财联社9月2日电，据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。
《科创板日报》2日讯，台积电企业信息技术组织副总经理林宏达表示，台积电的AI应用主要聚焦领域专用AI，改善流程创造价值。在晶圆厂导入机器人应用方面，因无尘室内部仍有许多可升级空间，台积电正在积极打造中央机器人管理平台，以实现规模化运作。
《科创板日报》2日讯，台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，凸显散热技术必须同步升级。
《科创板日报》31日讯，台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今天表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态，预计2027年市占率有望超过50%，而硅光子最终体现是共封装光学（CPO），今年下半年将有厂商投入量产。
《科创板日报》31日讯，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。
财联社8月20日电，据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。
《科创板日报》11日讯，台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。
财联社8月11日电，伯恩斯坦分析师发布研究报告称，随着今年早些时候代理AI的兴起，CPU市场有望加速增长，并可能成为台积电新的增长驱动力。分析师预计台积电CPU相关营收将在2027年达到300亿美元区间上端，占其总营收的10%-20%区间中部。因此，就芯片营收贡献而言，到2027年，CPU可能与包括GPU和ASIC在内的AI加速器同样重要。伯恩斯坦将台积电目标价从2,780元新台币上调至3,300元新台币，并指出与同行相比其估值仍然便宜。
财联社8月10日电，据两位直接了解该计划的人士透露，Microsoft计划明年大幅增加其自设计的下一代AI芯片产量，以说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片。尽管目前Microsoft设计的芯片——被称为Maia 200——的采用速度缓慢，这一成绩依然存在。一位知情人士表示，Microsoft计划今年秋季公开发布其新款Maia 300芯片，可能最快下个月。微软已与台积电展开谈判，以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能，预计2027年交付。
财联社8月10日电，台积电7月收入约为4675.8亿新台币，环比增长5.6%，同比增长44.7%；2026年1月至7月的收入总计为28720.6亿新台币，同比增长37.0%。
财联社8月10日电，日本索尼集团与台积电（TSMC）计划于2029年在熊本县启动量产用于图像传感器的新一代半导体。将由索尼出资约60%、台积电出资约40%的合资企业负责生产，预计总投资额将达1万亿日元规模。两家公司5月基本达成协议，将在下一代传感器的开发与生产方面开展合作。具体的合作内容成为焦点。两家公司近期就量产投资达成一致，将在2026年度内成立合资公司。
财联社8月4日电，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。
财联社8月4日电，据报道，台积电熊本第一工厂在地震后进行检查和调整，目前已恢复正常运行。 报道称，工厂建筑的安全性已得到确认，但地震导致设备调整出现延迟。
《科创板日报》3日讯，据供应链人士消息，在英伟达、AMD、博通等主要客户积极抢占产能的推动下，台积电3纳米制程原定于年底实现的月产18万片晶圆目标，预计将提前至第四季度初达成。与此同时，2纳米制程订单也在快速升温，到今年年底其月度晶圆出货量有望按计划接近10万片。
《科创板日报》3日讯，联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。
