《科创板日报》25日讯，台积电将扩充先进封装CoWoS产能，今年将推出SoW-X（System on Wafer-X）导入系统级封装，预计2027年量产。新品光罩尺寸增加9.5倍，相比目前CoWoS解决方案增40倍运算能力。

①台积电最新发布了1.4纳米级半导体工程技术A14详细配置，超越当前3纳米和即将量产的2纳米制程；
②A14计划于2028年投产，预计在相同功耗下实现15%的速度提升，或在相同速度下降低30%的功耗，逻辑密度提升20%以上。

财联社4月24日电，台积电计划在2028年开始生产A14芯片技术，旨在保持芯片行业的领先地位。该技术将推动这家全球最大芯片制造商超越其当前最先进的3纳米制程，以及今年晚些时候将推出的2纳米制程。台积电还计划在2026年末推出中间的A16制程。

财联社4月22日电，继获得AMD订单后，英特尔也加入台积电2纳米客户行列。报道称，英特尔将把它用于生产下一代PC处理器，现正于台积电新竹厂区紧锣密鼓准备试产。

财联社4月21日电，摩根士丹利发布研报表示，台积电在近期一季度财报电话会议中消除了市场的三大疑虑，预计其股价将迎来重新评级。该行对台积电的未来发展持乐观态度，重申其台股“增持”评级，目标价维持在1288元新台币。尽管市场对半导体关税的担忧存在，但台积电的第二季度营收指引显示，其营收环比增长13%，远超该行预期的4%，目前关税尚未对客户订单产生明显影响。

财联社4月17日电，台积电董事长兼总裁魏哲家4月17日表示，虽然近期关税带来风险与不确定因素，但尚未看到客户态度出现改变。魏哲家称，可能会在未来几个月内获得更多资讯，将继续密切关注对终端市场需求的潜在影响，并谨慎管理业务。在充满不确定性的情况下，公司会继续专注于业务基本面。

财联社4月17日电，台积电表示，业务将由强劲的人工智能相关需求驱动，2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长，今年努力加倍扩大CoWoS产能。