财联社2月11日电，国务院台办2月11日举行例行新闻发布会。有记者问就台积电计划在日本熊本县量产相关芯片一事提问。对此，发言人朱凤莲表示，民进党当局图的是自身政治私利，害的是台湾的产业前景，坑的是台湾的广大民众。
①周二，台积电公布了最新的营收报告。数据显示，台积电1月营收环比增长近20%，同比增长近40%； ②这表明，全球对AI芯片的需求仍然强劲，AI热潮仍在持续。尽管存在AI泡沫担忧，但全球科技巨头并未减少芯片订单。
《科创板日报》10日讯，台积电目前每年生产约500万片8英寸晶圆，其中80%将在未来几年内透过转单、设备移转与技术合作等方式，逐步交由其关联公司世界先进（VIS）承接。据悉，台积电近年3nm先进制程与先进封装产能长期处于供不应求状态，促使其逐步优化6英寸和8英寸成熟制程节点的运营，从而将资源重新分配到利润更高、增长更快的人工智能业务上。
财联社2月5日电，台积电通知日本政府，将在日本控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，总投资增至170亿美元，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。据称，日本政府正在考虑为新的投资计划提供额外支持。
财联社2月4日电，Counterpoint预计，博通明年在定制芯片（ASIC）的市场份额扩大至60%。与此同时，作为定制芯片的主要代工选择，台积电几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单，市场份额接近99%。Counterpoint由此预测，在英伟达通用型GPU独占鳌头的阶段之后，人工智能芯片热潮的第二阶段将变成ASIC与GPU的激烈竞争，且博通和台积电有望成为最大赢家。
《科创板日报》2日讯，台积电的2nm产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕。其中，AMD计划于2026年开始生产基于2nm工艺的CPU，而谷歌和AWS据称分别计划于2027年第三季度和第四季度采用该工艺。此外，英伟达计划于2028年推出其“Feynman AI”GPU，预计将采用台积电的A16工艺，该工艺采用背面供电设计。
财联社1月27日电，根据Counterpoint晶圆代工服务月度情报报告显示，预计到2028年台积电将削减15%-20% Fab14的12英寸成熟制程产能，核心目的是改善传统制程利用率结构性不足的现状，同时腾挪资源支持先进封装技术的拓展。Counterpoint晶圆代工市场供应追踪数据显示，此次产能调整的核心驱动力是40-90纳米制程的利用率持续低迷。台积电此前已公布其Fab14工厂成熟制程产能的战略调整方案。
财联社1月22日电，英伟达首席执行官黄仁勋在最近的一档播客节目中首次证实，英伟达已经取代了苹果，成为台积电的最大客户。有业内人士估计称，英伟达现在占到台积电总营收的13%，位居第一。
《科创板日报》21日讯，台积电计划于明日首度对外公开嘉义先进封测七厂（AP7）。据悉，其CoPoS生产线可能首先在其子公司采钰（VisEra Technologies）进行试点部署，并计划于2028年底在嘉义AP7基地实现大规模量产。
《科创板日报》21日讯，因人工智能需求爆发，台积电先进3纳米制程面临罕见的生产瓶颈，产能已全数被预订至2027年。 德意志银行分析，台积电产能告急，将为三星电子带来转单良机。
①台积电计划在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。 ②公司预计未来五年先进封装的收入增速将高于公司整体增速。 ③财通证券认为，封测环节具备了成本传导和产品结构优化的双重驱动，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。
《科创板日报》20日讯，台积电持续加大对先进封装技术的投资，因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时，也计划将封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。据悉，台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。
