《科创板日报》11日讯，半导体封测商Amkor考虑投资1万亿韩元（约合44.2亿元人民币）扩建其韩国光州厂，目前正在进行相关评估研究。据悉，推进扩建主要原因在于，近期来自台积电的订单近期大幅增长。

《科创板日报》11日讯，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。

财联社6月5日电，费城半导体指数跌幅扩大至5.2%，纳斯达克综合指数跌1.42%。英伟达股价下跌2.32%，台积电股价下跌3.8%，博通股价下跌4.14%，美光科技股价下跌5.68%，超威半导体股价下跌5.31%，阿斯麦股价下跌4.24%，英特尔股价下跌5.66%，ARM下跌8.49%。

财联社6月5日电，美股三大指数开盘涨跌不一，道琼斯指数涨0.07%，标普500指数跌0.68%，纳斯达克综合指数跌1.20%。明星股中，英伟达股价下跌2.2%，台积电股价下跌3.27%，博通股价下跌2.52%，美光科技股价下跌4.82%，超威半导体股价下跌4.43%，阿斯麦股价下跌3.98%，英特尔股价下跌5.67%，ARM股价下跌5.64%。

①台积电董事长兼总裁魏哲家透露，目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。
②券商称玻璃基板为“AI时代先进封装的新一代底座”，量产落地核心瓶颈在于这些环节>>

①台积电CEO魏哲家表示，公司对未来几年的增长充满信心，得益于全球市场对算力及先进半导体产品强劲的需求；
②魏哲家强调，尽管零部件成本上涨，但台积电的客户对人工智能行业前景持乐观态度；
③预计台积电今年全年营收成长仍将超过30%。

财联社6月4日电，台积电总裁魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求；这将持续支撑该公司的营收增长。魏哲家周四在年度股东大会上表示，即使台积电在美国新增了产能，也无法满足主要来自美国客户的需求。他重申，该公司预期今年销售额增长将超过30%。

《科创板日报》4日讯，台积电召开股东会，针对AI需求，董事长魏哲家指出，从生成式AI、查询模式，进一步转向代理式AI与指令行动模式，正推升大型语言模型处理文本所需的token消耗量，也使运算能力需求持续成长，进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户，仍持续给予对AI产业的正面展望。魏哲家强调，台积电仍对未来数年AI大趋势保持信心，半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下，公司维持强劲信心，若以美元计算，预计今年全年营收成长仍将超过30%。

财联社6月4日电，台积电表示，仍保持未来数年AI大趋势的信念，且市场对半导体仍属根本性需求。非常努力满足客户需求，包括投资先进制程、先进封装和特殊制程技术。成熟制程策略方面专注为特殊制程技术建置优异良率的产能。

财联社6月4日电，SK海力士在网站表示，SK集团董事长Chey Tae-won周三会见了台积电董事长魏哲家，双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。双方同意在下一代HBM研发和先进封装等领域进一步拓展合作。未来两家公司计划加快相关工作，强化在定制化AI内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化、不断增长的需求。通过与台积电的合作，SK海力士将寻求在合适的时间向市场提供高性能产品。