《科创板日报》13日讯，台积电日本子公司TSMC Japan总经理小野寺诚表示，台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂将在2025下半年动工。该厂原计划今年第一季度动工，实际上却未执行。
财联社6月12日电，台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本土人才，推动可持续的下一代半导体技术的创造与发展。
《科创板日报》12日讯，瑞银最新研报指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，受惠于智能手机、服务器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程，良率仅约50%，预计2025年量产，到2027年月产能有望达到2万至3万片。在此状况下，英特尔与台积电的合作将持续，PC CPU会交由台积电代工，即将于明年推出的新款服务器也会有部分产能给台积电生产。
《科创板日报》12日讯，据中国地震台网中心网站消息，11日19时00分，在台湾台东县海域发生5.8级地震，震源深度20公里。台积电表示，各厂区未达疏散标准，产线一切正常。 其中，因台南、嘉义、新竹最大震度仅3级，均未达疏散标准，依规定未进行人员疏散，目前产线作业一切正常。
《科创板日报》9日讯，台积电董事长魏哲家近日表示，台积电日本熊本二厂建设确实延宕，但主因是“塞车问题”。供应链透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户下单状况，目前台积电日本熊本一厂产能利用率尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。整体来说，日本、欧洲现阶段车市不佳，已低于台积电先前期望值。
《科创板日报》9日讯，台积电嘉义先进封装AP7厂原计划第三季度设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季度进机通知。日前该厂区发生两起安全事件导致停工。该厂区第一阶段将建设晶圆级多晶片模组（WMCM）封装产能，外界推测，这项封装技术将最先应用于苹果的自研芯片上。
财联社6月3日电，台积电召开股东常会，期间有股东提问台积电台股现股表现落后ADR报酬，台积电财务长黄仁昭表示，公司考虑过普通股转换ADR，不过怕冲击ADR价格与台股现股，目前不打算。黄仁昭说，后续若市场稳定一点再来可以开放，公司研究持续观察市场情况也请投资银行研究。
《科创板日报》3日讯，台积电即将迎来2纳米制程的投产。据供应链消息，台积电的2纳米制程从研发到量产的总成本高达7.25亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至3万美元，而更先进的1.4纳米埃制程价格预计将达到4.5万美元。
《科创板日报》28日讯，台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地26日发生工人死亡事件。台积电表示，目前工地为交付承揽范围，相关工程已先自主停工。职业安全部门表示，已要求台积电停工，后续台积电要提复工计划如何改善、再召开复工审查会，审查通过后才能确定何时复工。
财联社5月27日电，台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”
《科创板日报》27日讯，台积电宣布，将与美国初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求。
《科创板日报》26日讯，2026年苹果iPhone 18可能采用的A20芯片将开始导入WMCM封装技术，台积电将在嘉义AP7厂设立专属产线，所有设备几乎都会重新采购。
《科创板日报》26日讯，有消息称，台积电已向南科园区管理部门预约沙仑生态科学园区（南科台南园区四期）一半土地，作为未来1.2纳米先进制程的建厂基地。南科园区管理部门表示，沙仑生态科学园区目前处于筹设计划阶段，预估2027年下半年可以取得开发许可。对于台积电是否已提出土地需求，或园区已先行预留给台积电设厂，南科园区管理部门称，以台积电公告为准。
财联社5月22日电，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）官网显示，全球第一大芯片制造厂商台积电与美国芯片公司英特尔已向美国商务部提交意见信，反对对半导体及相关设备和材料加征关税。台积电在信中称，对半导体生产设备征收关税将使成本上升，可能会延误进度，甚至在某些情况下危及许多已宣布以及正在考虑中的项目的商业可行性。台积电建议，对难以在美国本土生产的产品，应该豁免关税。此外，美国政府不对美国境外制造的半导体、含有半导体的下游终端产品与半成品征收关税或采取其他限制性措施。
