财联社1月6日电，台积电美股夜盘拉涨，现涨超3%，报215美元，高于此前历史最高价211.935美元。

财联社1月6日电，摩根士丹利发布报告称，台积电2025年第一季度收入可能环比下降5%，主要受iPhone季节性因素影响。尽管如此，摩根士丹利仍预计台积电业绩指引2025年全年收入增长将在20%到30%之间，并维持“买入”评级，给予其1388元新台币的目标股价，认为台积电年初的业绩指引通常较为保守，随后会超额完成。在毛利率方面，大摩预测台积电2025年毛利率将高于53%，资本支出为380亿美元。

《科创板日报》2日讯，花旗分析师看好英伟达推动台积电AI相关营收增长，有望超越苹果成为最大客户。花旗分析师预计，在英伟达的推动下，台积电的人工智能相关营收将在2025年显著增长。英伟达甚至有望超越苹果，成为台积电的最大客户，预计对台积电的营收贡献将翻倍至20%。花旗还提到，大部分AI芯片将在2025年底开始采用3纳米制程工艺。随着技术升级带来的更高平均售价，台积电的盈利增长有望持续至2026年。

《科创板日报》2日讯，研究机构预估，2025年台积电在纳入购自群创旧厂与台中厂区的产能后，有助CoWoS月产能达7.5万片新高，较2024年接近翻倍，预期2026年因应市场需求强劲持续扩充。除了自身扩产，台积电还与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴协同增产。

《科创板日报》2日讯，业内消息人士表示，台积电本季度已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线，计划月产能约为3000至3500片。报告指出，若计入高雄晶圆厂(Fab 22)的贡献，台积电2nm总月产能预估将在2025年底突破5万片，2026年底将达每月12-13万片，主要客户需求旺盛。

《科创板日报》30日讯，在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价。具体而言，3nm、5nm的价格涨幅将在5%~10%不等，而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%~20%。不过，台积电也将在成熟制程领域让利，对投片量达到一定规模的客户给予5%上下的代工价格折让。

《科创板日报》30日讯，业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。

财联社12月27日电，据日经新闻报道，日本熊本县知事木村敬在12月27日的例行记者会上透露，台积电熊本工厂的运营子公司JASM于本月启动量产。台积电熊本工厂是台积电在日本设立的重要生产基地，其投产标志着日本在半导体制造领域的一次重大进展，同时将为当地经济和技术产业发展注入新动力。

《科创板日报》27日讯，台积电持续扩大投资高雄，规划于P3厂房东侧土地接续启动扩建计划，延续先进制程，预计2026年办理竣工及申请使照，将生产2纳米或更先进制程芯片。扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。

财联社12月27日电，据韩媒报道，全球半导体竞争日趋激烈， 为了保障半导体出口优势，近日，韩国计划拿出20万亿韩元（约合139亿美元）支持本土芯片产业，效仿中国台湾企业台积电（TSMC）的成功模式，建立韩国的“韩积电”（KSMC），以解决国内芯片行业发展不均衡的问题。 韩国《首尔新闻》报道称，近日，在韩国国家工程院（NAEK）举行的研讨会上，韩国工业界和学术界提议效仿台积电，筹备设立一家由政府资助的芯片代工制造商——韩国半导体制造公司（KSMC）。该计划旨在通过多样化制造工艺（包括尖端工艺和传统工艺）在代工厂和无晶圆厂公司之间打造一个平衡的生态系统，以解决国内半导体行业面临的挑战，强化在全球市场中的竞争力。

财联社12月24日电，台积电股价一度触及1095台币的历史高点，最新上涨0.9%，至1090台币。

财联社12月23日电，台湾证交所加权股价指数在台北上涨2.6%至23,104.54点。 为9月12日以来最大单日涨幅。半导体股引领市场走高，台积电对指数上涨贡献最大，上涨4.4%。

财联社12月19日电，台积电称CLIFF HOU将出任新的首席信息安全官。

《科创板日报》17日讯，在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米（N2）制程技术的更多细节。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极（GAA）纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，进一步优化了制程的性能。据悉，N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。

《科创板日报》16日讯，台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示，子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。

财联社12月14日电，台积电首家日本晶圆厂有望在年底前进行大规模生产。

财联社12月13日电，台积电在日本熊本县的首家工厂接近量产。

《科创板日报》13日讯，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件（CPO）。

《科创板日报》12日讯，消息称，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2纳米制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。 随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。