《科创板日报》18日讯，知名半导体专栏作家高灿鸣援引消息人士的话称，台积电已开始在亚利桑那州工厂少量生产苹果A16芯片。一旦该工厂Fab 21一期的第二阶段完工并投产，A16产量将大幅增加。目前台积电亚利桑那州厂的良率略低于中国台湾厂的良率，但相差不大。预计未来几个月该工厂良率可达与中国台湾厂相同的水平。

《科创板日报》18日讯，业界称苹果已确定包下台积电2nm以及后续A16制程首批产能，其中2nm产能预计最快有望于明年iPhone 17 Pro全面导入。

财联社9月10日电，台积电8月销售额2,508.7亿元台币，同比增长33%。

《科创板日报》10日讯，台积电将于9月底前引进其首台高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机，据悉，此次购入价格远低于原定3.5亿欧元（约27.47亿人民币）的单台报价。

《科创板日报》9日讯，业界传出，台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进机，由于该款逾4亿欧元设备且因光镜头镜片无法分拆入厂，高度比一间会议室还高且长度也远超前一代设备，因规格特殊且精密，恐须机场或港口联通的高速公路交管或特定深夜运送入厂避免交通不顺。对于业界传闻，ASML今日提到不评论单一客户。台积电则表示不回应市场传闻。

财联社9月9日电，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。

财联社9月6日电，一位知情人士透露，台积电在美国的亚利桑那工厂的试产良品率与该公司位于台南的本土工厂相近。台积电在一封电子邮件中表示，其亚利桑那项目“正在按计划进行，进展良好”，但未对良品率发表评论。根据台积电此前规划，其亚利桑那晶圆厂4纳米制程预计于2025年上半年开始生产。

《科创板日报》4日讯，SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)今日表示，预计本月底将开始量产12层HBM3E，并将与台积电合作生产HBM4。

财联社9月4日电，据报道，英伟达市值蒸发2,790亿美元引发芯片股抛售潮后，投资人和分析师纷纷押注遭受重创的亚洲科技股。在市场普遍下挫的情况下，SK海力士、台积电和爱德万测试等亚洲半导体和设备制造商的股价走低，为受益于过去几年芯片股大涨的投资者带来一个关键时刻。被称为华尔街“恐惧指标”的VIX指数周二飙升，本周还有更多可能引发波动的事件。包括周五将公布的美国就业报告，投资者将密切关注，担心美国经济可能放缓或使亚洲芯片供应商产生连锁反应。

财联社9月4日电，台湾证交所加权股价指数跌幅扩大至5%。台积电下跌5%，英伟达美股隔夜重挫近10%。

《科创板日报》3日讯，台积电正在加紧开发下一代硅光子解决方案，目标是在未来3至5年内使该技术投入生产。硅光子学是一种用于制备光子集成电路的技术，通常用于产生、检测、传输和处理光。

《科创板日报》3日讯，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。

财联社9月2日电，业内人士表示，苹果公司已经向台积电预定尖端A16芯片，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。

《科创板日报》29日讯，台积电即将于9月启动每半年一轮的MPW服务客户送件，而本轮MPW服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。MPW即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。

财联社8月29日电，台积电盘初跌逾2%，此前英伟达盘后交易中一度跌超8%。

《科创板日报》27日讯，台积电表示，现阶段CoWoS产能仍然紧缺，公司在实施扩产的同时将制程分段进行委外，包括联电、日月光、京元电在内均受惠于外溢效应。

《科创板日报》23日讯，SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划，并聚焦下一代HBM技术的开发，进一步掌握AI服务器关键零组件。

《科创板日报》22日讯，台积电在2025-2026年的扩产计划中，成功克服关键瓶颈，将显著提升CoWoS产能。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。