《科创板日报》16日讯,台积电日前分享了公司3nm(N3)家族最新进度。其中,N3E已按计划于去年第四季开始量产,目前N3E已有多家大客户采用;N3P制程计划今年下半年量产,已完成认证,良率表现已接近N3E。
《科创板日报》16日讯,SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划。台积电将负责基础芯片前端工艺(FEOL)、后续布线工艺(BEOL)等,晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。这意味着传统的前端制程将由台积电负责,后续制程将由SK海力士处理。业界预测,SK海力士将通过台积电7nm制程制造HBM4基片。
《科创板日报》15日讯,谷歌明年将推出Pixel 10系列手机,可能采用3nm完成定制化系统单芯片(SoC),为此,谷歌与台积电密切合作以生产芯片。
财联社5月13日电,据报道,英特尔(INTC.US)正与阿波罗全球管理公司(APO.US)就一项交易进行深入谈判,后者将提供逾110亿美元帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。报道援引知情人士的话称,英特尔和阿波罗正在就这笔交易进行独家谈判,可能在未来几周内签署。包括KKR (KKR.US)和Stonepeak在内的其他投资公司也在竞争这笔交易,但阿波罗处于领先地位。另外,英特尔计划在美国四个州大举投资1000亿美元,以提振其制造业务,并赶上芯片制造竞争对手台积电。
①台积电的全年展望依然偏谨慎; ②半导体整体需求依然偏弱,AI已然成为行业最重要的增长动能。
财联社5月10日电,台积电4月销售额2360.2亿元新台币,环比增长20.9%,同比增长59.6%。2024年1-4月销售额8286.65亿元新台币,较2023年同期增长26.2%。
《科创板日报》8日讯,据业内人士透露,三星已完成3nm移动应用处理器(AP)的设计,并通过其代工部门实现首次流片。三星由此将工艺过渡时间差距缩短至仅落后台积电6个月。
财联社5月8日电,天风国际分析师郭明錤预计,英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产,系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100预计将搭配8颗HBM4。英伟达已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与资料中心建置挑战,故R系列的晶片与系统方案,除提升AI算力外,耗能改善亦为设计重点。
财联社5月6日电,AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为,服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍,占公司2024年总营收十位数低段(low-teens)百分比,预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%,2028年将占台积电营收超过20%。
财联社5月3日电,根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性,但在供应链库存的带动下,该行业在2023年下半年开始触底反弹智能手机和个人电脑领域的补货需求。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单,特别是在Android智能手机供应链中。台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业,市场份额为 61%。随着智能手机补货的持续进行,三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位,市场份额为 14%。数据指出,中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。
财联社4月30日电,联发科官宣将于5月7日举办开发者大会,并将发布天玑9300+芯片。据悉,该款芯片基于台积电4nm工艺打造,采用四颗超大核+四颗大核组合架构。预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
《科创板日报》30日讯,台积电确认将延后位于中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。中科园区管理机构证实,已收到台积电通知,中科二期园区用地“目前没有那么急了”,原定于8月交付土地的计划,延后到年底。但这一新工厂制程不变,仍是2nm以下最先进制程。
《科创板日报》26日讯,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
财联社4月25日电,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。据悉,台积电这次首度发布TSMC A16技术,结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backsidepower rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能。
《科创板日报》22日讯,分析机构TechInsights发布2024年第一季度台积电营收总结称,台积电3nm和5nm技术预计将在下季度需求强劲;以美元计算,2024年台积电全年营收预计将增长20%(中低位数)左右;未来五年,台积电服务器AI处理器收入预计将以50%的复合年增长率增长,到2028年将增加到其总收入的20%以上。
财联社4月22日电,台积电宣布,今年4月年度平均调薪3%-5%,与去年调薪幅度相同。个人调薪幅度则视个人绩效、年资、职等许多条件而定。
①在半导体行业弱复苏的背景下,台积电传递出的忧虑被放大; ②法说会总结起来一句话:半导体市场复苏进程不及预期,AI独领风骚; ③对于整个半导体行业来说,机构也普遍将增长寄托于AI。