财联社7月15日电，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。一位业内人士表示：“由于台积电的产能已达极限，一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”

财联社7月15日电，根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔的下一代制程技术，包括18A和14A都取得了卓越的成功。报告称，18A制程良率从65%升至85%。英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作，以填补台积电的产能缺口。

财联社7月15日电，阿斯麦控股公司表示，英特尔公司已开始使用其最先进的机器进行芯片生产，显示这种新设备已准备好被广泛采用。两家公司在联合声明中表示，英特尔将依靠阿斯麦的EXE高数值孔径极紫外线光刻机来生产其Ultra 3系列芯片的部分产品。这台新设备代表了阿斯麦用于生产先进芯片的最新技术。这对阿斯麦来说是一次关键性的胜利。新款高数值孔径机器一直被批评价格过高，难以被主流市场接受，而英特尔的采用或许有助于扭转这种看法。台积电曾表示，最新一代阿斯麦机器太贵，不适合大规模生产，未来某个时候才会转向采用该技术。

①据已公布的月度营收数据，台积电第二季度营收同比增长36%，创历史新高；
②机构预测台积电第二季度净利润将同比增长59%，达到约196.5亿美元，或连续第五个季度创历史新高；
③财报将于本周四发布，台积电给出的AI供需展望与资本支出指引，将成为全球半导体行业的关键风向标。

财联社7月13日电，东海证券表示，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。

财联社7月13日电，国际投资者正减少对亚洲芯片主要制造商台积电、SK海力士、三星电子的公司的押注。富达国际、贝莱德等机构纷纷对其涨势的可持续性表示担忧。有分析称，指数集中度加剧、以及对相关股票的杠杆性押注不断增多放大了股价波动。

财联社7月8日电，国台办7月8日上午举行例行新闻发布会。记者：据报道，台积电将向美国子公司增资200亿美元，用于建置12寸晶圆厂及先进封装厂。这是台经济部门第六度核准台积电对美国子公司投资案，迄今累计核准台积电对美投资金额高达440亿美元。这再度升高岛内舆论对台积电变“美积电”的担忧。请问对此有何评论？

国台办发言人陈斌华：民进党当局把台积电赴美投资作为“倚美谋独”的投名状，毫无底线贴靠美国，主动配合美国攫取台湾优势产业，通过放弃产业根基、牺牲产业利益换取所谓的“支持”。他们在错误的道路上走得越远，台湾民众的担忧就越会变成现实。

财联社7月2日电，据台湾“中央社”7月1日报道，美国总统特朗普1日表示，台积电正将亚利桑那州兴建中的晶圆厂规模扩大一倍，这些新晶圆厂将在未来一年内启用，这将有助于在他任期结束前将美国芯片市占率提高至50%。据报道，台积电对此不予置评。

财联社6月30日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

《科创板日报》26日讯，摩根士丹利发布研报，预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。

财联社6月25日电，台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。

《科创板日报》24日讯，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。

①CoPoS设备首批测试样机已进驻台积电旗下子公司采钰科技的厂房；
②首批CoPoS设备供应链名单多延续自CoWoS时期；
③诸多新晋供应商包括泛林集团、倍利科、辛耘等设备厂也已取得进展。

《科创板日报》22日讯，据报道，供应链人士指出，台积电28纳米主要生产基地Fab 15A月投片量从今年初的20万片，已降至15万片，相较年初减少逾25%。台积电规划更多28纳米产能支持中间层，逐渐退出低毛利订单。

财联社6月18日电，费城半导体指数涨幅扩大至6%，续刷记录新高。英伟达股价上涨2.24%，台积电股价上涨4.9%，博通股价上涨4.26%，美光科技股价上涨7.79%，超威半导体股价上涨3.58%，阿斯麦股价上涨3.44%，英特尔股价上涨7.14%，ARM股价上涨5.17%。

《科创板日报》17日讯，TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。此外，台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板，量产或将在2030年后实现。

财联社6月17日电，据知情人士透露，由于人工智能基础设施的需求已经远超台积电的先进芯片制造产能，三星电子正收到来自谷歌、AMD、特斯拉等越来越多全球客户的芯片代工订单。据最新财报显示，三星的代工及系统LSI业务一季度合计营收达6.9万亿韩元（约合人民币307.74亿元），同比增长约15%。而未来，随着新订单潮的涌来，三星有望看到其代工业务进一步上涨。

《科创板日报》17日讯，全球第二大OSAT企业Amkor宣布与台积电达成一份10年长期合作协议，提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力。这一协议为台积电从Amkor采购先进封装和测试服务建立了合作框架。

《科创板日报》16日讯，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。