财联社1月1日电，台积电声明，美国商务部已向台积电南京公司颁发美国出口管制物项的年度出口许可证。台积电表示，该许可证于现有经验证最终用户(VEU)授权于2025年12月31日到期前签发，可确保晶圆厂运营与产品交付不受影响。

财联社12月31日电，据报道，消息人士表示，台积电预计将于2026年第二季度开始扩大英伟达H200芯片产能。

财联社12月31日电，据环球网，“据消息人士透露，三星和SK海力士已获美国批准，在2026年向中国出口芯片制造设备。”路透社30日报道称，在今年早些时候撤销一些科技公司在美国芯片制造设备出口方面的许可豁免后，美国暂时松绑了对韩国企业的限制。报道称，三星、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即“经验证最终用户（VEU）”制度。被列入“VEU”清单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项（包括半导体设备和技术），无须再单独申请出口许可证。

财联社12月30日电，费城半导体指数小幅高开，现涨0.4%，阿斯麦涨1.6%，美光科技涨1.1%，台积电涨1%。

财联社12月29日电，台积电2纳米技术已如期于2025年第四季开始量产。

《科创板日报》24日讯，Counterpoint Research报告称，今年三季度全球半导体代工2.0营收达848亿美元，同比增长17%；其中台积电营收同比增长41%，市场份额扩大至39%。

财联社12月23日电，记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。“由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”对于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。此外，台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期。事实上，由于需求旺盛，中芯国际、华虹公司的产能利用率持续增长，并已接近满载或超过满载。

财联社12月18日电，台积电据悉将于明年夏天在美国亚利桑那州工厂安装3纳米制程设备。

《科创板日报》12日讯，台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产更先进的4纳米芯片，以应对人工智能相关需求激增。据三位知情人士透露，从原订的6纳米、7纳米向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。该工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗邻，计划于2027年投产。

财联社12月11日电，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电无法满足行业不断增长的封装需求，决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。

《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟达持续预订台积CoWoS过半产能，博通与AMD分别占据二、三名。

财联社12月8日电，伯恩斯坦将台积电目标价从290美元上调至330美元。

《科创板日报》8日讯，台积电2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能都已经被预订一空。由于先进封装产能满载，台积电正扩大委外转单，日月光投控旗下日月光半导体和矽品获得转单，近期砸重金扩产并购置设备。

财联社12月5日电，美股明星科技股集体走高，英特尔涨超5%，美光科技、AMD涨超4%，博通、台积电涨超2%；奈飞转涨，盘初一度跌超4%。

《科创板日报》4日讯，在今日举行的2025 TSMC OIP生态系统论坛上，台积电院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，AI功耗正呈现指数级增加，能源效率成为AI能否普及的关键因素。“台积电A14技术的开发十分顺利，同时持续强化现有的N3与N5技术。从N7到A14，在相同功耗下速度提升1.8倍，能源效率则提升4.2倍。台积电的每一个新技术节点，都比前一个节点减少大约30%的功耗。”（记者 王楚凡 陈俊清）

《科创板日报》2日讯，消息称，台积电董事长魏哲家拟率两位副总于12月4日出席在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛。据报道，魏哲家此行还将拜访阿里巴巴等多家芯片设计公司。2025年台积电OIP论坛自9月24日从硅谷圣克拉拉开跑，并先后移师东京、新竹、阿姆斯特丹举行，最后一站预计12月4日在南京香格里拉大酒店登场。

《科创板日报》28日讯，台积电在嘉义设两座CoWos先进封装厂，此前该厂区发生多安全事件导致停工，但仅有部分工区停工，对进度影响不大。据透露，目前二厂已装机测试，预计明年投入量产，一厂预计明年装机，后年投入量产，据了解，未来还将扩厂设约6座3D先进封装厂。

财联社11月27日电，英特尔当地时间11月26日否认台积电有关员工泄密相关指控。“根据我们掌握的所有信息，我们没有理由相信涉及罗先生的指控具有任何依据，”英特尔发言人表示。“英特尔实行严格的政策和管控，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。”台积电此前在25日向智慧财产及商业法院提出对前资深副总经理罗唯仁的诉讼。台积电称，罗唯仁今年早些时候从台积电退休后，并未说明，随即加入英特尔，高度可能使用或泄露、告知、交付或移转台积电营业秘密及机密资讯予英特尔公司，因此台积电有采取法律行动（包含违约赔偿）之必要。