财联社5月21日电，AMD还计划将其数据中心CPU产品路线图全面扩展至台积电2nm工艺技术；AMD将拓展战略合作伙伴关系，扩大先进封装能力。

财联社5月21日电，AMD正与台积电合作，提升下一代CPU的产能。

《科创板日报》21日讯，AMD宣布采用台积电2纳米工艺技术量产下一代AMD EPYC（霄龙）处理器“Venice（威尼斯）”。

财联社5月21日电，华泰证券研报通过对16家全球主要半导体代工及封测企业2026年一季度业绩的分析，注意到为了满足快速增长的AI芯片需求，台积电、三星、海力士、美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，“硅光”有望成为代工企业的新增长点。光互连是解决AI集群内部高速数据传输瓶颈的关键，正推动硅光从导入期迈向规模量产。华泰证券预计2026年全球半导体企业资本开支同比或增长32%到2272亿美元，WFE（晶圆制造设备）收入同比或增长27%到1650亿美元。

财联社5月20日电，利弗莫尔中概股龙头指数盘初上涨0.21%，报9987.19点。成分股中，雾芯科技涨4.52%，小马智行涨3%，希尔威金属矿业涨2.52%，百济神州涨1.95%，台积电涨1.47%。

财联社5月19日电，据多位知情人士对媒体表示，英特尔正在要求其主要PC合作伙伴增加采用公司18A制程生产的CPU比例，该制程去年底刚开始量产。英特尔已经告知客户，采用Intel 7制程的某些旧款芯片（例如12至14代酷睿），以及使用外部（台积电N3B工艺）代工的芯片，预计不会给予额外的供应配额或加速出货。

财联社5月15日电，台积电宣布出售世界先进8.1%股权，未来占比将从27.1%下降至约19%。本次股权出售计划系公司规划将资源专注于其核心业务。台积电表示，此项股权出售计划不影响公司与世界先进公司的策略合作关系。

财联社5月14日电，台积电涨幅扩大至4%。

财联社5月14日电，台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料显示，该公司预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，这一数字已超越其此前预测的1万亿美元。据台积电预测，在上述1.5万亿美元的市场规模中，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域预计将占据55%的份额；紧随其后的是智能手机领域，占比20%；汽车应用领域则占比10%。台积电表示，公司正加快2025年和2026年的产能扩充步伐，并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。

财联社5月12日电，纳斯达克综合指数跌1.47%。费城半导体指数跌幅扩大至5%，英伟达股价下跌1.03%，台积电股价下跌3.9%，博通股价下跌2.63%，美光科技股价下跌7.07%，超威半导体股价下跌3.86%，英特尔股价下跌9.4%，阿斯麦股价下跌4.73%，高通跌超11%。存储板块方面，闪迪下跌8.67%，西部数据下跌6.13%，希捷科技下跌6.07%。

财联社5月12日电，纳斯达克综合指数向下跌破26000点，最新报25999.41点，日内下跌1.05%。芯片半导体股票集体下跌，英伟达股价下跌0.6%，台积电股价下跌2.67%，博通股价下跌1.52%，美光科技股价下跌6.08%，超威半导体股价下跌3.06%，英特尔股价下跌7.01%，阿斯麦股价下跌3.63%，高通跌超9%。

财联社5月12日电，台积电称，董事会核准资本预算约312.84亿美元，内容主要包括建置先进制程产能及厂房兴建及厂务设施工程。

财联社5月12日电，台积电批准向其亚利桑那工厂注资至多200亿美元。

财联社5月12日电，据爆料人Jukan发布在X上的帖子称，英特尔即将获得特斯拉的订单，为其生产AI6芯片，这主要是因为特朗普政府对特斯拉施压。特斯拉AI6芯片原计划由三星电子生产，AI6.5芯片则由台积电生产，业内怀疑英特尔的技术能否达到相应标准。

《科创板日报》12日讯，IC设计厂联发科正在采用双重先进封装策略，公司正在深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。

财联社5月11日电，台积电股价下跌3.14%，报398.755美元/股，总市值报2.07万亿美元；阿斯麦股价下跌3%，报1546.075美元/股，总市值报5959亿美元。