《科创板日报》22日讯，Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

《科创板日报》21日讯，台积电传出在南科圈地30公顷，以打造“先进供应链专区”。据半导体供应链表示，此一专区以先进封装为主，将全力支援未来CoWoS/SoIC产能重镇的嘉义厂(AP7)与台南厂(AP8)。

财联社11月18日电，机构预估，台积电2025年资本支出可望达340亿美元至380亿美元，挑战历史新高。对于2025年资本支出相关议题，台积电公关处回应，公司尚未公布2025年资本支出规划，有关资本支出说明，请以公司公开资讯为主。至于2024年资本支出则以10月法说会中的说明为主。

财联社11月16日电，台积电创办人张忠谋11月15日在一场活动上提及美国亚利桑那州新厂进度，他指出，美国工厂目前进展状况十分良好，但本次应不会有完工典礼。据了解，台积电亚利桑那州新厂先前预定在今年下半年开始量产，由于工期延宕，确定延后到明年第一季度量产，生产制程将为4纳米，至于第二期厂房则原先规划在2026年量产3纳米制程，但目前延后到2028年，第三期厂房当前仍尚未底定是否将量产2纳米或A16制程，不过外传将可望在2030年进入量产。

《科创板日报》13日讯，台积电先进制程持续火热，机构预估，受惠高通及联发科竞逐旗舰手机商机带动下，台积电不惧苹果下调明年第一季iPhone流片量，明年上半年3、5纳米稼动率维持满载。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5纳米稼动率将突破100％。

财联社11月13日电，国台办11月13日上午举行例行新闻发布会。有记者提问称，台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：推进两岸产业合作有利于两岸企业发展，增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明，美国打“台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是“以台遏华”。而民进党当局妄图“倚外谋独”，一味随美起舞搞“脱钩断链”，给两岸有关产业合作设置越来越多的人为障碍，最终损害的是岛内企业的利益，削弱的是台湾相关产业的优势，让台湾进一步错失产业发展的机遇。

《科创板日报》12日讯，关于日前媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息，三星半导体方面今日回复《科创板日报》记者称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。（记者 郭辉）

财联社11月12日电，据路透社10日报道，美国商务部致函台积电，要求从11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元（GPU）的芯片。报道称，美商务部的这封信函允许美国绕过相关规则制定过程，迅速对特定公司实施新的许可要求。对此，美国商务部拒绝发表评论。消息人士称台积电通知受影响客户，将从11日起暂停相关芯片发货。据《日经亚洲评论》报道，最新的管控措施仅限AI/GPU相关芯片，用于手机、汽车和通信的芯片不受影响。

①台积电方面对市场消息称回应，不予置评，公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规；
②一家国产算力芯片企业的股东人士表示，台积电今日确实向客户发送了沟通邮件，不过目前只是要求配合核查投片资质。

财联社11月8日电，针对今日市场传闻称台积电将于下周(11月11日)起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息，台积电方面并未直接予以否认，公司回应财联社记者表示：“对于传言，台积电公司不予置评。公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”（财联社记者 王碧微）

①台积电此前预计第四季度营收为261-269亿美元，指引中位数265亿美元（约合8503.85亿新台币）；
②先进制程产品有望持续为台积电贡献营收；
③台积电预计2024年资本支出将略高于300亿美元，资本预算的70%-80%用于先进制程技术。

财联社11月8日电，今日开盘，A股半导体产业链异动，华大九天股价涨20%，概伦电子股价涨9.29%，广立微涨9.75%，灿芯股份涨20%，芯源微涨8.83%，中芯国际涨2.02%，其中华大九天、概伦电子、广立微都是EDA（电子设计自动化）厂商。而寒武纪等AI芯片公司大跌，截至发稿前，每股报433.92元，跌8.64%。当天有市场传言称，台积电对大陆地区的7nm供应生变，消息最快将于下周公布。记者向台积电发送邮件求证，截至发稿前未获得回复。有半导体代工领域资深人士向记者表示，“没有听说上述传闻。”另有业内人士认为，台积电目前暂停相关产品出货的可能性不大。记者拨打寒武纪证券事务部电话询问上述消息影响，相关负责人对记者表示，一切信息以官方公布信息为准。

《科创板日报》7日讯，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。

《科创板日报》6日讯，台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。

《科创板日报》6日讯，SK海力士近期与ASICLAND签订311亿韩元（约2256万美元）规模的CXL（Compute Express Link）高速互联存储器控制器设计合约，期限至2026年6月30日。ASICLAND致力于协助客户使用适合台积电代工制程的半导体IP进行设计，并支持最终产品量产。考虑研发所需时间，预计CXL 3.0或3.1芯片将通过台积电5纳米制程量产。

《科创板日报》4日讯，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。