财联社1月9日电，台积电9日公布的数据显示，在去年四季度，其营收较上一季度增长了约20%，达到新台币1.05 万亿台币（约合331亿美元）。这是根据月度数据计算得出的结果，而此前的平均预期为新台币1.02万亿台币。作为英伟达首选的芯片制造商，台积电营收超出预期，这进一步增强了市场对于2026年全球人工智能领域持续投入的信心，尽管存在有关行业泡沫的担忧。受数据中心芯片需求推动，英伟达高管本周齐发积极信号，看好公司营收比预测更加乐观，消除对基础设施建设速度正超过AI应用的担忧。 台积电将于下周公布完整季度财报，并将公布2026年的资本支出预测。此前，多家券商上调了该公司的目标股价，原因是他们预计其营收将实现强劲增长。
《科创板日报》8日讯，台积电先进制程维持高产能利用率，其中3nm制程持续供不应求。芯片业内人士透露，台积电今年除调高3nm报价外，已暂时停止3nm新案启动。业内人士分析，主因在于订单满载、现有产能已难以负荷，短期内扩产速度亦难以追上客户需求涌入。台积电正鼓励仍处于产品规划初期的客户，直接评估导入2nm制程，以利后续量产与成本配置。
《科创板日报》5日讯，台积电2nm (N2) 先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。台积电目前的2nm产能来自新竹Fab 20 Phase 1和高雄Fab 22 Phase 1，这两座超级晶圆厂的第二阶段 (Phase 2) 均预计于今年内投产，同样为2nm产线。
财联社12月31日电，据环球网，“据消息人士透露，三星和SK海力士已获美国批准，在2026年向中国出口芯片制造设备。”路透社30日报道称，在今年早些时候撤销一些科技公司在美国芯片制造设备出口方面的许可豁免后，美国暂时松绑了对韩国企业的限制。报道称，三星、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即“经验证最终用户（VEU）”制度。被列入“VEU”清单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项（包括半导体设备和技术），无须再单独申请出口许可证。
《科创板日报》24日讯，Counterpoint Research报告称，今年三季度全球半导体代工2.0营收达848亿美元，同比增长17%；其中台积电营收同比增长41%，市场份额扩大至39%。
财联社12月23日电，记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。“由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”对于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。此外，台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期。事实上，由于需求旺盛，中芯国际、华虹公司的产能利用率持续增长，并已接近满载或超过满载。
《科创板日报》12日讯，台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产更先进的4纳米芯片，以应对人工智能相关需求激增。据三位知情人士透露，从原订的6纳米、7纳米向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。该工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗邻，计划于2027年投产。
财联社12月11日电，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电无法满足行业不断增长的封装需求，决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。
《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟达持续预订台积CoWoS过半产能，博通与AMD分别占据二、三名。
财联社12月10日电，国台办12月10日上午举行例行新闻发布会。记者：赖清德日前接受《纽约时报》采访时称，支持台积电或半导体产业到美国、日本、欧洲去，以促进世界的繁荣与进步。萧美琴接受美媒访问时称，台积电在美国投资兴建超大型芯片厂深具意义，除可以扩大台湾在全球影响力，也是为美国制造业等作出贡献的绝佳方式。请问发言人对此有何评论？ 国台办发言人陈斌华：这再次证明，赖清德当局是不折不扣的“卖台专业户”、恬不知耻的“诈骗集团”。明明是台湾几代民众辛苦打拼而积攒的宝贵资产在被掠夺、被掏空，他们却粉饰为“促进世界的繁荣与进步”；明明是岛内产业、企业和民众利益在被奉送、被牺牲，他们还洋洋得意于“为美国制造业作出贡献”。如此媚美卖台还文过饰非，真是无耻至极。
财联社12月10日电，国台办12月10日上午举行例行新闻发布会。记者：近日，美国商务部长称，在台美关税谈判中，美方寻求台湾对美3000亿美元以上投资并协助美国培训半导体工人，最终目标就是要将台湾半导体整个供应链转移到美国。对此，岛内网友抨击民进党当局“没救了”，舆论指出加上赖清德许诺的400亿美元军购，台湾三代人存下的家底就要被败光。请问发言人对此有何评论？ 国台办发言人陈斌华：赖清德当局为了“倚外谋独”无底线对美输诚，在关税谈判上“未谈先跪”、“打左脸送右脸”，甚至对民众一骗再骗；在产业上任由美国予取予求，主动奉送台积电，任其榨干台湾优势产业价值。此前，台积电被迫宣布在美加码投资1000亿美元，已使岛内业界恐慌、民怨沸腾。此次3000亿美元投资一旦落地，势必对台湾经济造成巨大冲击，台湾经济的发展动能和自主性将被进一步削弱。我们对此严重关切。希望台湾民众和各界有识之士团结起来、行动起来，坚决反对赖清德当局的媚美行径，积极维护自身利益。
《科创板日报》8日讯，台积电2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能都已经被预订一空。由于先进封装产能满载，台积电正扩大委外转单，日月光投控旗下日月光半导体和矽品获得转单，近期砸重金扩产并购置设备。
《科创板日报》4日讯，在今日举行的2025 TSMC OIP生态系统论坛上，台积电院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，AI功耗正呈现指数级增加，能源效率成为AI能否普及的关键因素。“台积电A14技术的开发十分顺利，同时持续强化现有的N3与N5技术。从N7到A14，在相同功耗下速度提升1.8倍，能源效率则提升4.2倍。台积电的每一个新技术节点，都比前一个节点减少大约30%的功耗。”（记者 王楚凡 陈俊清）
《科创板日报》2日讯，消息称，台积电董事长魏哲家拟率两位副总于12月4日出席在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛。据报道，魏哲家此行还将拜访阿里巴巴等多家芯片设计公司。2025年台积电OIP论坛自9月24日从硅谷圣克拉拉开跑，并先后移师东京、新竹、阿姆斯特丹举行，最后一站预计12月4日在南京香格里拉大酒店登场。
《科创板日报》28日讯，台积电在嘉义设两座CoWos先进封装厂，此前该厂区发生多安全事件导致停工，但仅有部分工区停工，对进度影响不大。据透露，目前二厂已装机测试，预计明年投入量产，一厂预计明年装机，后年投入量产，据了解，未来还将扩厂设约6座3D先进封装厂。
