财联社5月15日电，台积电宣布出售世界先进8.1%股权，未来占比将从27.1%下降至约19%。本次股权出售计划系公司规划将资源专注于其核心业务。台积电表示，此项股权出售计划不影响公司与世界先进公司的策略合作关系。

①台积电预测全球半导体市场规模到2030年将突破1.5万亿美元，AI和高性能计算预计占55%份额；
②台积电计划2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施，并预计AI加速器芯片需求从2022年到2026年将增长11倍。

财联社5月12日电，纳斯达克综合指数跌1.47%。费城半导体指数跌幅扩大至5%，英伟达股价下跌1.03%，台积电股价下跌3.9%，博通股价下跌2.63%，美光科技股价下跌7.07%，超威半导体股价下跌3.86%，英特尔股价下跌9.4%，阿斯麦股价下跌4.73%，高通跌超11%。存储板块方面，闪迪下跌8.67%，西部数据下跌6.13%，希捷科技下跌6.07%。

财联社5月12日电，据爆料人Jukan发布在X上的帖子称，英特尔即将获得特斯拉的订单，为其生产AI6芯片，这主要是因为特朗普政府对特斯拉施压。特斯拉AI6芯片原计划由三星电子生产，AI6.5芯片则由台积电生产，业内怀疑英特尔的技术能否达到相应标准。

《科创板日报》12日讯，IC设计厂联发科正在采用双重先进封装策略，公司正在深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。

财联社5月8日电，索尼和台积电将在日本成立图像传感器合资企业。索尼表示，此次合作将利用人工智能提高游戏开发与交付效率，以及寻求物理人工智能的应用。

财联社5月7日电，据报道，苹果已经要求供应商将今年MacBook Neo的产量目标从500万至600万提高到1000万台，即使该公司不得不向台积电支付巨额溢价以确保A18 Pro芯片的供应。除了A18 Pro芯片的成本问题之外，苹果还需要为当前紧缺的DRAM芯片支付更高的价格，进一步推高MacBook Neo的物料清单成本。

财联社5月6日电，台积电股价上涨5.04%，报414.278美元/股，刷新记录新高，总市值报2.15万亿美元。

《科创板日报》6日讯，全球第二大光刻胶供应商日本JSR与中国台湾当地企业合资成立新公司，计划投资数十亿日元新建生产基地，力争最早2028年投产。同时，JSR还将与台积电共同开发先进光刻胶产品。

《科创板日报》6日讯，台积电中科厂计划启动千亿新台币级升级，中科15A厂28至22纳米制程拟升级至4纳米制程，将陆续完成旧设备移转、新设备进驻。

财联社4月29日电，根据交易所公告，台积电表示，其子公司TSMC Partners Ltd.已出售111万股Arm Holdings股票，套现2.31亿美元。交易日期为4月28日至29日。

《科创板日报》28日讯，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。

财联社4月24日电，在人工智能芯片股助推下，纳斯达克综合指数涨1%，报24691.23点，再创历史新高。英伟达股价上涨4.55%，台积电股价上涨5.21%，美光科技股价上涨4.45%，超威半导体股价上涨13.67%，英特尔股价上涨23.94%，阿斯麦股价上涨3.51%。

财联社4月23日电，台积电（TSMC）4月22日宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比，可用小6%的芯片面积实现同等性能。

《科创板日报》23日讯，台积电高层表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。相关建设已开始动工。台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动工兴建首座先进封装厂。