财联社4月16日电，本周四下午，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO魏哲家回答：“答案很简单：需求极为强劲，尤其是高性能计算与人工智能应用。我们全力加速、提前采购设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。这就是资本支出指向区间上限的原因。”

财联社4月16日电，台积电4月16日召开线上法说会。董事长暨总裁魏哲家在会上表示，公司密切关注零组件价格上涨影响，特别是消费性电子与价格敏感的终端市场，且近期中东局势也对总体经济带来更多不确定性。鉴于近期中东局势，财务长黄仁昭指出，台积电已建置完善企业风险管理系统，并主动采取风险缓解措施。材料方面，台积电长期推动全球化且多样化的供应基础，并强化在地供应链，对特化品及气体亦同，已备有安全库存，预期短期内不会对营运造成影响。

财联社4月16日电，台积电4月16日下午发布2026年第一季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、人工智能需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下：

 （一）关于业绩指引
①预计第二季度销售额390亿美元至402亿美元，市场预估381.1亿美元。
②预计以美元计2026年营收增幅将超过30%（此前预测为接近30%）。
③预计第二季度毛利率65.5％至67.5％，市场预估64.1％。

 （二）关于人工智能需求
①人工智能需求极为强劲，芯片需求将持续保持强劲。
②在人工智能数据中心中，CPU变得越来越重要。

（三）关于资本支出
①预计2026年资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。
②坚信人工智能大趋势，未来3年资本支出将显著高于过去3年。

（四）关于工艺/产能
①2纳米制程已进入大规模生产；为满足强劲的人工智能需求，正在加大资本支出，以提高3纳米产能，在台南新增3纳米工厂。
②目前产能非常吃紧，新建一座晶圆厂需要2至3年时间，必须加快洁净室建设和设备采购。
③努力加快美国亚利桑那州工厂建设进度，希望兴建更多晶圆厂。
④计划逐步关闭6英寸晶圆厂，提升日本和德国工厂成熟节点产能。
⑤客户高度关注A14工艺，预计2028年开始量产。
⑥正在搭建COPOS封装技术的试点产线。

财联社4月16日电，在台积电业绩交流会上，当被问到如何看客户自建芯片工厂（TeraFab）并与其他芯片制造商合作，台积电董事长魏哲家回应称，英特尔和特斯拉都是台积电的客户和竞争对手，英特尔是强大竞争对手，但也需要技术、领导力、制造能力、客户信任和服务能力，“需要2~3年来建设一个新芯片工厂，以及1~2年来提升产能，这是行业的基本规则。我们对自己的技术地位非常有信心。”此前，马斯克宣布特斯拉与SpaceX联合启动美国得克萨斯州的2纳米晶圆厂Terafab，称台积电等的扩产速度无法匹配算力需求增长，随后英特尔宣布加入TeraFab项目。

财联社4月16日电，台积电表示，2纳米制程已进入大规模生产；为满足强劲的人工智能需求，正在加大资本支出，以提高3纳米产能，在台南新增3纳米工厂。