财联社7月13日电，东海证券表示，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。

财联社7月13日电，国际投资者正减少对亚洲芯片主要制造商台积电、SK海力士、三星电子的公司的押注。富达国际、贝莱德等机构纷纷对其涨势的可持续性表示担忧。有分析称，指数集中度加剧、以及对相关股票的杠杆性押注不断增多放大了股价波动。

财联社7月10日电，台积电表示将推迟月度销售业绩公布日期至7月13日。

财联社7月10日电， 据报道，台积电周四派发去年第四季度现金股息，总额约1556亿元台币（48亿美元），合每股6元。

财联社7月7日电，费城半导体指数开盘下挫4%。英伟达股价下跌1.93%，台积电股价下跌2.94%，博通股价下跌0.62%，美光科技股价下跌6.77%，超威半导体股价下跌5.98%，阿斯麦股价下跌4.14%，英特尔股价下跌6.26%，ARM股价下跌2.9%。

财联社7月7日电，台积电美股盘前跌超2%。

财联社7月2日电，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。

财联社7月2日电，据台湾“中央社”7月1日报道，美国总统特朗普1日表示，台积电正将亚利桑那州兴建中的晶圆厂规模扩大一倍，这些新晶圆厂将在未来一年内启用，这将有助于在他任期结束前将美国芯片市占率提高至50%。据报道，台积电对此不予置评。

财联社7月1日电，费城半导体指数跌幅扩大至4.4%。英伟达股价下跌3.16%，台积电股价下跌3.04%，博通股价下跌1.76%，美光科技股价下跌7.68%，超威半导体股价下跌4.33%，阿斯麦股价下跌4.14%，英特尔股价下跌4.68%，ARM股价下跌4.42%。

财联社6月30日电，费城半导体指数涨幅扩大至2%。成分股中，英伟达股价上涨1.71%，台积电股价上涨1.01%，博通股价上涨0.77%，美光科技股价上涨1.2%，超威半导体股价上涨4.26%，阿斯麦股价上涨2.87%。

财联社6月30日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

财联社6月30日电，摩根士丹利分析师将台积电的目标股价上调12%至2888台币，理由是该公司营收和定价前景改善。

财联社6月29日电，瑞银于周一上调全球晶圆代工龙头台积电的目标股价，由3000新台币提升至3400新台币，维持“买入”投资评级。同时券商上调台积电2026年整体销售增长预期，判断公司业绩增长势头具备中长期延续性，并预判企业有望在2027年初启动产品提价，进一步增厚盈利水平。瑞银预测，台积电将在2026年至2028年持续提升资本支出规模、落地多轮产能扩建计划，有效缓解行业芯片供给紧缺、客户供应链单一化的行业痛点。当前CPU、AI加速器及边缘智能应用市场需求持续升温，成为驱动企业扩产的核心动力。

财联社6月29日电，美股半导体设备股盘前上扬，泛林集团涨超4%，应用材料涨近4%，台积电涨超1%。

财联社6月26日电，台积电股价盘初下跌3.3%，报420.585美元/股，总市值报2.18万亿美元。

《科创板日报》26日讯，摩根士丹利发布研报，预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。

财联社6月25日电，台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。

财联社6月24日电，美股芯片股盘前小幅反弹，美光科技涨超3%，闪迪涨超2%，台积电涨超1%。