《科创板日报》15日讯，英伟达创始人兼CEO黄仁勋此次中国之行除了参加深圳、上海、北京和台湾分公司年会活动外，还将拜访中国台湾相关供应链厂商，如与台积电高层会面，拜访矽品，或协调有关CoWoS产能事宜。

《科创板日报》15日讯，知名分析师郭明錤今日发文指出，英伟达通过最新的Blackwell架构路线图重新定义了其产品阵容。其中，200系列采用双芯片设计（使用CoWoS-L制造）；300系列采用双芯片（CoWoS-L）和单芯片（CoWoS-S）设计。其表示，也正是因为新路线图，有传言称英伟达正在削减CoWoS-S产能，显然至少在未来一年左右的时间里，英伟达对CoWoS-S需求将大幅减少。从今年Q1起，英伟达将重点转向200系列，同时减少H系列（CoWoS-S）供应，这将进一步降低英伟达对CoWoS-S需求；但对CoWoS-L的需求比CoWoS-S更为迫切。产品路线图变化将对英伟达及其供应链合作伙伴的业绩产生不同程度影响。不过，从英伟达角度来看，CoWoS-S削减主要是由于产品路线图改变，而不是需求下滑。这一变化也很好地配合了台积电将其CoWoS-L技术作为主流解决方案的战略计划。

《科创板日报》15日讯，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。

《科创板日报》15日讯，针对台积电CoWoS订单是否生变，摩根士丹利迅速调查后发现，由于需求疲弱，台积电部分客户如：AMD、博通正释出CoWoS-S产能。英伟达则决定接手这些释出的CoWoS-S产能，并要求台积电将其转换为性能更优越的CoWoS-L，用于生产GB300A。 台积电的CoWoS总需求量未变，下半年英伟达的GB300A芯片产量反而可能略有提升。

《科创板日报》15日讯，日前传出英伟达砍单台积电CoWoS消息，但供应链人士昨日称，目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正。不过，野村证券又立马发布研报指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求。

《科创板日报》15日讯，苹果公司针对在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片展开质量验证，相关工作已经来到最后阶段。质量验证程序完成后，开始首批商业量产芯片的时间最早有望落在本季。

《科创板日报》14日讯，据半导体设备业内人士消息，尽管市场传言英伟达下调CoWoS先进封装需求，目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正，反而还增加2025年订单。

财联社1月11日电，美国商务部长吉娜·雷蒙多1月10日表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4纳米芯片。台积电去年1月曾表示，亚利桑那州工厂有望在今年上半年量产4纳米芯片。

《科创板日报》9日讯，台积电美国亚利桑那州晶圆厂近日开始生产Apple Watch使用的S9 SiP芯片，以及超微(AMD)的Ryzen 9000芯片。

《科创板日报》6日讯，据报道，阿斯麦（ASML）下周将由CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）带领多位高层，与台积电董事长兼总裁魏哲家、共同营运长秦永沛等多位高管会面。供应链认为，ASML将进一步了解台积电未来数年制程技术Roadmap与采购计划，并希望台积电能加速并扩大下单要价近3.8亿美元的High NA EUV光刻机。

财联社1月6日电，台积电美股夜盘拉涨，现涨超3%，报215美元，高于此前历史最高价211.935美元。

财联社1月6日电，摩根士丹利发布报告称，台积电2025年第一季度收入可能环比下降5%，主要受iPhone季节性因素影响。尽管如此，摩根士丹利仍预计台积电业绩指引2025年全年收入增长将在20%到30%之间，并维持“买入”评级，给予其1388元新台币的目标股价，认为台积电年初的业绩指引通常较为保守，随后会超额完成。在毛利率方面，大摩预测台积电2025年毛利率将高于53%，资本支出为380亿美元。

《科创板日报》2日讯，花旗分析师看好英伟达推动台积电AI相关营收增长，有望超越苹果成为最大客户。花旗分析师预计，在英伟达的推动下，台积电的人工智能相关营收将在2025年显著增长。英伟达甚至有望超越苹果，成为台积电的最大客户，预计对台积电的营收贡献将翻倍至20%。花旗还提到，大部分AI芯片将在2025年底开始采用3纳米制程工艺。随着技术升级带来的更高平均售价，台积电的盈利增长有望持续至2026年。

《科创板日报》2日讯，研究机构预估，2025年台积电在纳入购自群创旧厂与台中厂区的产能后，有助CoWoS月产能达7.5万片新高，较2024年接近翻倍，预期2026年因应市场需求强劲持续扩充。除了自身扩产，台积电还与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴协同增产。

《科创板日报》2日讯，业内消息人士表示，台积电本季度已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线，计划月产能约为3000至3500片。报告指出，若计入高雄晶圆厂(Fab 22)的贡献，台积电2nm总月产能预估将在2025年底突破5万片，2026年底将达每月12-13万片，主要客户需求旺盛。

《科创板日报》30日讯，在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价。具体而言，3nm、5nm的价格涨幅将在5%~10%不等，而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%~20%。不过，台积电也将在成熟制程领域让利，对投片量达到一定规模的客户给予5%上下的代工价格折让。

《科创板日报》30日讯，业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。

财联社12月27日电，据日经新闻报道，日本熊本县知事木村敬在12月27日的例行记者会上透露，台积电熊本工厂的运营子公司JASM于本月启动量产。台积电熊本工厂是台积电在日本设立的重要生产基地，其投产标志着日本在半导体制造领域的一次重大进展，同时将为当地经济和技术产业发展注入新动力。