财联社10月15日电，台积电10月15日下午发布2026年第三季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、人工智能需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下： （一）关于业绩指引 ①公司预计第四季度销售额523亿美元至543亿美元，市场预估503.5亿美元；公司预计第四季度毛利率为65-67%（第三季度为66.4%）。 ②公司预计2026年营收以美元计算将增长约44%，此前预测为略高于40%。 ③盈利能力没有上限，但大幅提升不会一蹴而就。 （二）关于人工智能需求 ①对人工智能大趋势有坚定信心，AI需求持续增长，预计Q4需求持续强劲。 ②AI智能体的CPU需求正在增长，需求仍远超现在的供应能力。 （三）关于资本支出 ①2026年资本支出预期为600亿-640亿美元。 ②将在2027年的商业规划中保持谨慎，现在披露今年之后的资本支出数额还为时过早。 （四）关于工艺/产能 ①先进制程需求十分旺盛，将在台南新建一座3纳米制程晶圆厂。 ②正与马斯克探讨能否利用TeraFab的闲置产能,任何工厂合作都必须由台积电主导。 ③在亚利桑那州已经完成了第二座晶圆厂的建设，量产将于2027年第3季开始，比先前的预定时间稍早。 ④正考虑在亚利桑那州以外的地区扩大美国产能，正在对得克萨斯州进行选址评估。 ⑤日本第二座晶圆厂采用3纳米制程，预计于2028年开始量产。 ⑥A14芯片将于2028年启动量产。
①台积电第三季度营收1.49万亿新台币，同比增长50.9%，净利润同比大增68.7%； ②其中，高性能计算领域收入占比最高为68%；从技术层面看，3纳米芯片在第三季度收入中占比最大达33%； ③展望全年营收，台积电预计2026年营收以美元计算将增长约44%。
财联社10月15日电，在被问及台积电是否会参与埃隆·马斯克的Terafab芯片工厂项目，台积电CEO魏哲家表示：“我们仍在讨论之中。但我要强调，晶圆厂必须由台积电运营。”此前，马斯克上周曾表示，台积电最多只能租用产能，而不能负责工厂的生产运营。
财联社10月15日电，台积电表示，正考虑在亚利桑那州以外的地区扩大美国产能，包括得克萨斯州。正在对得克萨斯州进行选址评估。
财联社10月15日电，台积电第三季度2纳米的出货量占总晶圆收入的8%，3纳米占33%，5纳米占28%，7纳米占10%。先进技术（定义为7纳米及更先进的技术）占总晶圆收入的79%。
财联社10月15日电，台积电公布截至2026年9月30日的第三季度财报显示，合并营收1.49424万亿新台币，同比增长50.9%，环比增长17.6%，净利润7630.6亿新台币，同比大增68.7%，环比增长8.0%，市场预估7394.9亿元台币。
财联社10月15日电，在全球芯片大厂强劲业绩未能提振人工智能(AI)交易之际，台积电周四将公布的财报若要打动投资者，势将面临相当高的门槛。受加息、AI基础设施融资以及芯片景气周期能否持续等担忧影响，费城半导体指数连续六个交易日下跌，市值累计蒸发逾1.5万亿美元。台积电此前已公布季度营收大增51%。不过，三星电子和阿斯麦近期公布的稳健业绩仍未能缓解市场对芯片股的焦虑。打动投资者的“门槛非常高”，Financiere de L Echiquier投资组合经理Kevin Net表示。“要推动股价出现积极反应，仅仅超出预期还不够。”他希望看到台积电维持较高利润率和资本支出，同时释放AI和高性能算力需求依然强劲的信号。
①据上周公布数据，台积电三季度营收1.49万亿新台币，同比增加51%，创下历史新高； ②分析师预测台积电三季度净利润预计同比大增65%，至7463亿新台币，再创历史新高； ③台积电已计划投入2650亿美元在美国亚利桑那州建设芯片工厂，而公司赴得州投资建厂的潜在计划将备受关注。
财联社10月8日电，台积电9月销售额5,118.6亿元新台币，环比下降0.6%，同比增长54.6%。台积电2026年前三季度营收38987.3亿新台币，同比增长41.1%。
财联社10月6日电，高盛将台积电12个月目标价从3100元台币上调至3300元台币，预示约28%的上涨空间（10月5日收盘价为2575元台币）。高盛预计随着人工智能对GPU、网络芯片和服务器CPU的需求不断增长，台积电明年的增长势头将保持强劲。高盛分析师在报告中写道，“尤其值得注意的是，AI智能体带动CPU需求增强，这是过去一年出现的一项关键变化”。高盛预计，台积电2026年和2027年以美元计的营收将分别同比增长42%和36.9%，毛利率分别为67.2%和67.5%。高盛还把2027年和2028年资本支出预测分别从780亿美元和820亿美元上调至850亿美元和980亿美元，预计台积电将进一步扩大产能投资，以支持客户更长期的需求。高盛维持台积电“买入”评级。
财联社9月30日电，据两位知情人士透露，台积电正在评估在得克萨斯州进行潜在投资，以扩大其在美国的芯片产能。这笔潜在投资将是台积电此前已承诺投入亚利桑那州的2650亿美元之外的额外部分。
财联社9月28日电，据报道，台积电参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示，首批芯片的良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS最大股东，持股约19%。
