财联社6月12日电，台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本土人才，推动可持续的下一代半导体技术的创造与发展。

《科创板日报》12日讯，瑞银最新研报指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，受惠于智能手机、服务器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程，良率仅约50%，预计2025年量产，到2027年月产能有望达到2万至3万片。在此状况下，英特尔与台积电的合作将持续，PC CPU会交由台积电代工，即将于明年推出的新款服务器也会有部分产能给台积电生产。

《科创板日报》12日讯，据中国地震台网中心网站消息，11日19时00分，在台湾台东县海域发生5.8级地震，震源深度20公里。台积电表示，各厂区未达疏散标准，产线一切正常。 其中，因台南、嘉义、新竹最大震度仅3级，均未达疏散标准，依规定未进行人员疏散，目前产线作业一切正常。

财联社6月10日电，台积电5月销售额3205.2亿元台币，同比增长39.6％。

《科创板日报》9日讯，台积电董事长魏哲家近日表示，台积电日本熊本二厂建设确实延宕，但主因是“塞车问题”。供应链透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户下单状况，目前台积电日本熊本一厂产能利用率尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。整体来说，日本、欧洲现阶段车市不佳，已低于台积电先前期望值。

《科创板日报》9日讯，台积电嘉义先进封装AP7厂原计划第三季度设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季度进机通知。日前该厂区发生两起安全事件导致停工。该厂区第一阶段将建设晶圆级多晶片模组（WMCM）封装产能，外界推测，这项封装技术将最先应用于苹果的自研芯片上。

财联社6月3日电，台积电首席执行官称台积电推迟在日本建设第二家工厂。

财联社6月3日电，台积电召开股东常会，期间有股东提问台积电台股现股表现落后ADR报酬，台积电财务长黄仁昭表示，公司考虑过普通股转换ADR，不过怕冲击ADR价格与台股现股，目前不打算。黄仁昭说，后续若市场稳定一点再来可以开放，公司研究持续观察市场情况也请投资银行研究。

财联社6月3日电，台积电CEO表示，没有在中东建厂的计划。

《科创板日报》3日讯，台积电即将迎来2纳米制程的投产。据供应链消息，台积电的2纳米制程从研发到量产的总成本高达7.25亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至3万美元，而更先进的1.4纳米埃制程价格预计将达到4.5万美元。

财联社6月3日电，台积电CEO表示，人形机器人订单强劲，已对公司收入产生重大贡献。

财联社6月3日电，台积电CEO表示，今年利润将创纪录高位。

财联社6月3日电，台积电董事长表示，关税政策存在不确定性和风险等潜在影响，截至目前为止并未看到客户行为有任何转变。未来几个月也许整体情势会更加清晰。

财联社6月3日电，台积电CEO魏哲家在新竹召开的年度股东大会上表示，2025年销售额增速以美元计预计将在20%区间中段。

财联社5月31日电，台积电据称正在考虑在阿联酋建设先进芯片工厂。

财联社5月27日电，台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”

《科创板日报》27日讯，台积电宣布，将与美国初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求。

《科创板日报》26日讯，2026年苹果iPhone 18可能采用的A20芯片将开始导入WMCM封装技术，台积电将在嘉义AP7厂设立专属产线，所有设备几乎都会重新采购。

《科创板日报》26日讯，有消息称，台积电已向南科园区管理部门预约沙仑生态科学园区（南科台南园区四期）一半土地，作为未来1.2纳米先进制程的建厂基地。南科园区管理部门表示，沙仑生态科学园区目前处于筹设计划阶段，预估2027年下半年可以取得开发许可。对于台积电是否已提出土地需求，或园区已先行预留给台积电设厂，南科园区管理部门称，以台积电公告为准。