①台积电正与景硕科技合作开发该技术，后者负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板； ②台积电现有CoWoS先进封装产能已极度紧张； ③先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。
财联社7月30日电，据中国台湾方面报道，台积电4名前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取、外泄2纳米等机密数据，台“智慧财产及商业法院”一审判处陈力铭10年、吴秉骏3年、戈一平2年、陈韦杰6年有期徒刑。陈力铭、陈韦杰提出上诉，台“最高法院”30日驳回上诉，两人将直接发监执行。报道称，吴秉骏、戈一平在法院一审判决后未提上诉，检方也没有上诉，因此先行判刑确定。陈力铭原任台积电12厂良率工程师，离职后转任台积电半导体制造设备供应商、台湾“东京威力”营销部门，为力求表现，替东京威力争取台积电先进制程更多站点的设备供应商，多次运用与吴某、戈某、陈某等人同事旧谊，请求3人翻拍台积电机密档案。4名工程师通过仍在职的涉案工程师公务笔记本电脑，开启机密档案供陈力铭翻拍，或翻拍传给陈力铭。
财联社7月23日电，李长荣集团总裁表示，私募股权巨头KKR & Co.计划逐步出售其所持该公司旗下业务的股份，将有利于这家家族控股的化工企业加速扩大其半导体材料业务。
财联社7月21日电，据报道，多位知情人士消息称，台积电计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商，涉及7纳米及更先进制程。这部分业务在今年4月至6月季度贡献了台积电约77%的营收。知情人士表示，基础涨价幅度为5%至10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度之上再加收10%至15%的溢价。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过10%。在成熟制程方面（包括12纳米、16纳米、28纳米等制程以及其他传统工艺），台积电计划最高涨价10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的23%。相关谈判于6月左右启动，并于7月敲定，新价格将于2027年初生效。
《科创板日报》21日讯，近期市场流传台积电气体供应商中央硝子（Central Glass）将停产高纯度六氟化钨，台积电回应称，公司全球采购布局策略是持续开发多源供应方案、建立多元的全球供应商，目前预期不会对公司营运产生影响。
财联社7月20日电，据公开说明书，台积电计划发行本年度第三期无担保普通公司债，共计185亿元台币，预计在7月发行。5年期利率2.03%，发行140亿元台币。10年期利率2.10%，发行45亿元台币。
财联社7月16日讯，台积电宣布将2026全年资本支出指引从520–560亿美元上调至600–640亿美元。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在法说会上解释称，本次开支上调的增量需求来源于两方面：一、市场需求持续上行，客户强烈要求台积电同步扩充产能；第二，设备通胀抬升采购成本。
财联社7月16日电，台积电董事长魏哲家表示，台积电虽然会反映自身技术与制造价值，但不会突然大幅涨价，甚至一次提高四倍、五倍，让客户无法在市场上生存。他进一步指出，台积电的定价原则，是取得应有的价值，同时维持足以支撑长期投资及持续扩产的毛利，这对台积电及客户都有利。谈到存储芯片厂商近期惊人的获利表现，魏哲家直言很羡慕存储公司的86%毛利率，随后笑说，台积电不需要达到86%，“有68%，我就很高兴了”。魏哲家重申，台积电最重要的原则仍是值得客户信赖，不会因市场供应吃紧就突然大幅调价，而是在客户能够持续成长的前提下，取得合理报酬并支撑公司长期扩产。
财联社7月16日电，台积电7月16日下午发布2026年第二季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、行业需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下： （一）关于业绩指引 ①预计第三季度营收为446亿至458亿美元，市场预期431.1亿美元，预计第三季度毛利率为65%–67%，市场预期65.9%。 ②预计2026年以美元计价的营收增长将略高于40%，此前预测为高于30%。 ③2027年现金股息将持续增长、且力度加大。 （二）关于市场需求 ①预计第三季需求将持续强劲，人工智能相关需求极其强劲。客户和客户的客户为我们提供了非常强的信号和展望。 ②正全力缩小供需缺口，直至2030年，市场需求都将保持旺盛，行业增长趋势非常明确。 ③未来数年公司经营前景将非常好。 （三）关于资本支出 ①将2026全年资本支出指引上调至600–640亿美元（因AI智能体需求强劲），此前为520–560亿美元。 ②对人工智能这一宏大趋势充满信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。 （四）关于工艺/产能 ①A14制程芯片开发进展符合计划，将于2028年开始量产，A13、A12芯片将于2029年开始量产。 ②产能扩张不存在瓶颈，封装产能紧张，正努力缩小先进封装需求与产能的差距。 ③未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。 ④将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，再建设4座晶圆厂，但暂无确切时间表。 ⑤将在日本扩大成熟制程产能。
财联社7月16日电，台积电表示，对人工智能这一宏大趋势充满信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。
