刷记录新高。英伟达股价上涨2.24%，台积电股价上涨4.9%，博通股价上涨4.26%，美光科技股价上涨7.79%，超威半导体股价上涨3.58%，阿斯麦股价上涨3.44%，英特尔股价上涨7.14%，ARM股价上涨5.17%。

财联社6月18日电，费城半导体指数开盘涨5%。英伟达股价上涨1.29%，台积电股价上涨2.46%，博通股价上涨4.3%，美光科技股价上涨5.59%，超威半导体股价上涨3.35%，阿斯麦股价上涨2.6%。

《科创板日报》17日讯，TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。此外，台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板，量产或将在2030年后实现。